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挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚/孔径比的增加,孔金属化工艺越来越难,去钻污不净,沉铜不良,造成产品合格率大大下降。本介绍了挠性板生产的去钻污工艺。通过正交实验方法研究了孔壁凹蚀量与PI调整剂含量、添加剂含量、溶液温度、时间的关系,优化了PI调整液的工艺条件。结果表明:在PI调整剂含量400ml/L、添加剂含量40g/L、时间3min、温度45℃条件下去钻污结果最好。该法应用在2—4层线路板中,获得的孔壁干净,凹蚀量在13μm左右,沉铜层附着力好,大大提高了产吊合格率。 相似文献
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含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究 总被引:3,自引:3,他引:0
为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。 相似文献
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近2~3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材 相似文献
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本发明提供一种液晶显示装置,谋求液晶显示装置的小型化、薄型化。其具有液晶显示板,配置在上述液晶显示板的背面侧的背光源,以及一端与上述液晶显示板的端子部连接的挠性线路板,其中上述背光源具有框状模制件;上述挠性线路板被折弯,其一部分配置在上述框状模制件的背面侧;上述挠性线路板具有电子部件;上述框状模制件,具有第一侧壁、 相似文献
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我司近期量产某重要客户一款四层板,于成品出货前可靠性测试即288×10sec、三次,出现定位于密集孔分层(详见图一)。且经数次测试,均是密集孔位的非定位性爆板。切片显示爆板均是在P片或芯板中树脂分层(详见图二)。 相似文献
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为了对Spice程序下的二极管模型的伏安特性和等效电容受温度变化的影响进行研究,在此以软件Matlab的仿真环境为基础,Spice二极管物理模型D1N4002为研究对象,在仿真软件Matlab中编写程序代码,建立了二极管模型D1N4002的伏安特性和等效电容的函数模型,绘制出不同温度下二极管伏安特性和等效电容的曲线,并结合仿真曲线对由温度变化产生的影响进行分析,得出了温度对二板管模型在反向击穿和正向导通状态下的伏安特性及等效电容有明显的影响这一结论。该研究方法以一个新颖的视角,运用Matlab构造特性函数,以温度为变量,研究了Spice二极管模型的特性,同时也为其他更加复杂的半导体器件特性的研究打下了基础。 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2020,(2)
为了研究绝缘衬底上硅(SOI)工艺器件在传导干扰下的电磁抗扰度特性,分别选用了SOI CMOS工艺和体硅CMOS工艺的CAN控制器,基于直接功率注入法对芯片进行了抗扰度测试,结果表明SOI芯片与体硅芯片的抗扰度阈值曲线的变化趋势基本相同,但在个别引脚和频段内SOI芯片具有更强的抗干扰能力。在不同工作温度下进行了抗扰度测试,结果表明SOI芯片在高温环境下具有较强的抗干扰能力。 相似文献
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随着信息系统的迅速发展,各类信息化应用系统逐步建立,但是各应用系统之间自成体系,从而导致了每使用一个系统就要重新登录一次,给用户的使用和管理员的管理带来了很多不便.本文研究基于CAS的单点登录系统应用,很好地解决了使用和管理困难问题,介绍了基于CAS的单点登录系统应用设计研究,系统采用用户管理LDAP轻量级目录服务、CAS中央认证服务,设计了一个统一管理界面,通过Web服务传递用户参数,实现了多应用系统的整合. 相似文献
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信息化战场多传感平台应用探讨 总被引:2,自引:0,他引:2
多传感平台是实现未来信息化战场“网络中心战”概念的一组必要的装备系统.结合战争形态由机械化战争向信息化战争转变的趋势,分析了信息化战场多传感平台应用背景与要求,研究了其体系结构、信息融合方法和具体应用,为未来信息化战场多传感平台发展与使用提供依据。 相似文献
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针对电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)测试标准对电子设备机箱屏蔽效能的需求,首先从屏蔽机箱的反射损耗与吸收损耗等方面入手,分析了屏蔽机箱的屏蔽效能,描述了如何根据实际使用情况对屏蔽机箱的材料及其厚度进行选择。根据屏蔽机箱实际使用情况,分析了孔洞和缝隙对其屏蔽效能的影响。结合2个电子设备的EMC测试实例,分别描述了如何对屏蔽机箱上的孔洞和缝隙进行处理,从而提高设备的EMC性能。分析并讨论了如何在设计阶段采取措施,通过加强屏蔽,改善设备的EMC性能。 相似文献