外延生长ZnSe/GaAs中剩余应力对激子发光线劈裂的影响

宽禁带Ⅱ—Ⅵ族化合物,例如 ZnSe 和ZnS 是用于发蓝光的光电子学器件的有前景的材料,但却很难实现对 p—型电导的控制,这主要是生长在不同衬底材料上的外延层内的晶格失配导致的晶格缺陷所致。本文报导的是 GaAs 衬底上生长的 ZnSe外延层中剩余应力的实验结果,其中也考虑     

热壁外延ZnSe单晶薄膜

介绍了一种结构更加简单的热壁外延装置,以及用该装置在GaAs(100)面上生长ZnSe单晶外延层的工艺。扫描电镜和X射线衍射分析表明用该装置生长的ZnSe单晶外延层是比较理想的。     

以低压MOVPE法在GaAs衬底上生长的ZnSe—ZnS_(0.1)Se_(0.9)应力层超晶格的蓝色发光

ZnS 和 ZnSc 是宽禁带的Ⅱ—Ⅵ族化合物,是制备光电器件十分理想的材料,其光谱可复盖从可见到紫外的范围。对于这样的应用,生长高质量的外延薄膜是十分重要的。但是因为没有质量足够高的块状单晶可以用作衬底材料,所以这些材料外延生长的研究集中在异质外延上。例如,GaAs 特别被选用为外延生长 ZnSc 的衬底,因为这二种材料的晶格常数差异很小。但是这个屏质外     

ZnCl2掺杂n型ZnSe的分子束外延生长

利用分子束外延(MBE)技术,以5N的ZnCl2作为掺杂源,在半绝缘GaAs (001)衬底上异质外延生长ZnSe:Cl单晶薄膜.研究发现,掺入ZnCl2后,ZnSe外延层的结晶质量和表面形貌与本征ZnSe外延层相比变差,双晶X射线摇摆曲线(DCXRC)的ZnSe (004)衍射峰半峰宽(FWHM)从432 arcsec增大到529 arcsec,表面均方根粗糙度(RMS)从3.00 nm增大到3.70nm.当ZnCl2掺杂源炉的温度为170℃时,ZnSe样品的载流子浓度达到1.238×1019 cm-3,可以满足结型器件制作和隧道结材料设计的要求.     

ALE ZnSe单晶薄膜的PL性质

最近,日本茨木电气技术研究所的 T.Yao 等人第一次报导了用原子层外延方法(ALE)生长的不掺杂 ZnSe 单晶薄膜的光致发光性质。光谱显示出很强的激子发射,并由此说明了薄膜质量。单晶薄膜生长所使用的衬底是(100)取向的 GaAs 片。ALE 生长采用 MBE 设备。     

在GaAs(100)ZnSe(110)衬底上VPE生长ZnSe薄膜

用高纯度Zn和Se做原材料研究了在GaAs(100)和ZnSe(110)衬底上外延生长ZnSe薄膜.实验是在723和873K下进行的,用光致发光测量、二次离子值谱仪(SIMS)、椭圆对称分析和光学显微镜观察对生长的薄膜进行了测量分析,在Zn和Se的输运比接近1的条件下获得了最佳外延生长膜.对异质外延膜的SIMS分析表明主要受主型杂质最Li和Na.同时,发现在相同生长条件下,与在GaAs衬底上生长的薄膜相比,在高纯ZnSe衬底上外延生长薄膜的PL特性有所改进。值得注意的是衬底纯度对ZnSe衬底上生长薄膜的纯度有很大影响。     

GaAs(100)衬底上热壁外延生长的ZnSe薄膜光学声子散射光谱研究

本文给出n型GaAs(100)衬底上热壁外延生长的Znse薄膜室温喇曼散射分析.Znse纵光学(LO)声子喇曼峰的线宽测量表明作者已在GaAs(100)衬底上用封闭式热壁外延法长出了高质量ZnSe单晶膜.较差质量外延膜在背散射喇曼谱中出现的横光学(TO)声子峰被归之于外延膜生长过程中与孪生有关的微观取向错误的出现.首次在意到GaAs表面化学腐蚀处理使n型GaAs的LO声子-等离子激元耦合模喇曼强度有成倍提高,并证明这是因为化学腐蚀使GaAs表面氧化层厚度减小,增加了入射激光束在GaAs基质材料中的穿透深度.     

