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胡志勇 《电子工业专用设备》2005,34(7):7-10
倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的IO接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸。 相似文献
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本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装, 包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。 相似文献
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李桂云 《电子工业专用设备》2004,33(12):32-36
简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明。 相似文献
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消费性电子产品是与社会大众关系最为密切的一类半导体产品。它在半导体工业中处于应用的最前沿,其消费电子产业也是半导体产业界中发展最迅速、市场规模最大的一股力量。文章分析了近年来消费电子产业发展的动态和规律,提出了当前消费电子产品有四大发展趋势,即跨界融合、节能低功耗、体积微型化和环保绿色化,也可以简要概括为更强大、更省电、更小巧和更环保四个要素。同时分析了半导体制造工艺技术的提升是消费电子产品发展的基础和前提,并着重介绍了几类先进封装技术在消费电子产品制造中的应用。 相似文献
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随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展,许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出,由于支持功能已经包含在核心处理器中,可能不再需要了,但我们仍然需要逻辑功能来提供接口,将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器 相似文献
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BobChylak IvgWeiQin 《电子工业专用设备》2004,33(3):35-41
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。 相似文献
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叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。 相似文献
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本文介绍了10Gb/s光收发模块的封装技术。准平面封装技术非常适合于大规模制造的老器件,已广泛应用于各类激光器和接收器中。 相似文献
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本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。 相似文献
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介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。 相似文献