微波载体镀金新工艺

介绍两种微波载体材料可伐合金Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ（５４－２９－１７）和Ｃｕ－Ｗ粉末材料重点是可伐合金载体的镀金工艺方法。采用该工艺的微波载板元件的组合镀金层可以经受４００℃共晶焊,不起泡,不变包。     

微波集成电路图形镀金工艺研究

通过对混合微波集成电路图形镀金工艺的分析研究,提出了以液态感光油墨作为掩蔽层,硫酸盐镀镍体系及柠檬酸盐镀金体系镀镍/金的最佳施镀方案,并通过一系列可靠性试验,证明了该镍/金镀层良好的抗蚀能力和焊接可靠性.     

脉冲选择电镀金加厚工艺技术研究

文章简要了介绍脉冲电镀原理,优点,并详细讨论了脉冲电镀用于薄膜混合集成电路金导带选择加厚的方法,同时研究了掩膜制作 技术及脉冲电镀时的影响因素,最后对加厚导带的光刻方法进行了讨论。     

微波管壳HJ型镀金工艺的研究

介绍了ＨＪ型镀金工艺电解液的配方及工艺条件；采用预镀金以确保镀金层与底金属的结合力；与亚硫酸盐镀金工艺相比较，电解液容易维护、稳定、操作方便。用ＨＪ型镀金工艺所得镀层柔软、其结合力、耐蚀性能和可焊性均可满足军用微电子器件的要求。     

多层结构微波毫米波薄膜电路制作工艺研究

近年来,随着通信和侦察技术向更高频率发展,对诸如频谱分析仪、扫频信号源和网络分析仪等测试计量仪器提出了更高的要求。众所周知,作为这些微波测试计量仪器中的关键部件,薄膜混合集成电路是测试仪器向40GHz以上发展的一个主要难点。微波毫米波工程中大量使用薄膜混合集成电路,这些电路是由多种材料组成的多膜层结构。研究了多层微波薄膜电路的材料性能、膜层结构特征及制作过程的工艺控制方法。还给出试验结果,并作了简单讨论,这对于微波和毫米波元器件的设计和应用有着一定的参考价值。     

薄膜微波电路制造新工艺

介绍了薄膜微波电路制造的新工艺,包括一次性蒸厚铜工艺和表面金属化的铬层钝化镀金、化学镀镍／化学镀金工艺。将此新工艺用于L波段低噪声放大器电桥的制造和高功率开关的研制,取得了满意的效果。     

薄膜导体的局部加厚技术

随着电路设计水平的提高，对薄膜基板的导电性能有了更高的要求。本文叙述了利用光刻技术制作电镀掩膜，通过电镀加厚薄膜导体的方法，实现降低局部导电方阻的目的。     

LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究

LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能,同时提高微波产品集成密度,简化微组装工作步骤。通过工艺实验,分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术,形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。     

微波腔体选区镀金工艺技术应用研究

随着微电子技术的飞速发展,微波组件集成度越来越高,整体镀镍的微波腔体容易氧化,致使电阻增大,难以满足混合集成电路组件中对接地敏感元器件的装配要求,整体镀金的微波腔体难以满足大量绝缘子连接器一次性锡铅焊接的气密性,同时,焊料流布难以受控,该文通过微波腔体选区镀金工艺的应用验证,包括镀层外观、镀层厚度、镀层结合力、接地电阻以及焊接气密性等,表明微波腔体选区镀金工艺能够有效地提高微波组件集成质量和效率。     

镀金微波组件微带烧结工艺研究

该文针对镀金微波组件微带烧结强度低,焊料漫流严重的问题开展工艺研究,从焊料选用、焊料用量、烧结温度、烧结氛围设置以及助焊剂使用剂量方面综合解决了微带烧结问题,收效良好。     

微波多层电路与低温共烧陶瓷（LTCC）

讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。     

用于制作微波器件的脉冲图形镀金工艺研究

介绍了微波成电路中一种新的制作技术－脉冲图形电镀技术，并对影响脉冲电镀技术的关键因素－亚硫酸盐镀 组成及稳定性，添加剂ＴＴ－１和ＰＰ－１的作用脉冲波形的影响，产生镀层结瘤和微坑，夹杂的原因等作了详细的分析和探讨。     

微波等离子体沉积金刚石薄膜

结合自己的研究工作,介绍了微波等离子体沉积金刚石薄膜的优点及其应用;还介绍了美、英、苏等国利用微波等离子体沉积金刚石薄膜的最新动向。     

薄膜微波混合集成组件制造

本文从技术和设备的角度出发，讨论了薄膜微波混合组件制造。薄膜电路制造技术，混合组装技术，混合集成技术和封装检漏技术是必须具备的几大基本技术，对基本技术所需要的关键设备也作了介绍。     

不锈钢波纹管镀金层工艺及质量观察分析

在真空开关管不钢波纹管上镀金,效果要优于镀镍。本文在实验的基础上,结合图片通过比较、分析,从电镀时间、温度、电镀方式三个方面给出了波纹管镀金的有关工艺参数。     

薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

讨论了LTCC工在板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响。实验结果表明,Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层,而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。     

LTCC多层基板腔体工艺研究

机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。