LG_35聚氨酯灌封绝缘材料的研制

以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料,加入扩链剂ＮＮ－１０１和填充剂硅微粉,在８０～１００℃,－０．０９５ＭＰａ条件下,制备了新型ＬＧ－３５聚氨酯灌封材料。该材料具有粘度低、常温可固化等优点,适用于３５ｋＶ级交联聚乙烯电力电缆连接盒的填充灌封。     

SCC—Ⅱ型PU电器灌封胶的生产与应用

简述了ＳＣＣ－Ⅱ型ＰＵ电器灌封胶的生产配方、工艺及其在电器灌封与涂覆方面的应用。与硅橡胶和环氧树脂灌封材料相比它是一一种低成本、电绝缘性能灌封材料。     

PGMA／Al2O3填充环氧树脂灌封材料性能的研究

采用“Grafting from”的方法,制备了接枝微粒聚甲基丙烯酸缩水甘油酯／Al2O3（PGMA／Al2O3）。研究了PGMA/Al2O3及固化剂用量对环氧灌封材料的性能影响。利用扫描电镜观察了PGMA/Al2O3填充的环氧灌封材料的冲击断面的形貌。结果表明,对氧化铝粒子进行接枝改性后,复合粒子在环氧树脂灌封中得到良好的分散、增韧效果明显优于未改性的Al2O3,且在用量较少时就可明显提高环氧灌封材料的冲击强度。     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。     

电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系，塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势、需求情况以及亟待解决的问题。     

摩托车CDI用聚氨酯灌封材料的研制

研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料。它粘度小 ,室温固化 ,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能。上机实验和实际应用说明 :研制的CDI聚氨酯灌封材料性能达到了进口材料的水平 ,适应用户现有灌封机的工艺性能要求 ,可以取代进口材料 ,用于新型摩托车无触点点火控制器CDI的封装     

电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶

上海橡胶制品研究所根据航空航天部门的用户提出为某项工程配套控制舱电缆网中电子接插元件的填充材料而研制了S—5聚硫密封胶。该密封胶是以液态聚硫橡胶为主体材料,不含溶剂,能室温固化的双组份灌封材料,     

Sonderhoff推出新型紧凑型给料设备3E,用于胶黏剂领域

正新的紧凑型Sonderhoff 3E给料设备经济、高效又环保。这种双组分混合加料系统可精确处理液态、中高黏度聚氨酯或其他聚合物反应性材料。通过CNC控制的混合头使用FIP(现场成型)技术可以将双组分密封泡沫、胶黏剂或灌封料直接精确涂布到零件上。汉高的Sonderhoff品牌是一个全球运营的,使用FIP技术定制密封、胶黏剂和灌封解决方案的技术平台。汉高从单一来源为用户提供材料,机器和过程。产品范围包括基于聚氨酯、硅树脂或PVC的泡沫密封、胶黏剂和灌封系统,以及适配     

导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究

以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响。结果表明:当纳米SiO2/EP灌封材料中w(纳米SiO2)=4%时,灌封材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,并且分别比纯EP固化物提高了117%和109%;经硅烷偶联剂处理的纳米SiO2,在EP中的分散性得到有效改善,从而对纳米SiO2/EP灌封材料具有较好的增强、增韧效果。     

国内外真空灌封技术进展

综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问题。     

反渗透-电去离子脱盐系统

介绍了反渗透－电去离子（RO－EDI）脱盐系统的特点和应用，RO－EDI脱盐系统具有出水质量高，连续生产，使用方便，无人值守，不用酸碱，不污染环境，占地面积小，运行经济等一系列优点，重点说明制备国产EDI设备中所用的材料（离子交换膜和离子交换剂）及寺充物填充方式等有关问题。指出推广RO－EDI脱盐系统的当务之急是制备国产设备，等空隙填充法为制备EDI设备提供了一种良好的填充方式。     

环氧树脂在电子电器应用中的研究进展

综述了环氧胶黏剂、环氧灌封材料、环氧绝缘涂料等在电子电器行业中的应用进展,并对其将来的发展方向进行了展望。     

煤焦油型混凝土板嵌缝材料

在聚氨酯橡胶中加入煤焦油等填充剂可以合成性能优良的焦油型嵌缝材料,用于混凝土板接缝的灌填。本文介绍了这种嵌缝材料的原材料,合成工艺、性能及施工工艺等。     

LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能

以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。     

亨斯迈推出了针对航空航天市场应用的高性能黏合剂和复合材料系统

<正>亨斯迈高性能材料公司(美国德克萨斯州伍德兰兹)最近为航空航天市场推出了2种新的边缘空隙填料和2种丙烯酸酯结构黏合剂。EPOCAST1648和EPOCAST1649-1是用于飞机内部结构的边缘空隙填充物。据报道,这2种产品都具有低密度、快速固化的特点和满足火焰、烟雾和毒性(FST)要求。其应用包括插入灌封、沟渠灌封、边缘填充和蜂窝结构的加固。这2种新产品都可以帮助减小质量,进而提高生产率,提高产量。     

导热聚氨酯复合材料的制备及性能研究

聚氨酯弹性体应用广泛，但其导热性能较差，在特殊灌封领域限制其发展与应用。主要对聚氨酯弹性体导热性能进行研究，分别考察导热剂种类、添加量及粒径比对弹性体性能的影响。研究结果表明：在复合材料制备过程中选取经济的导热剂Al₂O₃,且导热剂Al₂O₃添加量为55%,粒径40μm搭配10μm复配使用时，得到的复合材料物化性能最优，黏度较小，导热系数可达0.7 W·m^-1·K^-1,可较好的满足新能源灌封领域特殊产品灌封，成本低廉且便于施工操作。     

凹土填充剂在汽车轮胎垫带中的应用

本文以肝胎产凹凸棒石粘土为原料，经理化处理，制得ＸＡ－Ｘ填充剂，对其填充汽车轮胎垫带的填充性能进行了考察，结果表明，ＸＡ－Ｘ填充剂可完全替代ＣａＣＯ＿３、部分替代碳黑并降低产品成本。     

凹凸棒上在汽车轮胎垫带中的应用

以盱眙产凹凸捧土经理化处理制得XA－X填充剂，对其在汽车轮胎垫带中的填充应用进行了研究，结果表明，XA－X填充剂可完全替代轻质CaCO3.部分替代炭黑并降低了产品成本，     

汽车节能点火器常温固化环氧灌封材料的研究

本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标，并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选，完成了一种粘度低、固化时间较短、操作时间较长、不开裂、韧性好、绝缘性好的灌封材料的研制工作。