PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续二)

玻璃纤维布是生产玻璃布基覆铜箔板的增强材料。也在复合型覆铜箔板(CEM系列板)的面布、多层线路板的半固化片等方面使用。本讲从玻璃纤维与玻璃纤维布的品种规格、性能、制造过程、表面处理及其在国外新技术发展等方面加以介绍。1.玻璃纤维布的品种、规格与性能     

PCB基材—覆铜箔板技术基础(续四)

4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍、干燥(上胶)——成品成形加工(压制)。整个工艺加工流程见图1所示。     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续八)

含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状、用途、生产制造、基本性能、主要特性,以及今后改进、发展等几个方面加以介绍。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十三) 第十四讲 金属基覆铜箔板

金属基覆铜箔板(Metal Base CopperClad Laminates(又称绝缘金属基板(Insul-ated Metal Substrate)。它一般是由金属基(铝、铁、铜、钼合金等金属板)、绝缘层(环氧树脂、聚酰亚胺树脂、环氧玻璃布等)和导电     

电子级玻璃纤维布最新进展与技术规格

近几年来。随着电子工业朝高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向发展,覆铜箔板对电子级玻璃纤维布提出了高精度、高均匀、高净化及高稳定等项要求。为此,世界各先进工业国家的大型电子布生产厂家,纷纷采取相应有效措施,力争最大限度消除电子布中的微量金属杂质,减少电子纱中的微气泡,提高电子布的平滑性及树脂浸渍性,改善电子布的钻孔性能,调整电子布的织物结构,改进电子布的玻璃成份及改善电子布的后处理剂等等,并取得了巨大进展。     

覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究

对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

2．微波印制板材料介绍 2．1概述 众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。     

我国覆铜板国际竞争力浅析

一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基体，铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0．1mm到3mm或更厚的，一般为1.6mm，而铜箔一般为0.018-0．035mm，也有0．012mm或更薄的。[第一段]     

PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅳ)—对日本近年基板材料开发的实例剖析

3 酚醛纸基覆铜箔板3.2 松下电工 R8700系列中桐油树脂的先进工艺技术(实例剖析之五)3.2.1 R8700产品系列化的发展主要用于单面 PCB 的 R8700酚醛纸基覆铜箔板(双面铜箔的同类产品牌号为 R8705),是日本松下电工株式会社于本世纪八十年代初产生的。它是具有当时的先进技术的 FR-1型(JIS标准中的 PP7F)名牌产品。是松下电工(包括它     

上海南亚覆铜箔板有限公司FR-4覆铜箔板喜获“上海名牌”称号

上海南亚覆铜箔板有限公司生产的FR-4覆铜箔板,以其先进的工艺、优良的品质、优质的服务荣获“上海名牌”称号,受到业内和社会各界的广泛关注和赞誉。座落于上海市嘉定南翔镇的上海南亚覆铜箔板有限公司,是2000年创立的沪港合资企业,总投资3000万美元,专业生产覆铜箔板、多层印制线路板芯板、半固化片等产品。以董事长包秀银为首的南亚人坚持“以质为本、不懈追求、满足顾客、优化环境、节约资源、持续发展”的方针,引进世界上先进     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十五) 第十六讲 覆铜箔板在储存、加工时应注意的问题

1.概述 用刚性覆铜箔板制作印制电路板,它的基本功能是便于电子元器件的互联,形成导电通路,并且对所装配的元器件起着支掌固定和电路间的绝缘作用。然而,覆铜箔板是由纵横向机械强度不一,是由受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)和受热软化,导热性差的树脂构成的基板。同时和热膨胀系数与有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17×10~6-cm/cm/℃,环氧玻璃纤维布基材     

高尺寸稳定性覆铜箔板

高密度化、多层化、薄型化及加工尺寸大面积化仍是下一世纪ＰＣＢ发展的主要方向,同时元器件的安装将由ＳＭＴ的ＱＦＰ向ＢＧＡ、ＣＳＰ等技术发展,这些发展对覆铜箔板提出了更高的性能要求,其中高尺寸稳定性将是满足ＰＣＢ发展要求的最重要的性能之一。     

谁该对污染负责？ !

学习十二五规划和绿色生产 ＂印制电路＂行业,国外称之为＂电子电路＂行业,准确的名称应该是＂印制电子电路＂行业。这个行业包括印制电路板、覆铜箔板、原辅材料、专用设备、仪器仪表和贴装装连、电子服务等。     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证

1.覆铜箔板的安全性 覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。     

高导热性复合基覆铜箔板CEM-3

本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法、性能特点与市场发展