加成型液体硅橡胶的室温粘接性能研究

以乙烯硅油、含氢硅油、填料、增粘剂等为原料,制得加成型液体硅橡胶.研究了填料种类、填料改性剂、硫化温度、硫化时间对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响.结果表明,当选择六甲基二硅氮烷改性的碳酸钙作为填料时,加成型液体硅橡胶表现出较佳的粘接性能,其综合性能优异.该材料在室温硫化48 h后,对铝材的剪切强度为2.9 MPa,对不...     

单组分脱醇型密封胶的研制

以端羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷为交联剂、纳米碳酸钙和气相法白炭黑为补强填料、硅烷偶联剂为增粘剂,有机钛为催化剂,制得单组分脱醇型室温硫化(RTV-1)硅橡胶。研究了基胶黏度,填料、交联剂、增粘剂的种类和用量对脱醇型RTV-1硅橡胶性能的影响。较佳配方为:100份黏度50 000 mm2/s的107硅橡胶、5份甲基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷按质量比7∶3复配的交联剂、0.4～0.6份自制氨基硅烷偶联剂。按此配方制得的RTV-1硅橡胶的性能较好。     

乙烯基含量对加成型硅橡胶性能的影响

以低黏度的多乙烯基硅油为基胶,高纯石英粉为填料,含氢硅油为交联剂,在铂催化剂存在下,制得加成型液体硅橡胶.通过测试硅橡胶的力学性能和交联密度探讨了乙烯基含量对加成型液体硅橡胶性能的影响.结果表明,乙烯基含量为1.17 mmol/g、摩尔质量为40000 g/mol的乙烯基硅油,活性氢摩尔分数为0.3%的含氢硅油,填料为40%的高纯石英粉,加入10×10-6的铂催化剂,按此配方制成的硅橡胶力学性能达到最优值.     

加成型导电液体硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合气相法白炭黑、导电炭黑、含氢硅油、铂催化剂等,制成加成型导电液体硅橡胶.研究了导电炭黑、气相法白炭黑对加成型导电液体硅橡胶性能的影响.结果表明,随着炭黑用量的增加,导电胶片的体积电阻率下降,当添加量达到25份时形成拐点,当添加量达到35份以后,体积电阻率变化不明显,基本维持在...     

单组分加成型有机硅导电胶的研制

以乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂为主要原料,添加铂金催化剂、抑制剂、增粘剂、导电银粉、含氢硅油、甲基硅油等制得单组分加成型有机硅导电胶.探讨了乙烯基硅油、乙烯基MQ硅树脂与含氢硅油配比对硅橡胶体积电阻率的影响;增粘剂用量对粘接性能的影响;抑制剂与催化剂配比对贮存稳定性的影响;银粉用量、热老化时间、冷热冲击循环时间、紫外光...     

加成型液体硅橡胶交联剂的研究

变换合成工艺和配方,制得不同结构、不同分子量和不同氢含量的含氢硅油;以它作为交联剂,研究了交联剂对加成型液体硅橡胶机械性能的影响规律。应用高分子链中Si-H的分布密度较低的含氢硅油作交联剂,可以改善硫化胶的拉伸强度,尤其可以明显提高硫化胶的撕裂强度;以氢含量相对较低的含氢硅油作交联剂,可以提高硫化硅橡胶的伸长率。     

加成型医用硅橡胶胶管的制备

用摩尔质量为5.5×105g／mol、乙烯基摩尔分数为0.15%的110－2甲基乙烯基硅橡胶100份,4＃气相法白炭黑45～55份,硅氮烷0.6份,含氢硅油1～3份及适量的抑制剂和催化剂,经混炼、挤出,热空气硫化成型,制得符合医用要求的加成型硅橡胶胶管。并介绍了它们的制备工艺,以及作为医用制品的机械性能、化学性能、生物性能指标。     

加成型硅橡胶制备工艺研究

文章通过测试硅橡胶的力学性能探讨乙烯基硅树脂填料和交联剂用量以及含氢硅油活泼氢含量对加成型液体硅橡胶物理机械性能的影响。结果表明,100份加成型硅橡胶中加入45份乙烯基质量分数为0.08%的端乙烯基硅油、5份含氢硅油,用乙烯基硅树脂补强,可以得到拉伸强度为5.9 Mpa、硬度(shore A)51、断裂伸长率为200%的加成型硅橡胶。     

FIP加成型导电硅橡胶的制备和性能研究

以加成型液体硅橡胶为基胶,气相法白炭黑为补强剂,镍包石墨粉(Ni/C)为导电填料,制备了具有优异力学性能和导电性能的FIP加成型导电硅橡胶。考察了乙烯基硅油,交联剂,导电填料的用量、尺寸、形貌等对导电硅橡胶性能的影响。结果表明,将黏度5 Pa·s和50 Pa·s的端乙烯基硅油按质量比1∶1复配作为基础聚合物,复合型含氢硅油作为交联剂,片状Ni/C和粒状Ni/C复配作为导电填料时,制得的导电胶抗粉体沉降性能明显,综合性能优异,拉伸强度超过3 MPa,撕裂强度可达16.5 k N/m,常温电阻可低至0.3Ω。     

