实力雄厚 成果斐然 江苏科技大学焊接专业

江苏科技大学焊接专业办学历史悠久，其前身是上海船舶工业学校焊接专业，1953年开始招收专科学生，1979年升格为本科招生，2003年获得硕士学位授予权，2011年获得博士学位授予权。作为我国船舶行业中唯一的焊接本科专业，江苏科技大学焊接专业一直是原中国船舶工业总公司重点投入和发展的专业，     

探索焊接科技培养焊接人才--西安交通大学焊接专业

西安交通大学焊接专业于1955年成立于上海，1956年迁至西安，1960年培养出首届本科毕业生，1978年成为我国首批硕士学位授予权专业点之一，1990年成为全同五所拥有焊接博士学位授予权的单位之一。1994年根据国家及学校学科专业调整精神，焊接专业与其它热加工专业合并成立了材料成形及控制专业，焊接教研室更名为焊接研究所，主要面向研究生的培养。目前。焊接研究所隶属于本校材料科学与工程学院，本科生以材料学大类培养，     

电子封装技术专业教学改革与实践

随着电子产品微型化的发展,电子封装技术成为电子工业中的关键制造技术之一。与之相匹配的人才的教育与培养成为该领域的重要研究课题。探讨国内在电子封装技术专业教学改革与实践,发现本专业应该从前沿封装技术、实际广泛应用的封装技术、以及与之关系密切的制造技术三方面培养专业性人才,使学生能够对目前工业中封装技术的应用有着较为全面的认识和扎实的基础。     

立足航空 追求卓越 南昌航空大学焊接学科

南昌航空大学焊接学科创建于1952年,1985年开始培养硕士研究生;1990年获硕士学位授予权;1995年,与铸造、锻压等专业合并成材料科学与工程大类专业;1999年,与铸造、锻压专业合并成材料成型与控制工程专业;     

2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会在上海复旦大学隆重举行

为促进我国电子电镀及表面处理行业持续发展，交流国内外先进技术，提高我国电子电镀及表面处理技术水平，由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会联合召开的2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会于2011年11月20—22日在复旦大学复宣酒店隆重举行。     

清华大学焊接研究中心

清华大学焊接研究中心的前身是经国家教育部正式批准始建于1953年的焊接专业。六十年来为社会发展和同家建设培养了大批高层次人才，曾获国家级教学成果奖。目前每年还在为焊接领域培养学士、硕士、博士，并接纳博士后研究人员和国内外访问学者。面向科学技术发展和社会经济建设需求．开展基础研究与工程应用工作，曾先后获得国家技术发明奖和国家科技进步奖。     

第五届全国计算机在焊接中的应用学术与技术交流会在广西南宁召开

由中国焊接学会计算机应用技术专业委员会和熔焊工艺及设备专业委员会联合主办的四年一次的“全国计算机在焊接中的应用学术与技术交流会”已成功举办了四届,深受广大焊接工作者的欢迎。为进一步促进和推动数字化技术的发展、先进焊接工艺及自动化技术的推广、焊接过程数值模拟与应用软件的开发,推动焊接行业的技术进步,     

优秀传统文化融入焊接专业教育体系的困境与突破研究

焊接专业是典型的工科专业,承担着为国家和社会培养综合素质高、对祖国高度热爱的复合型人才的责任。文章以优秀传统文化在高校教育体系中的应用为抓手,以焊接技术与工程专业为例对优秀传统文化在焊接专业教育体系中的现状、困境和突破进行分析,认为未来的焊接专业教育体系应该尝试加强优秀传统文化教育强度、提高师资素质、举办相应主题活动等方法,在焊接专业教育体系中融入优秀传统文化教育。     

兰州理工大学焊接技术与工程专业

兰州理工大学焊接技术与工程专业始建于1965年，前身由原北京机械学院焊接专业师生整体迁入付肃工业大学（后更名为兰州理工大学），并入机械系，增设焊接专业设立焊接教研室。1988年原焊接教研室撤消，     

2013海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会在上海召开

2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会于2013年11月17～19日在上海复旦大学新闻学院复宣酒店举行,并取得圆满成功。本次学术交流会是由上海市电子学会电子电镀专业委员会、台湾李国鼎科技发展基金会、中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、中国印制电路行业协会、上海电镀行业协会、上海新阳半导体材料股份有限公司等联合主办,并由台湾电路板协会、先锋(厦门)电镀开发有限公司(台商)等协办,上海市电子学会电子电镀专业委员会承办。共计170余人参加了本次盛会。     

第五届中韩微焊接技术论坛在韩国圆满举行

由中国焊接学会及钎焊专委会共同组织,广东省机械工程学会焊接分会和韩国微连接学会（Korea Micro-Joining Association,KMJA）联合举办的,中韩两国微连接界一年一度的盛事——第五届中韩微焊接技术论坛暨第十五届国际微连接与电子封装技术研讨会于2011年4月7日在韩国首尔COEX会展中心举行。     

打造行业特色 服务地方经济 重庆理工大学焊接专业

重庆理工大学焊接技术与工程系,前身为1990年材料成型及控制工程下的焊接方向,1997年开设热加工工艺与设备本科方向,进行焊接专业方向人才培养;2002年开设连接方法及自动化本科方向;为了适应新形势的发展,2011年4月申请并经教育部正式批准成立焊接技术与工程专业。2012年,在此基础上成功获准组建重庆市高校特种焊接材料与技术工程研究中心。     

中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院——焊接研究室

焊接专业是1956年北京航空材料研究院（BIAM）建院时最早设立的重点专业之一，是BIAM研究和开发的重要领域。焊接研究室开展新型材料焊接性与相关焊接技术的研究，为航空工业服务，是航空特种焊接材料研制和定点供应商，也是航空航天焊接技能人员培训和资格认证工作定点单位；同时利用焊接技术优势，向航天、船舶、中科院等部门提供技术服务；并且积极开发民品生产，满足社会需求。     

电子封装技术的研究进展

随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步。电子封装技术在现代电子工业中也越来越重要。高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封装已是当代电子封装技术的主要特征。随着电子产品设备向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性方向的发展,对封装材料、技术及可靠性提出了越来越高的要求。本文简要介绍了目前电子封装材料、技术以及可靠性的基本要求和研究进展,并对未来的发展方向趋势进行了分析评述。     

微电子封装技术的发展现状

论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与徽电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,徼电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展.     

2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会征文通知

为了促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定,决定于2013年11月17-19日。     

“2013年海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会”征文通知

经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定,决定于2013年11月17～19日(SF China 2013)在上     

欢迎参加“川焊——申辉 第一届焊接技术网络竞技”活动

为了进一步激发焊接类朋友学习技术技能的热情，立足本职，争创一流，努力成为学习型、知识型、技能型、专家型人才，四川电子焊接设备公司在成功协办四川、新疆等省区焊工比赛之后．正与申辉焊接论坛举办“第一届焊接技术网络竞技”活动，希以此促进焊接技术网上交流，欢迎大家积极参加。     

喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展

微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。     

IFWT2008轻金属与高强材料焊接国际论坛焊接国际论坛回执表

2008年1月11日，四川省机械工程学会焊接专业委员会和四川省职工技术协会焊接专业委员会理事扩大会议在西南交通大学网络学院圆满召开。