新型导热填充材料在热设计中的应用

本文通过分析电子设备中热传递不佳对功率器悠扬及其模块产生的影响，提出使用新型导热材料来改善热传递的措施，从而有效地提高设备的散热能力。     

APG导热性分析及在雷达中的应用研究

本文对退火态热解石墨(APG)的导热性及在雷达信处板中的散热效果进行了定量分析.首先通过试验测量了APG基板与常用金属基板的散热性能;然后基于试验测试数据,通过建立仿真模型,推导得到APG的导热率;最后基于验证过的仿真模型,分析了APG材料在雷达信处板上的散热效果,结果表明:APG材料的散热性能远远优于常用金属材料.在...     

高导热厚铜HDI板制作技术研发

电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时,也带来了新的技术挑战。本文着重研究了利用高导热厚铜材料,制作高散热性高密度互连PCB的方法,对此类特殊材料及组合设计产品加工过程中出现的问题提出了解决办法。     

高导热材料的铝基板加工技术

文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结，提出了加工工艺，解决了加工中的难题，为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。     

热设计分析在雷达天线中的应用

通过雷达天线中的大功率元件散热设计实例，给出了强迫风冷散热风道结构参数的设计方法和步骤，并对其他散热方法在微波元件热设计中的应用进行了分析讨论。     

大功率LED散热用高导热硅脂的研制

以二甲基硅油为基础油,通过添加不同粒径和含量的Al、Cu、Ag、AlN、SiC和石墨,制备了单一填料的单组分以及两种填料大小搭配的二元混合导热硅脂,研究了硬脂酸表面处理、填料种类、大小及比例对导热硅脂热导率的影响,得到了以下结果:硬脂酸处理能提高单组份Al、AlN硅脂的导热性能,但不适用于提高含石墨、SiC、Cu的硅脂的性能;填料填充的最佳比例在0.55~0.60之间;以Ag微粒作为第二填料增强Al和AlN为主填料的硅脂时,对导热率的增强效果高于AlN和Cu、Ag/AlN二元混合硅脂热导率5.5W·m-1·K-1。将制备的导热硅脂用于LED散热,结果表明自制导热硅脂实际散热效果优于市购热界面材料。     

非金属基导热材料对HPLED散热性能影响

由于光电转换效率较低,产生的多余熬已成为提升单位体积下大功率LED (HPLED)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少HPLED灯热流回路上各界面接触热阻成为重要课题.研究了不同的非金属基导热界面材料在不同环境温度条件下,应用于HPLED灯具模型中的第二界面处时对灯具散热情况的影响.结果表明,具有相变特征的非金属基导热界面材料.在其相变转化点位置之上的某一特定临界点后的热传导性能优于导热系数相对更高的非金属石墨基的界面材料.第二界面材料之间的接触热阻对发挥其导热能力有重要影响.     

导热型吸波复合材料的特性及应用

介绍了导热型吸波材料的散热和电磁干扰吸收机理、典型特性的测试方法及其应用,为各类手持电子设备提供有效的散热和电磁干扰吸收解决方案.     

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。     

绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用

阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用.     

高导热AlN陶瓷材料制造及其应用研究

对AlN陶瓷材料制备过程中影响其性能尤其是导热性能的诸多因素进行实验 ,摸索出一套较合理的制备工艺 ,制造出性能较稳定、导热率高的AlN陶瓷材料。观察了AlN陶瓷的微结构并得出某些结论。已加工出AlN陶瓷夹持杆、收集极和输出窗 ,在微波管上试用 ,取得一些经验。     

计算机辅助设计在雷达吸波材料中的应用

主要研究了计算机辅助设计在雷达吸波材料研究中的应用。根据电磁波传输理论。利用计算机，对雷达吸波材料的损耗介质进行优化设计。设计结果可以用来指导材料的设计，提高材料的吸波性能。     

基于超材料的宽带高增益低雷达散射截面天线

利用超材料概念,通过在天线贴片和接地面上分别蚀刻周期互补三角形电磁谐振单元(CTER)和条形缝隙图案,在低介电常数薄介质基板上设计并且制作了一种宽带高增益低雷达散射界面(RCS)贴片天线。仿真分析表明:由于超材料结构的左手特性影响了天线介质基底的等效媒质参数,天线电磁场的传播方向被改变,天线辐射场主要集中在水平方向而不是传统贴片天线的垂直方向。相比初始天线,新天线相对带宽从2.9%扩展到64.5%,并且有低的电压驻波比;在工作带宽内,天线鼻锥方向低雷达散射界面都有5dB以上的减缩,最大减缩22dB.实验结果与仿真结果有较好的一致性。     

粘弹性阻尼材料减振技术在雷达结构中的应用

基于粘弹性阻尼材料具有小变形下高阻尼的特点,文中以一种机载雷达天线过渡框的典型结构为对象,提出了粘弹性材料阻尼结构设计的基本思想和过程,包括材料选择、粘贴区域选定、阻尼材料尺寸设计等,建立粘弹性阻尼结构的有限元模型,对原结构与阻尼结构分别进行频响和随机振动分析,还对比分析了阻尼结构的减振性能.仿真结果显示,粘弹性阻尼结构对振动有明显衰减,其减振技术在机载雷达典型结构中有较强的工程应用价值.     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

组合薄膜材料在导弹雷达隐身及抗电磁干扰中的应用

目前世界范围内正经历一场军事革命,即改变传统的认为军事力量主要是军舰、坦克、飞机的概念,而强调信息技术所提供的军事威力.把重点转向如何观察战场、如何传递战场情报,如何应用精确武器打击目标.导致这场军事革命的关键因素是因为信息技术以及精确制导武器技术发展到了前所未有的高度.2 雷达隐身和抗干扰是电子战的重要内容2.1 信息技术是一个复杂的多层次多专业的技术体系以信息优势为核心的军事革命是建筑在先进的指挥、控制、通信、计算机、监视、侦察     

聚合物基热界面材料的研究现状北大核心CSCD

热界面材料可以有效地改善两个固体界面间的热传导,对于电子器件的性能、寿命和稳定性起着至关重要的作用。近年来,小型化、集成化已经成为电子器件的发展趋势,电子器件的功耗不断提升,所产生的热量越来越高,对热管理提出了更高的要求,所以,热界面材料的创新与优化也备受关注。因此,综述了热界面材料的研究进展,包括导热填料的种类、填充量和性质对于复合材料性能的影响,特别介绍了复合材料中导热填料链状及网状结构制备,包括模板法制备填料导热网络、静电纺丝构建链状填料、外加电磁场控制填料的取向。最后总结了现阶段热界面材料研究的问题,展望了未来热界面材料的研究方向。