在GaAs衬底上用MBE和MEE方法生长的ZnSe膜的对比研究

1.引言ZnSe是一种直接觉带隙半导体,它在制备蓝色发光器件方面有潜在的应用。人们已经利用MBE和MOCVD方法生长出结构完整的ZnSe薄膜。最近的研究工作表明,可以在这种材料中实现P型转换。这种P型材料已经被用来制备p-n结,在低温下已经观察到来自该结的蓝色带边发射。本文研究了用常规分子束外延(MBE)和扩散加强外延(MEE)方法在GaAs衬底上生长的ZnSe薄膜.我们的目的是去了解这两种方法制备的薄膜的区别以及检测生长     

无孪生磷化铟晶体生长(简报)

磷化铟作为新型化合物半导体材料,已在国内外引起广泛重视。它在微波和光电器件中都能应用,尤其是用它作衬底来生长GaInAsP异质结外延层,制造红外发光二极管、激光器和光雪崩二极管,作为长波长范围的光纤通信中的光源和探测器,已进入实用阶段。因此,生长质量好的InP单晶,便成为一个迫切需要研究的课题。Mullin首先用LEC法,在高压下制备了磷化铟单晶。但是,在其生长过程中,孪晶出现是一个比较突出的问题。许多研究工作者曾为此进行了不少工作,但迄今仍未找到有效防止孪晶出现的途径。我们工作是根据磷化铟生长特点:寻找     

兰宝石上的高质量CdTe外延膜

用有机金属汽相淀积法(OMCVD)在CdTe上外延生长Hg_(1-x)Cd_xTe已试制成功。这种令人鼓午的结果表明:向研制大规模低成本生产这种重要的红外探测器材料迈出了重要的一步。然而,要成功地实现这种器件生产法就需要有高质量大面积CdTe衬底。用生产块体单晶CdTe来提供这种衬底太贵,对满足这种需要不大可能。另一种方法是在现成的衬底上生长CdTe薄外延层,其后再生长Hg_(1-x)Cd_xTe。首先研究用OMCVD法生长Ⅱ-Ⅳ化合物的是Manasevit和Simpson。在此初步研究     

MBE法同质外延生长ZnS

Ⅱ—Ⅵ族ZnS化合物半导体有希望成为蓝色发光二极管以及从紫外到可见波长的短波区的高效率发光器件材料。为获得制作发光器件所需要的高质量的薄膜技术,开发了用MBE法生长ZnS的同质外延生长技术。在用碘输运的温差等温生长法生长的具有不同晶面的单晶衬底上进行了生长偿试,从而使得高质量的ZnS单晶薄膜的生长成为可能。本文给出了外延生长的基本结果、生长膜的结晶特性、表面形貌以及光致发光特性。     

用金属有机化学气相沉积在Si上外延生长ZnS

一、引言ZnS 是一种极吸引人的制作光发射器件的材料,它可覆盖从可见到紫外区的波段。然而,就器件的应用而言,材料的高质量外延层是不可缺少的。关于用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)外延生长 ZnS 的研究,指出该技术的潜力是生长温度低于其它传统气相外延生长技术,而获得优质外延层。已经采用 GaAs 和 GaP 作 ZnS 外延生长的衬底。     

外延工艺在集成电路制造产业中的应用

外延（Epitaxy，简称Epi）工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层（Si／Si），也可以是异质外延层（SiGe／Si或SiC／Si等）；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延（MBE），超高真空化学气相沉积（UHV／CVD），常压及减压外延（ATM＆RP Epi）等等。     

