步入主流领域的倒装芯片封装

倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的IO接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸。     

便携式电子产品电路的封装趋势

本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装, 包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。     

几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用

简要阐述了便携式电子产品在制造中采用的几种封装技术,即;倒装芯片、MCM、WLP等,及对其利弊进行了分析,并对技术现状进行了简要说明。     

安森美半导体ESD保护技术——应用于便携电子产品的业界最小封装

安森美半导体（ON Semiconductor）推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚（Dual Silicon No-Lead．DSN-2）封装的静电放电（ESD）保护器件。这DSN型封装尺寸仅为06mm×0．3mm×0．3mm,令工作的硅片百分之百地利用封装面积,与采用塑模封装的产品相比,提供显著的性能／电路板面积比优势。     

消费电子产品发展趋势及封装技术的应用

消费性电子产品是与社会大众关系最为密切的一类半导体产品。它在半导体工业中处于应用的最前沿,其消费电子产业也是半导体产业界中发展最迅速、市场规模最大的一股力量。文章分析了近年来消费电子产业发展的动态和规律,提出了当前消费电子产品有四大发展趋势,即跨界融合、节能低功耗、体积微型化和环保绿色化,也可以简要概括为更强大、更省电、更小巧和更环保四个要素。同时分析了半导体制造工艺技术的提升是消费电子产品发展的基础和前提,并着重介绍了几类先进封装技术在消费电子产品制造中的应用。     

便携式应用的高级逻辑封装技术

随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口，将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器     

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的.因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计.在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型.最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP).     

芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。     

叠层芯片应用的封装挑战与解决方法

叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。     

多个叠层芯片封装技术

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。     

10Gb/s光收发模块封装技术

本文介绍了10Gb/s光收发模块的封装技术。准平面封装技术非常适合于大规模制造的老器件,已广泛应用于各类激光器和接收器中。     

便携式多功能交流电源的设计

供电系统中,由于现场停电,往往电能表应用起来极不方便,便携式多功能电源可以有效解决上述问题。便携式多功能电源应用了高频链的逆变电源拓扑结构,减小了电源的体积和重量;同时采用了SPWM技术,并通过电压单闭环的PI调节优化了输出;可以分别输出三个等级的交流电。介绍了电源的硬件电路、软件程序,并且通过实验证明便携式多功能电源输出波形好、工作可靠。     

新型微电子封装技术—BGA

概括介绍了新型微电子封装技术－ＢＡＧ的基本概念，特点，在型，最新进展，生产应用等。     

微电子封装技术的新趋势

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势。论述了如CSP、BGA 及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。     

应对“后摩尔定律”的封装设备

介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。