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QFN封装(Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球.与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。 相似文献
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邝泳聪 《现代表面贴装资讯》2008,(3)
在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网(screen)或者模板(stencil)进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。 相似文献
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QFN封装(Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。 相似文献
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近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接一自动化插装焊接一表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加(5—40倍左右)放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0.2mm以下时,人工目检大约漏掉20%的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。 相似文献
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《电子世界》2014,(7)
近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接→自动化插装焊接→表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加(5-40倍左右)放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0.2mm以下时,人工目检大约漏掉20%的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。 相似文献
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A trade-off analysis on the cost and system packaging metrics of an electronic product aimed at the commercial/retail industry has been carried out. By comparing the system cost and packaging metrics with those of comparable consumer products, we have determined that there is opportunity for significant cost, size, and weight reduction of the overall electronics packaging system. These include the use of fine pitch IC packages, smaller discrete components, denser PCB wiring technology, double sided IC package surface mount, surface mount connectors, and improved plastics for the product housing. The analysis concluded that PCB area reduction of 40%, using a single PCB instead of three boards, reduction in board cost of over 50% and product weight reduction of over 28% are possible using available technologies. 相似文献
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采用现代化印刷版技术,首先设计制作出一种基于柔性PCB板、线圈宽度为0.2mm、线间距为0.3mm、匝数比为6:18的空心变压器,然后采用直流磁控溅射在其上下表面镀上软磁薄膜,而最终制成了一种薄膜PCB平面变压器。研究了薄膜材料、膜厚等因素对该种变压器性能的影响。结果表明,制得的薄膜PCB平面变压器可以有效工作于4~14MHz的频率范围。采用上述方法制备变压器,可以把变压器从三维变成两维,从而为器件的表面贴装打下基础,并同时满足"更小,更轻,更薄"的要求。 相似文献
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表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
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激光技术在印制电路板行业的应用 总被引:1,自引:1,他引:0
激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。 相似文献
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声表面波器件内连技术的发展趋势探讨 总被引:1,自引:1,他引:0
随着SAW器件向小型化、轻型化的发展,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来,它解决了器件小型化发展的问题,并与平行封焊等工艺手段一起,促进了表面贴装技术(SMT)的发展,也越来越多地用于其他工业中。文章介绍了传统线焊工艺的局限性,倒装焊工艺的核心技术以及对面临的困难可能的解决方法。 相似文献
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近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60%以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用. 相似文献
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电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。 相似文献
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目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via On IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial Via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法. 相似文献