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SMT焊管印刷质量自动光学检测 总被引:3,自引:1,他引:3
本文主要论述了自动光学检测(AOI)在SMT生产线的重要作用,以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义。通过焊膏印刷质量的检测,提高最终在线检测或功能检测的合格率,降低返修成本。 相似文献
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从光源照明方法、成像技术、图像预处理技术、图像处理与图形识别的算法4个方面介绍了自动光学检测技术的发展现状与关键技术。自动光学检测技术已开始在新兴的工业生产中得到广泛应用,其正朝着检测高速化、分辨能力微小化、处理软件的智能化、应用多元化和检测系统模块化方向发展。从目前自动光学的技术水平来看,组建自动光学检测系统的关键技术在于LED光源的设计、大范围高精度三维显微成像、基于工控PC的多处理器并行图像高速预处理和高级图像处理算法4个方面。 相似文献
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SMT焊膏印刷质量自动光学检测 总被引:3,自引:0,他引:3
本文主要论述了自动光学检测(AOI)在SMT生产线的重要作用,以及焊膏印刷的检测技术和质量控制意义.通过焊膏印刷质量的检测,提高最终在线检测或功能检测的合格率,降低返修成本. 相似文献
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采用图像参考比较法进行缺陷识别的PCB自动光学检测系统对取像精度要求严格,利用机器视觉系统。以PCB圆形基准点为基准对系统进行校准。采用Hough变换检测基准点圆心,为了提高检测速度和精度。对输入图像进行了灰度化、直方图均衡化、高斯滤波和边缘检测4步预处理。Matlab仿真结果表明,该方法检测精度达到1个像素。耗时为毫秒级。实时性好。 相似文献
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目前产品的质量要求尤为重要,生产中必须把质量摆在第一位,必须提前发现缺陷所在.发展趋势是联机检测.由于目前的图像处理系统已达到成熟的阶段并可节约生产的开支,所以装备一套“自动联机表面检测系统”并不困难.为了提高生产效益,近年来不断提高生产的速度,然而,加工速度的不断提高,产品的抽检便不再能适应要求.现在已开发出可满足需要的质量检验系统,质量的认定无需 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等.从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)的工作流程及原理.试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了LTCC生片,并采用AOI设备对其进行了检测,详细分析了影响AOI检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因,并给出了相应的解决方案. 相似文献
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当前,从普通到高级电子产品都面临相互矛盾的要求:集成电路芯片的集成度和引脚数猛增致印刷电路板的高密度安装,同时要求产品提高质量、降低成本和缩短上市时间。PCB的模拟、数字电路的频率、时钟达到1GHz以上,使的针床在线试测的间距变窄,而且采用通路数目越来越少。自动光学检测系统(AOI,Automated Optical Inspection)应运而生,深受PCB测试业界的重视,在工艺过程中放置一台或几台AOI在贴片后,波峰焊前或再流焊后实现同步监控,作为在线测 相似文献
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UniversalInstruments 《电子工业专用设备》2004,33(10):82-83
一些评估显示全世界仅有20%∽30%的SMT生产线装配了AOI系统。尽管器件的尺寸近年来已经缩小到人眼可以观察的范围之外,而且AOI也显示出某些诱人的性能,但是市场对其价值仍持有疑虑。作为对市场情况的回应,检测技术现在向着更小、更快检测的原则发展。EPV是一项新兴技术,它将检测技术植入设备的运行程序中,能回答装配者所关心的外围成本,占地面积和投资回报率等问题。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(3):27-27
良瑞科技公司拥有美国TERADYNE AOI技术,提供OPTIMA 7300自动光学检测仪器,该公司产品已能回销美国,且建立欧美行销网,现已有50~70个代理商。 相似文献
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目前似乎到处都在转向无铅流程,与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地,可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术。在很多国家已经通过法规要求现在或不久的将来在电子制造中采用无铅流程,因此SMT行业中的绝大部分公司已开始准备转向无铅流程,或正在进行转换,与此同时,供应商、制造商和顾问咨询机构也在讨论和探索无铅流程的引入、挑战和风险等各方面问题。 相似文献
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HuiWang DaveDeGrappo 《半导体技术》2003,28(6):16-20
IntroductionToday’s semiconductor industry continuesto drive for low cost/high performance components.The challenge is to maintain the current packagingtechnology costs while enhancing componentperformance. Continued die shrinks and tighter wirebonding pitch allows assemblers to utilize currentpackage designs while reducing finished packagecosts through die design. Currently, wire bond pitchreaches 40 microns with 30um in development, andwire lengths can be longer than 300 mils. For thosefi… 相似文献
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本文介绍了MCM-D基板形貌自动光学检测系统研制过程及解决的各种关键技术问题,重点介绍了图像采集、图像处理、故障图像提取和识别技术及精密移动系统的自动控制技术等。 相似文献
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当前,从普通到高级电子产品都面临相互矛盾的要求:集成电路芯片的集成度和引脚数猛增导致印刷电路板的高密度安装,同时要求产品提高质量、降低成本和缩短上市时间。PCB的模拟、数字电路的频率、时钟达到1GHz以上,使传统的针床在线试测的间距变窄,而且探测通路数目越来越少。自动光学检测系统(AOI,Automated Optical Inspection)应运而生,深受PCB测试业界的重视,在工艺过程中放置一台或几 相似文献
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一些评估显示全世界只有20%~30%的SMT生产线装配了自动光学检测(AOI)系统.尽管器件的尺寸近年来已经缩小到人眼可以观察的范围之外,而且AOI也显示出某些诱人的性能,但是市场对其价值仍持有疑虑.作为对市场情况的回应,检测技术现在向着更小、更快的验证原则发展.EPV是一项新兴技术,它将检验技术植入设备的运行程序中,能回答装配者所关心的外围成本,占地面积和投资回报率等问题. 相似文献
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《电子世界》2014,(7)
近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接→自动化插装焊接→表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加(5-40倍左右)放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0.2mm以下时,人工目检大约漏掉20%的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。 相似文献