正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用

通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大.文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操...     

孔金属化技术的新进展

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。 二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)电镀系统     

脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.     

高厚径比HDI板电镀能力研究

随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关重要。本文通过实验,找到两者兼顾的电镀参数,达到通盲孔兼顾的效果。     

技术推荐I：RS-820去膜加速剂——专业解决图形电镀铜锡之夹膜问题

随着精密线路板的普及,3mil或3mil以下的线距大多数PCB厂的工艺都可以做得到,但不良率通常较高。不良因素很多,现在我跟大家提的是电镀后褪膜蚀刻的良率影响因素。首先外层电镀铜锡所用干膜通常厚度为1．5mil,在贴膜热压下膜厚度约1．3mil,而绝大多PCB厂外层铜锡厚度也在1．5mil左右。由于在电镀时设备及电镀药水添加剂的整平能力有限,在密集线路的电压高处电镀厚度往往会高出干膜厚度许多,夹膜在所难免。     

密集孔PCB板电镀参数探讨

PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品孔密度分布同样对最终电镀完成铜厚有很大的影响,本文将从PCB孔密度分布的要素展开分析,从而阐述不同孔密度分布对电镀的影响。     

优化程式路径以节省钻孔时间

0 背景 PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈.钻孔机设备成本昂贵,加工场所占地面积大,工厂增加钻机并非容易,若外发钻孔会使加工成本增加.因此,考虑在现有条件下如何提升钻孔效率.     

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势简

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。     

脉冲电镀药水炭处理研究

本论文对印制电路板制程中脉冲电镀药水的炭处理工艺进行研究,对影响炭处理效果的相关因素进行了分析和试验,结合实际的生产加工要求给出优化炭处理流程和相关因素参数的建议.     

黑影工艺在印制电路板中的应用

黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺.由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本.同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料.随着PCB设计材料及孔型...     

高厚径比制板深镀能力研究

现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业.     

浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系

铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关注的问题,因为随着科技的迅速发展,IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋,这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求;因为单位面积和体积内的线路越     

提升AOI检测PCB效率的方法研究及应用

随着PCB的高多层化发展的需要,制程中广泛应用AOI设备进行图形质量检测,如何提升昂贵的AOI设备的使用效率,成为PCB生产中的一个重要课题。简要介绍根据AOI设备检验的原理规则,通过对AOI设备光学系统的技术改良,提升AOI设备对图形电镀亮板和全板电镀暗板等特殊材料板的检测能力,大幅改善AOI设备的检测效率,节约了PCB生产中的检验成本和流程时间,取得显著的应用实效。     

垂直电镀HDI生产探讨

常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响

主要通过在正反向电流比、频率、脉冲宽度一定的条件下,改变正向电流密度的大小来研究其对PCB整板电镀铜深镀能力的影响。从测得的数据可知随着正向电流密度的增大,深镀能力先变大后变小,并对这个问题进行了理论分析。     

基于高分子电压诱导变阻膜的全PCB抗脉冲防护

随着芯片集成度的不断提高,内部互连导线间距越来越小,器件更易在静电作用下受到损害。为提高印制电路板（PCB）在实际应用中抗静电放电（ESD）和电磁脉冲（EMP）的能力,制作了一种高分子电压诱导变阻膜,将其嵌入PCB中形成脉冲吸收网络,使全板具备抗瞬变脉冲能力,实现对ESD和EMP的全系统防护。ESD防护实测结果表明,对比普通PCB,全抗脉冲PCB对静电脉冲有更快的响应速度和更高的释放效率;传输线脉冲（TLP）测试结果表明,采用电压诱导变阻膜的PCB中每一点都具有过电压脉冲吸收能力,电流泄放能力可达50 A以上。     

HDI印刷电路板脉冲电镀（PPR）研究

1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始,就已有人从事脉冲电镀的研究,因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙,使镀层有优良的物理化学性能。 印制电路板(PCB)行业使用的脉冲电镀,严格的说应称为周期脉冲反向电流(PeriodicPulse Reverse Plating)。周期脉冲反向电镀(PPR)的工作原理是应用正向电流电镀一段时     

HDI板跨层孔孔内无铜的失效机理探究

在5G通讯大背景下,对PCB提出了越来越高的布线和信号要求,跨层孔设计已广泛应用在Whitley平台的服务器板上。文章针对跨层孔孔内无铜问题进行分析,发现是沉铜生产过程中盲孔内溶液交换不良产生,通过加大流量与提高药水浓度可促进盲孔内外溶液交换,有效解决了此类问题。     

酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响

酸铜脉冲电镀在生产过程中，随着槽液使用时间的不断延长，镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析，经过一系列现场检查，在其他条件不变的情况下，最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明示：对于不同大小规格的阳极磷铜球，其阳极面积变化对镀铜效率的显著影响；在生产不同类型尺寸的板件时，相比大直径的阳极磷铜球，小尺寸的阳极磷铜球阳极面积更能保证阴阳极面积比，不会显著导致镀铜效率的降低。     

高厚径比孔的周期反向脉冲电镀

1 简介由于 PCB 的功能性不断提高,PCB 设计的复杂性亦有着惊人的进步,现在厚径比从10:1到20:1甚至更大是普遍的事。高厚径比 PCB 的制作极大地增加了电镀 PTH 内的镀层均匀性的难度,它对电镀工作者提出了更高的挑战。二十年前,由于对氟硼酸盐及焦磷酸盐槽液的工艺控制存在许多难题,酸性硫酸盐电镀槽液占据了主导地位。后来,为了弥补镀层不均匀问题,又研究了有机添加剂。为了在高厚径比板面及