MPCVD生长半导体金刚石材料的研究现状北大核心

简要介绍了半导体金刚石材料优异的电学和光学性质、主要制备方法以及采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)技术在制备高质量半导体金刚石材料方面的优势。重点就MPCVD技术在半导体金刚石材料的高速率生长、大尺寸生长、高质量生长以及电学掺杂等四个方面的研究现状进行了详细总结。详细探讨了目前半导体金刚石材料在大尺寸单晶金刚石衬底制备、高质量单晶金刚石外延层生长以及金刚石电学掺杂等方面还存在的一些基本问题。指出在大面积单晶金刚石衬底还没有实现突破的情况下,半导体金刚石材料和器件结构的生长模式。     

HgCdTe分子束外延的初步研究

ＨｇＣｄＴｅ分子束外延的初步研究何先忠，陈世达，林立（华北光电技术研究所北京１０００１５）ＨｇＣｄＴｅ单晶薄膜材料是下一代红外焦平面器件的首选材料。本文作者报道了在（２１１）ＢＧａＡｓ衬底上成功地外延生长出高质量的ＨｇＣｄＴｅ外延膜。得到了组分为０．...     

减压甲基化合物MOCVD制备优质ZnSe薄膜

日本 MEI 公司光电研究室的科学家最近报导了第一次用甲基化合物代替Ⅵ族氢化物进行 MOCVD 外延生长,制备出高质量 ZnSe 薄膜及各种测试结果。低压系统生长出界面清晰的异质界面和实现了很好的选择生长。     

HgCdTe镶嵌阵列现状

1.液相外延材料用液相外延法在CdTe衬底上生长成器件品级的HgCdTe,其截止波长范围为3～14微米。这一工艺是前两年研究的。目前,液相外延层与块晶体材料相比,前者的截止波长一致性较高。在中波红外外延层上,生成态载流子浓度通常适用于制造二极管,而长波红外外延层则很易调节成适用的浓度。在混合式器件所需要的厚度范围内,生成态外延层的厚度可控制为变化不超过1微米。目前外延层的尺寸仅受到所能获得的大单晶衬底的限制。     

硅基锗材料的外延生长及其应用

硅是最重要的半导体材料,在信息产业中起着不可替代的作用。但是硅材料也有一些物理局限性,比如它是间接带隙半导体材料,它的载流子迁移率低,所以硅材料的发光效率很低,器件速度比较慢。在硅衬底上外延生长其它半导体材料,可以充分发挥各自的优点,弥补硅材料的不足。本文介绍了硅衬底上的锗材料外延生长技术进展,讨论了该材料在微电子和光电子等方面的可能应用,重点介绍了它在硅基高速长波长光电探测器研制方面的应用。     

MOVPE生长的GaN中有关Zn的电致发光特性

GaN是制造发蓝光器件的理想材料之一。在蓝宝石(0001)(C-面)衬底上用HVPE法(氢气气相外延法)己生长出GaN单晶。但是,要获得具有无裂痕的表面平滑的高质量GaN薄膜是相当困难的,这是因为在外延膜和衬底之间的热膨胀系数不同以及存在着较刀的晶格失配。在用MOVPE生长GaN之前预先沉积的AlN薄膜缓冲层对改进表面形态及未掺杂GaN膜的结晶质量有明     

ZnSe和ZnTe原子层外延的生长过程

近几年来,原子层外延(ALE)技术的应用已不是罕见的工作了。过去,一直认为在生长过程中,薄膜始终是二维生长的。而且衬底和单晶薄膜间的晶格匹配是影响较接近衬底区域的生长状况的主要因素。为了提高Ⅱ—Ⅵ新材料的原子层外延质量,进而尝试Ⅱ—Ⅵ材料超晶格薄膜的生长,日本 Takafu-