双组分加成型硅橡胶电子灌封料的制备

以低黏度端乙烯基硅油为基胶、高纯石英粉为填料、含氢硅油为交联剂、铂配合物为催化剂,制得双组分加成型硅橡胶电子灌封料.研究了各种组分对加成型电子灌封料力学性能、电性能的影响.结果表明,优选配方为采用活性氢质量分数为0.3%的含氢硅油和乙烯基摩尔分数为0.8%的端乙烯基硅油为原料,含氢硅油中的活性氢与乙烯基硅油中的乙烯基的量之比为1.2,高纯石英粉用量为40份,铂配合物的质量分数为10×10-6;按此配方制成的硅橡胶灌封料硫化后的拉伸强度为2.44 Mpa、邵尔A硬度为47度、断裂伸长率为136%、撕裂强度为3.88 kN/m、体积电阻率为9.4×1014 Ω·cm、相对介电常数为3.1、损耗因数为0.0011、电气强度为21.5 MV/m、热导率为0.4 W/(m·K)、热膨胀系数为2.6×10-4 K-1、阻燃等级为94 V-0级,其力学性能、电性能、热性能及工艺性能接近国外同类产品.     

粘接性双组分加成型液体硅橡胶的制备

通过添加增粘剂，制得与金属基材具有较好粘接性的加成型液体硅橡胶。研究了硅硼增粘剂和钛酸酯增粘剂对加成型液体硅橡胶的黏度和粘接性的影响。结果表明：两类增粘剂均能有效提高加成型液体硅橡胶对金属基材的粘接力，其中钛酸酯增粘剂Ⅰ的增粘效果最好，钛酸酯增粘剂Ⅱ次之，硅硼增粘剂的增粘效果最差；两种增粘剂并用的效果优于使用单一增粘剂时；添加增粘剂均会增加硅橡胶的黏度，但不同增粘剂对硅橡胶黏度的影响不同，钛酸酯增粘剂Ⅰ对硅橡胶的黏度影响最大，钛酸酯增粘剂Ⅱ的影响次之，硅硼增粘剂的影响最小。在100份胶料中，硅硼增粘剂的质量分数为2％时，钛酸硅橡胶酯增粘剂Ⅰ或Ⅱ的质量分数在0．05％～0．5％时，硅橡胶的粘接力远比添加单一增粘剂时大，且在用量为0．1％时出现最大值（1．76MPa）。     

高性能发泡导电硅橡胶的制备

以羟基硅油和乙烯基硅油为基胶，以含氢硅油为交联剂，使用偶联剂、导电粉末填料和铂金催化剂，采用脱氢发泡法制备了发泡导电硅橡胶，并通过橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、宽频介电阻抗谱仪、电子万能试验机分别表征了发泡导电硅橡胶的发泡交联同步性、电导率、力学性能，此外，还探究了发泡交联温度、交联剂用量和导电粉末填料用量对发泡导电硅橡胶性能的影响。结果表明，当发泡交联温度为115℃时，发泡交联同步性最佳，制得的发泡硅橡胶泡孔结构均匀、力学性能最佳；当交联剂用量为0.45份(质量，下同)时，发泡硅橡胶的表观密度为0.69 g/cm³，抗压强度为1.17 kPa，说明此时的交联剂用量为最佳；当导电粉末填料用量为10份时，发泡导电硅橡胶的电导率可达到1.5 S/cm，导电性能非常好。     

高强度耐湿热老化室温硫化硅橡胶的研制

以107硅橡胶为基胶,甲基三丁酮肟基硅烷为交联剂,纳米活性碳酸钙及气相法白炭黑为补强填料,氨基硅烷与环氧基硅烷复配使用,制得高强度耐湿热老化的室温硫化硅橡胶。探讨了107硅橡胶的黏度、交联剂甲基三丁酮肟基硅烷的用量、纳米活性碳酸钙的表面处理剂用量及比表面积、偶联剂的种类对硅橡胶耐湿热老化性能的影响。较佳配方为:100份黏度20 000 mPa.s的107硅橡胶、8份甲基三丁酮肟基硅烷、80份表面处理剂用量为30 g/kg、比表面积为16 m2/g的纳米碳酸钙、2.5份KH-792与KH-560按量之比1∶1复配的硅烷偶联剂。以此配方制得的RTV硅橡胶的外观为白色膏状,邵尔A硬度50度、拉伸强度2.44 MPa、拉断伸长率430%;将硫化7天后的硅橡胶试片,置于温度85℃,相对湿度85%的恒温恒湿试验箱中老化1 000 h后,其邵尔A硬度38度、拉伸强度1.98 MPa、拉断伸长率650%。     

