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相似文献
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1.
引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
集成电路的发展对引线框架材料的要求不断提高,具有优良的导电性、导热性和高强度是引线框架铜合金材料的主要性能要求;但从国内外引线框架铜合金材料的市场应用和生产技术情况看,我国自主研制生产的铜基引线框架材料无论是质量还是数量与工业发达国家相比差距较大。坚持研制铜合金新的成分体系、新的制备工艺是开发高强高导引线框架铜基材料的方向。  相似文献   

2.
作者根据工厂实践经验,介绍了铍铜合金的性能、用途与生产工艺,以及存在的问題。  相似文献   

3.
C7025铜合金具有很强的时效强化性能,重点研究了合金的成分设计、铸锭内部质量及表面质量控制等方面的工艺技术,并从理论上进行了探讨.  相似文献   

4.
弥散强化铜合金的现状与发展   总被引:15,自引:0,他引:15  
综述了氧化物弥散强化铜(ODSC)的开发历史和现状。简要介绍了其制造工艺技术及有关性能特点、主要应用领域和发展前景。  相似文献   

5.
通信、电子等行业的迅速发展,在很大程度上促进了弹性导电合金的研发。传统的铍青铜、锡磷青铜、锌白铜等弹性合金虽然已经取得了显著的发展,并且占据了相当大的市场份额,然而它们分别受到环境保护、材料自身特性、加工工艺等各种因素的制约。因此,能与自然和谐相处且能替代上述材料满足工业应用的新的高性能铜合金受到越来越多的关注和追捧,也是高性能铜合金的发展趋势。  相似文献   

6.
本文介绍了添加稀土金属元素的时效强化型高性能铜合金电极材料的试验情况。  相似文献   

7.
以我国接插元件弹性铜合金带材为阐述对象,阐明接插元件弹性铜合金带材种类、工艺特点、应用领域和性能要求,介绍国内外接插元件弹性铜合金的研究成果和新动态,指出我国弹性铜合金带材生产中存在的问题,提出我国弹性铜带材料开发、工艺改善的发展方向.  相似文献   

8.
对研制出的Cu-15Ni-8Sn合金采用800~850℃固溶,≥70%冷变形,400~450℃时效处理,可获得最佳物理、机械性能,合金可部分代替铍铜。  相似文献   

9.
高强高导电铜合金的研究及进展   总被引:26,自引:0,他引:26  
杨朝聪 《云南冶金》2000,29(6):26-29
高强高导铜合金在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景,因而成为铜合金材料的研究热点之一,综述了获得高强高导电铜合金的方法,介绍了发展该类使铁最新技术及其研究现状。  相似文献   

10.
高强高导铜合金强化和导电原理   总被引:1,自引:0,他引:1  
李珣  傅声华  陆峰 《铝加工》2008,(2):9-13
介绍了高强高导铜合金的强化机制和导电原理,分析和阐述合金化法制备高强高导铜合金的强化原理,并总结了合金化法的特点.  相似文献   

11.
C194铜合金的强化机制研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
为了研究C194铜合金的强化机制,对比分析了两种成分略有不同的C194铜合金带材的力学性能及其微观组织。研究发现C194合金组织中的析出相包括α—Fe和Fe3P两种,其中α—Fe是C194铜合金的主要强化相,而不是Fe3P。如果合金中P含量较高,则多余的P与合金元素Fe结合形成金属间化合物Fe3P,并以粗大颗粒形式析出,这将导致起主要强化作用的α-Fe相数量减少,从而使材料强度降低,同时由于P对合金的导电、导热性能均有显著影响,对材料综合性能不利,因此在生产中应严格控制P的含量,且尽量取下限,抑制Fe3P的形成和析出,促进α-Fe在时效过程的弥散析出,从而达到理想的强化效果。  相似文献   

12.
电子工业用引线框架铜合金及组织的研究   总被引:22,自引:7,他引:22  
谢水生  李彦利  朱琳 《稀有金属》2003,27(6):769-776
随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求。本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上.较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率。同时.阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径:改变合金的成分;采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构.如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等。采用几种强化机制适当组合,能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率。  相似文献   

13.
高强度高导电铜合金   总被引:27,自引:0,他引:27  
本文综述了目前用于获得高强度高导电铜合金的几咱方法,以及该类合金的发展状况。  相似文献   

14.
本文介绍了结晶器用铜合金厚板的生产方法,并对其发展趋势进行了初步探讨。  相似文献   

15.
总结了提高弥散强化铜合金强度的几种方法,并对其强化机理进行了分析。得出结论是:第二相强化的效果最好,是制备高强高电导率材料最理想的方法。弥散强化铜的强度主要和基体及弥散相的本性、含量、大小、分布、形态以及弥散相与基体的结合情况有关,也与成形工艺有关,而弥散相的选择是首要的。  相似文献   

16.
弥散强化铜合金中强化质点的形态结构和粒度   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用TEM研究了弥散强化铜合金中Al2O3质点的制备方法,并观察了不同工艺下Al2O3质点的大小、形态和结构的变化。  相似文献   

17.
文章介绍了Cu-(2.5~3)%Ti,杂质≤0.5%的弹性低钛青铜的试生产过程及工艺特点。  相似文献   

18.
适用于高速电气化铁路的铜合金接触线   总被引:8,自引:0,他引:8  
本文综述了高速铁路用接触线的生产、使用现状及其发展方向,说明了研究高强高导铜合金接触线的必要性,提出了一种适用于高速铁路的新型铜合金接触线。这种新型铜合金接触线具有良好的物理性能、力学性能以及较低的生产成本,并且可以采用传统的加工工艺进行生产,因此将具有较强的市场竞争力。  相似文献   

19.
引线框架用铜合金C194的组织性能研究   总被引:22,自引:4,他引:22  
通过对国内某A企业和德国威兰德公司C194合金铜带的析出物颗粒分析,发现A企业的C194合金的主要析出物有α—Fe和Fe3P,而威兰德公司的C194合金的主要析出物为α—Fe,α—Fe是C194合金的强化相。由于P显著降低材料的导电、导热性能,对材料综合性能不利,因此在实际生产中应严格控制P的含量,尽量取下限。  相似文献   

20.
介绍了弥散强化铜合金的性能特点,分析了内氧化法、球磨制备法、混合合金法、反应喷射沉积法等常见弥散强化铜合金生产制备工艺的生产原理及优缺点,并对弥散强化铜合金在继电器铜片和接插件支座、整流子、耐热材料结构件、引线和电阻焊电极等方面的应用进行了分析,指出了未来该领域的研究趋势。  相似文献   

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