用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善

在刚挠结合板的热应力测试中,挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节,易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良,文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨,从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺试验,提出了有效的改善对策,可满足5次以上热应力测试要求,对挠性电路板的耐热可靠性有明显提升。     

二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究

本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚（3,4’-DAPE）配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。     

精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。     

无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求

该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域。     

多层挠性板

概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器。     

化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板

微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。     

塑封胶吸湿对器件分层影响的研究

进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异造成,得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填充量之间的关系。证实了MSL3条件下塑封胶吸湿遵循Fick定律,并且得到了MSL3条件下3种塑封胶中湿气的扩散系数。综合考虑回流过程中蒸汽压、塑封胶吸湿膨胀和热膨胀,进行了界面分层风险的定量分析。     

水气含量对基于QEPAS甲烷气体探测性能的影响

由于气体的湿度对分子振动弛豫有着较大的影响,利用石英音叉增强型光声光谱(QEPAS)技术作为甲烷气体传感,在实际应用中,空气的水气浓度变化将会使光声测量气体浓度的信号强度发生变化。实验中采用鼓泡法结合湿度计来改变探测气体中的湿度,测量了常压下1.653μm波长处甲烷的二次谐波信号,系统地研究了探测气体中水气浓度的变化对石英音叉Q值、共振频率f0等参数的影响。实验结果表明,水气对基于QEPAS技术甲烷气体传感器的实际应用有着很大的影响,主要表现在甲烷分子振动弛豫和探测系统性能两个方面。当实际大气中绝对湿度为2.34%时,获得的系统最小可探测质量浓度为0.57mg/m3。     

柔性基板BGA组装技术

针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术。     

挠性电路板离型膜剥落不良的改善

1 背景 离型膜(PSA:Pressure-Sensitive Adhesive),又称耐高温离型膜、硅油膜或防黏膜等,可双面或单面离型,采用PET(聚合树脂)基材,也是PSA的保护膜,由于是涂有一层离型剂,所以不会被有胶的一面黏着.该离型膜的作用是在终端组装前,保护挠性电路板上贴的胶,防止胶粘异物,脱落等问题,该离型...     

Decoupling Method Between Digital Signals on FPCB and Mobile Handset Antenna

Digital harmonics, which may reduce the radio frequency sensitivity of a system, can be coupled with an antenna in a mobile handset. This letter presents a decoupling method for increasing the isolation between digital harmonics on a flexible printed circuit board (FPCB) and an antenna in terms of the ground mode current and the concept of reaction. We model the signal and ground lines in an FPCB as a loop circuit exciting a ground mode current and demonstrate a simple but efficient decoupling method for reducing the excited ground mode current.     

CO:MgF_2晶体的光偏振吸收特性

以 １３２０ ｎｍ波长 ＹＡＧ激光为光源,测定 Ｃｏ：ＭｇＦ２晶体几种吸收态的激光能量透过率及其吸收系数．高吸收态处于π偏振和光轴方向,吸收系数分别为 １３５ ｃｍ－１和 １．２０ｃｍ－１．     

Understanding Solvent-Induced Delamination and Intense Water Adsorption in Janus Transition Metal Dichalcogenides for Enhanced Device Performance

Recently, there has been considerable interest in 2D Janus transition metal dichalcogenides owing to their unique structure that exhibits broken mirror symmetry along the out-of-plane direction, which offers fascinating properties that are applicable in various fields. This study investigates the issue of process instability in Janus MoSSe, which is mainly caused by its nonzero net dipole moments. It systematically investigates whether the built-in dipole moments in Janus MoSSe make it susceptible to delamination by most polar solvents and increase its vulnerability to intense moisture adsorption, which leads to the deterioration of its semiconducting properties. To address these issues, as an example of device applications, field-effect transistors (FETs) based on a van der Waals heterostructure are devised, where the bottom h-BN (top h-BN) insulating material is employed to prevent delamination (adsorption of moisture). The fabricated FETs exhibit improved electron mobility and excellent stability under ambient conditions.     

焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。     

芯片界面强度对其拆解分层的影响研究

电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加,从而使其作为整体丧失原有功能,但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高.在拆解重用过程中,加热解焊是重要工艺,它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击,进而使芯片中产生热应力及湿应力,塑封芯片可能产生分层.为研究芯片界面强度对分层的影响,首先在内聚力理论指导下,对新旧芯片的铜衬底-模塑料间界面强度通过试验-仿真方法进行测量,荻取断裂能、最大张力位移及剪切强度等参数;然后基于ANSYS软件的内聚力模型,建立基于湿-热综合膨胀系数的仿真模型;在此模型中,研究实际中热、湿的极限工况分别对新、旧芯片的界面处切向变形的影响,进而对拆解策略提供指导.     

塑封器件分层失效实例分析

微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定位、机理讨论以及改进措施3个方面对塑封器件分层失效进行详细的论述,从而有效而快速地提升塑封器件可靠性。