真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制

结合激光软钎焊技术的特点，研制了真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统，以便利用激光软钎焊的优点，进行真空／控制气氛下激光非接触加热的无钎剂技术研究。     

铝的无钎剂氩气保护钎焊工艺研究

目前,气保护下无钎剂普通铝板钎焊已有应用,但由于钎焊接头往往难以形成良好的外形(钎焊圆角),应用范围受到限制。本文为此试图利用接触反应和镁的作用,实现接头良好成型,为普通型无钎剂气保护铝钎焊探索新途径。     

SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题,本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。     

铝及铝合金用钎剂的发展现状和趋势

综述了铝及铝合金用钎剂的发展概况.根据其组织结构和表面特性分析了钎剂在焊接时必须具备的独特性能,依此详细介绍了铝用钎剂的种类和优缺点.同时也对钎剂焊接时的作用机理作了深入探讨,最后阐述了铝及铝合金钎剂的未来研究方向.     

无钎剂加压钎焊接头特性

阐述了微电子器件表面组装无钎剂加压钎焊新方法。利用研制的加压钎焊设备进行引线焊接并对试件进行了拉剪试验。试验结果表明，加压钎焊接合部强度高于普通软钎焊接合部强度的２倍。采用热电偶实时测量焊接劈刀强度，并利用电子探针对接合部元素的分布进行了分析。     

2AlZn6Mg合金的火焰钎焊

介绍了２ＡｌＺｎ６Ｍｇ合金的手工火焰钎焊工艺。提出采用Ａｌ－Ｓｒ－Ｓｒ－Ｌａ和Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ钎料配用２０１钎剂。严格掌握钎烛温度和控制钎焊时间，钎焊的２ＡｌＺｎ６Ｍｇ产品质量较好，完全符合需求。这一工艺已在我厂应用。     

铝钎焊工艺的应用

介绍了铝合金钎焊件的特性及在现有设备和条件下应采取的一系列工艺准备、钎焊工艺规范要求。铝钎焊工艺的应用填补了我公司该项工艺的空白，为雷达波导器件“以铝代铜”的运用提供了实践经验。     

铝真空针焊—预处理的影响

1、引言随着散热器的不断铝化,铝的硬钎焊也取得了发展。现在使用钎剂的浸渍钎焊,炉焊与无钎剂钎焊技术都被采用。虽然钎剂可取得良好的流动性,但还存在残余钎剂的去除,钎剂清洗不净而造成的母材的腐蚀,污水排水管道及夹具的损坏等问题。近年来,无钎剂钎焊的研究得到了发展。真空钎焊与有钎剂钎焊一样,可以说,母材及焊缝表面存在着氧化膜还原和清除的强度决定了钎焊的性质。     

铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究

阐述了感应加热的原理和设备的人机界面特点,分析了铝合金感应软钎焊的优点,根据试验需要设计了专用工装.文中将感应加热技术应用于铝合金微波组件的软钎焊,利用感应加热速度快、加热集中和工件变形小等优点,设计相应的感应器,开展焊接温度场测试和感应软钎焊工艺研究,实现了铝合金微波组件的连接,其焊缝外观一致,内部焊缝致密,微波组件焊后变形较小.     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

氟铝酸盐铝钎剂的研究现状和发展趋势

Nocolok钎剂是铝及铝合金钎焊过程中应用较广泛的无腐蚀钎剂.该钎剂熔化温度558℃,最大不足在于操作温度(600℃)过高,只适用于少数铝合金.从制备方法和添加第3种甚至更多种盐来改变钎剂的活性和性能这两方面对氟铝酸盐铝钎剂研究的进展和展望进行了综述.     

Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究

制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较。结果表明:升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎焊性。当温度<270℃时,Sn-0.7Cu的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料;而当温度≥270℃时,两种钎料对铜都会显示较好的润湿性,而Sn-0.7Cu略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性,其卤素离子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长,熔融钎料与铜的界面间产生失润现象。无铅钎料的熔点和表面张力较高,是钎焊性较差的根本原因。     

半导体致冷器与探测器杜瓦瓶钎焊的实验研究

本文论述了四级微型半导体致冷器与红外探测器金属杜瓦瓶的钎焊方法。实验证明:预先在致冷器底面和杜瓦瓶底座挂上钎料,采用钎剂和保护气体加热钎焊,可降低加热温度,提高钎焊质量;采用快速冷却可大大减小由于长时间热滞所导致致冷器性能的下降,从而为半导体致冷的红外探测器提供了最佳的组装方法和实验参考。     

大型复杂高精度波导钎焊设备的研制：简介ZHS—132型真空钎焊炉

应军事电子装备，特别是军用雷达预研和生产的急需，电子工业部第二研究所近期研制的成功大型、复杂、高精度波导钎焊设备ＺＨＳ－１３２型真空钎焊炉。文中主要介绍了该设备的开发背景和对波导钎焊工艺的影响，该设备的设计构思、结构和技术特征，使用功能和效果，以及推广应用前景。     

无焊剂软钎焊技术研究

无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留,被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述,并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎焊的两个主要技术途径。基于上述分析,采用无焊剂软钎焊工艺开展钎料润湿性研究。结果表明,还原气氛保护和等离子处理后,焊料的润湿铺展性能显著提高。     

热交换器的两次焊接

本文阐述了两次真空铝钎焊技术，并使其成功应用于一种板翅式热交换器，大大提高了热交换器的钎合率。     

活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究

本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸与金属氧化物的作用进行了初探,为研制出性能更好的活性软钎剂(助焊剂)提供参考依据。     

一种自动钎焊炉的设计

介绍了一种自动钎焊炉,它包括PLC控制器、温控表和一个带有钎焊焊料的带电回路。PLC控制器把温控表和带电回路联系在一起。通过对PLC控制器和温控表进行一些参数设置后,钎焊炉能自动完成工件的钎焊过程,大大提高了钎焊工艺的一致性和工件的钎焊质量。