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FPGA供应商中,Actel对便携式和消费电子市场情有独钟,几年来默默耕耘,产品不断推陈出新.尽管很多业内人士对Actel坚守0.13μm工艺抱有质疑,但是Actel却认为在静态功耗和动态功耗之间的理想平衡点目前仍然在0.13μm这一工艺等级.从他们推出的产品来看,至少0.13μm工艺并未拖功耗的后腿,新产品已经将功耗降至2μW 相似文献
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Sevi Verma 《今日电子》2009,(2)
随着工艺尺寸的减小,数字逻辑电路的漏电流成为当前FPGA面临的主要挑战.静态功耗增大的主要原因是各种漏电流源的增加.图1所示为随着更小逻辑门长度的技术实现,这些漏电流源是怎样随之增加的.此外,如果不采取专门的功耗措施,较大的逻辑电容和较高的开关频率也会导致动态功耗增大. 相似文献
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随着嵌入式应用需求的不断提高,DSP的速度也不断提高。现在常见的高性能DSP速度已达到1 GHz,TI(德州仪器)的TMS320C6455最高速度已达到1.2GHz。然而,DSP的功耗也随着DSP的速度提升而快速增加。DSP功耗越来越成为DSP工程师关 相似文献
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Fred Wickersham 《电子与电脑》2008,(12)
随着便携式消费电子、工业、医疗、汽车电子及军品应用呈指数增长,系统必须采用能延长电池寿命的功耗较低的半导体器件.为响应这一需求,整个半导体行业一直努力提供高能效的芯片和系统. 相似文献
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集成电路RT-Level功耗估计方法概论 总被引:1,自引:0,他引:1
随着便携式系统的出现,集成电路的功耗日渐成为人们普遍关心的一个问题。为了避免二次设计带来的损失,无论集成电路设计师还是芯片生产厂家都希望能够在较早的设计阶段对芯片的功耗进行准确地估计。集成电路的功耗估计方法主要分为两大类:静态估计和动态估计两种方法。本文对这两类方法进行了探讨,对每一类方法中现存典型的算法进行了介绍;并对如何计算Glitching Power进行了描述;对时序电路的功耗分析进行了探讨:最后对现存的问题进行了总结。 相似文献
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随着近年来三维片上网络(3D NoC)技术的提出及不断发展,功耗问题已成为3D NoC设计中面临的严峻挑战之一.本文为3D NoC提出一种面向功耗免死锁三维全动态路由算法TFRA (Three-dimensional Full-adaptive Routing Algorithm).其以传统二维NoC奇偶拐弯模型为基础,将三维路由空间划分为8个象限,针对每个象限制定相应的路由策略,从而实现免死锁.采用SystemC系统级建模语言搭建的3D NoC仿真平台进行验证,结果显示TFRA算法在功耗性能指标方面较现有的三维路由算法有大幅提升. 相似文献
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Dudy Sinai 《电子测试》2004,(12):54-55
目前,3G移动通讯面临设计方面的挑战在于如何实现系统的附加功能,比如如何在视频会议系统的应用中延长或保护电池的使用寿命.从系统的数字信号部分考虑,需要IC设计人员利用数学算法以及诸如核心电压和变频技术等方式降低CPU的功耗. 相似文献
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近日,All Programmable FPGA、SoC和3DIC的领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布,延续28nm工艺创新,投片可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些发布的背景和意义是什么? 相似文献