Sn—Ni合金对镀Ti石墨的润湿性的研究

根据熔融金属/合金在石墨孔内所呈的月牙弯面形状,研究了Sn-Ni 合金对未处理和镀Ti 处理石墨的润湿性。结果表明,镀Ti 处理在石墨表面生成了一层TiC+Ti 膜,从而显著地改善了Sn-Ni 合金对石墨的润湿性。借助电子探针,作者还进一步分析了镀Ti 石墨与Sn-Ni 合金之间的界面组织特征。分析表明,镀Ti 石墨和Sn-Ni 合金之间生成了中间反应层。     

Cu,Mg对铝基Ni—Sn合金组织与硬度的影响

通过对两种成分的铝基Ｎｉ－Ｓｎ合金进行时效处理后表明，Ｃｕ，Ｍｇ含量对合金组织与硬度有显著的影响，Ｃｕ，Ｍｇ含量高的合金组织中，产物弥散度大且析出的过渡相数量多，时效强化效果明显高于Ｃｕ，Ｍｇ含量低的合金，硬度达到ＨＢ１００ｋｇｆ／ｍｍ＾２以上，从而满足使用性能要求。     

RE—Ni—W—P—SiC—PTFE复合镀层的抗氧化性研究

研究了RE－Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层的抗氧化性。结果表明：RE－Ni-W-P-SiC-PTFE复合镀层随着氧化温度的升高,氧化膜的重量增加,但在800℃以下氧化温度对镀层的增重不显著;800℃以上,镀层的增重迅速增加,通过对三种镀层抗氧化性能的比较可知,RE－Ni-W-P-SiC-PTFE镀层的抗氧化性不如Ni-W-P,Ni-W-P-SiC及RE－Ni-W-P-SiC三种镀层好。     

Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用

电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义.金属Cu具有优良的导电导热性能,在微电子封装行业中广泛应用为基体材料.在钎焊回流过程中,Cu基体与Sn钎料发生界面反应生成IMC,由于IMC具有较高脆性...     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺的研究

通过对化学镀镍－铬－磷合金工艺的研究，在碱性溶液中获得了镍－铬－磷合金镀层。     

Cu15Ni8SnNb合金带材的深冷处理强化及微细组织研究

Cu15Ni8SnNb合金一般的处理工艺为时效处理，强度可达1200MPa，但工艺复杂。对该合金带材进行深冷处理，其强度可提高到1300MPa，弹性模量达1200MPa。透射电镜观察发现深冷处理后的合金中有一种框架式孪晶亚结构，当合金发生塑性变形时，框架式孪晶能阻碍位错移动，这是合金强化的主要原因。     

过滤净化对Al—Zn—Mg—Cu合金时效过程的影响

叙述了在工业生产条件下获得的过滤和未过滤的Al-Zn-Mg-Cu合金(LC_4合金)铸锭,进行多方向锻造后,考察时效时间对过滤前后合金硬度变化规律的影响;进而用透射电子显微镜观察了曾否过滤研究的LC_4合金时效处理过程的微观组织变化,过滤净化对合金时效过程的影响。结果表明:过滤净化可以减少合金非均质生核(异常析出)的倾向,有利于获得比较弥散和细小的沉淀、弥散相。因此过滤净化提高了LC_4合金时效后的硬度、延长了过时效的时间。     

铝基Ni—Sn合金两段时效工艺研究

本文用正交试验法对铝基Ｎｉ－Ｓｎ合金两段时效工艺进行了优选。为选择热处理规范和生产工艺提供了参数。     

Ni—P化学镀工艺的研究

本文研究了Ni—P化学镀主盐含量比(次亚磷酸钠/硫酸镍)、pH值及镀液老化等因素对Ni—P化学镀沉积速度V_p、镀层磷含量的的影响规律,分析了镀液老化的实质。     

ICP—AES法测催化裂化催化剂中Fe、Cu、Ni、V及Pb

本文采用等离子发射光谱法测定催化裂化催化剂中Fe、Cu、Ni、V及Pb，采用压力容弹处理样品，选择了合适的分析谱线和积分时间，方法简便、准确、快速，回收率为94％－103％，相对标准偏差＜2.0%，检出限为0.0006μg/g－－0.0128μg/g。     

化学镀Ni—W—P合金的冲刷腐蚀行为研究

在研究化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层一般性能的同时,着重研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在液／固双相液腐蚀介质中的冲刷腐蚀性能,对比了Ｎｉ－Ｐ合金镀层的相关性能。结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金比Ｎｉ－Ｐ合金具有较高的硬度,耐蚀和抗冲刷腐蚀性能。