耐撕裂高回弹加成型医用硅橡胶的研制

向八甲基环四硅氧烷(D₄)中加入乙醇及少量冠醚，经凝固抽滤和精馏制得低金属杂质含量的高纯度D₄,再经碱催化开环聚合及封端反应，分别使用乙烯基双封头和硅油封端剂制得低挥发分的乙烯基和甲基封端的甲基乙烯基硅橡胶。探讨了邵氏A硬度40和70两个硬度级别耐撕裂高回弹硅橡胶的较佳配方。结果表明，制备邵氏A硬度40硅橡胶的较佳配方为：85份乙烯基链节摩尔分数0.03%和15份乙烯基链节摩尔分数0.08%的110生胶作基础聚合物，31份比表面积380 m²/g的气相法白炭黑作补强填料，添加5份羟基硅油、0.1份硬脂酸锌、3份112生胶，此时硅橡胶的邵氏A硬度为42,拉伸强度为11.0 MPa,拉断伸长率为980%,撕裂强度为38 kN/m,回弹率为74.8%,挥发分为0.8%,正己烷溶出物质量分数为1.5%,适用于生产导尿管负压球；制备邵氏A硬度70硅橡胶的较佳配方为：55份乙烯基链节摩尔分数0.08%和42份乙烯基链节摩尔分数0.23%的110生胶、3份112生胶作基础聚合物，42份比表面积380 m²/g的气...     

自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

传感器用双组分加成型硅凝胶的研究

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、含氢硅油为交联剂、氯铂酸配合物为催化剂、含乙烯基的MQ树脂为补强填料、含环氧基的硅氧烷为增粘剂 ,配制加成型双组分硅凝胶 ;研究了聚甲基乙烯基硅氧烷基胶摩尔质量、交联剂的用量、催化剂的用量、MQ树脂的用量、增粘剂的用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明 :选用粘度为 12 0 0～ 15 0 0mPa·s的基胶 ,按基胶质量计交联剂用量为 3 5 %～ 4 0 % ,MQ树脂用量为 6 0 %～ 8 0 % ,增粘剂用量为 0 9% ,铂催化剂用量 60× 10 - 6 ,可制得外观无色透明 ,硫化时间 3～ 6h、针入度大于 10 0的硅凝胶     

含氢硅油对加成型液体硅橡胶硫化过程的影响

合成了几种不同分子结构的低含氢硅油作为加成型液体硅橡胶的交联剂,采用橡胶加工分析仪系统考察了含氢硅油的活性氢质量分数、分子结构中S—iH基的数量及分布对加成型液体硅橡胶硫化过程和最终产品性能的影响。结果表明,随含氢硅油中活性氢质量分数的提高,硅橡胶的硫化速率加快,模量和硬度增加,较佳活性氢质量分数为0.3%~0.5%;随含氢硅油分子中S—iH基数量的增加,硅橡胶的硫化速率先加快而后稍有减慢,模量和硬度先增加而后趋于稳定,较佳S—iH基数量为10个左右;活性氢封端的低含氢硅油具有相对高的反应活性。     

新型单组分脱酮肟型室温硫化硅橡胶的制备

通过3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷和甲乙酮肟为原料合成了一种新的硫化促进剂。以107胶为基胶,加入交联剂、补强填料、偶联剂、硫化促进剂和催化剂,制得了一种脱酮肟型单组分室温硫化硅橡胶。研究了各组分的用量对硅橡胶性能的影响。结果表明,采用黏度为20 Pa·s的107胶100份,二甲基硅油10份,甲基三丁酮肟基硅烷10份,活性纳米碳酸钙120份,硫化促进剂3份,偶联剂2份,催化剂0.5份,制得的硅橡胶综合性能较好。     

均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

电力用阻燃型硅橡胶自粘带的研制

以甲基乙烯基硅橡胶为基料、气相法白炭黑为填料、羟基硅油为结构控制剂、2,4-二氯过氧化苯甲酰为硫化剂、含硼聚硅氧烷为增粘剂、添加氢氧化铝和硅微粉等,制得电力用阻燃型硅橡胶自粘带。研究了增粘剂的种类和用量、氢氧化铝、硅微粉对硅橡胶自粘带性能的影响。结果表明,含硼增粘剂可以提高硅橡胶的自粘性,且硅微粉与氢氧化铝具有协同效应,提高硅橡胶的阻燃性。较佳配方为:100份110-2硅橡胶、4份羟基硅油、40份气相法白炭黑,再加入16份增粘剂、60份氢氧化铝和20份硅微粉。按此配方制得的硅橡胶自粘带的阻燃等级达到FV-0级,自粘力8.2 N/cm,拉伸强度4.5 MPa,拉断伸长率为307%,电气强度23.2 k V/mm。