微环境技术述评

当今，ULSI的特征尺寸已步入0．5～0．35μm阶段并向0．25μm推进。依照存储器集成度每三年四倍的规律，在向硅器件技术物理极限逼近中，美国的Sematech在给其成员单位的内部通讯上披露：为了保证美国的领先地位，导向目标由1995年的0．35μm、64MDRAM到2010年的0．07μm、64G，相应的成本要求从0．017减小到0．0002毫美分／位。随着特征尺寸的不断减小和工艺设备复杂性日益增大及洁净环境要求越来越高，生产线成本呈指数增加。分担成本上压力的途径除了扩大生产量、提高集成度外，还要求工艺环境在性能、灵活性、造价和（运行）费用的…     

新一代CMP设备及其对IC器件的影响

概述了为IC生产中绝缘体上硅(SOI)、硅?多晶硅、浅沟槽隔离(STI)、氧化物(PMD和ILD)、钨(W)、铜(Cu)和铝(Al)等不同化学机械抛光(CMP)用途开发的CMP设备的进展,讨论了新一代CMP设备(MIRRARCMP)对IC器件生产的影响及其特性。     

CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析

设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等。针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计。     

家用影音设备集成电路的ESD防护关键技术分析

ESD现象产生的原因主要是两个物体发生直接接触或者静电场感应,由于它们的静电势不同,从而引起静电荷的传输。ESD的失效模式主要有突发性完全失效和潜在性失效。家用影音设备中ESD现象将导致器件的使用可靠性和抗静电能力下降。家用影音设备集成电路ESD防护设计的重点包括选择合适的ESD防护器件、精简和紧凑的设计、低电容优化和提升响应速度。     

基于Altera FPGA的软硬件协同仿真

简要介绍了软硬件协同仿真技术，指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性，给出基于A1tera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。     

焊线封装工艺实现了更小的芯片尺寸

位于美国加州米尔皮塔斯Milpitas）的芯片制造商LSI Logic公司推出了一种专为纳米级Si集成电路而设计的、名为Pad on I/O（I/O上焊盘）的新型焊线芯片封装工艺，该工艺将焊盘（bond pad）直接放置在加电铜/低介电系数的硅电路上，最多可把芯片面积减小到采用标准引线焊接工艺时的一半。此项工艺有望提高互连密度，且便于把电源和地设置在靠近芯片中央的地方。现有的焊线封装工艺采取的是沿着芯片的周边（在有源电路以外）放置焊盘的做法。Pad on I/O工艺将焊盘放置在I/O的顶部，从而可实现单排或双排0.16mm和0.36mm结构，亦就是一种…     

PT2262编码芯片的内部电路分析及仿真

PT2262是一种广泛应用于遥控装置的,具有功耗低、抗干扰能力强的芯片。对该芯片的功能特点和工作原理进行了详细介绍,并在对该芯片做逆向集成电路设计提取时,对PT2262内部电路进行了详细的分析,通过仿真软件Max PlusⅡ对其内部电路进行了仿真,给出了仿真分析结果。不但可以为电路设计提供了电路参考,而且也对掌握该芯片的工作原理和使用方法提供了很大的帮助。     

元器件设备制造业

至2006年中国将超过日本成为世界第二大集成电路市场，到2010年将取代美国成为全球最大的电子产品制造基地和集成电路器件采购国。     

混合集成电路生产中的统计工艺控制技术

本文简述了统计工艺控制技术的基本原理,并将它应用在混合集成电路的生产中,从而大大提高了生产率和成品率。介绍了采用统计工艺控制技术对混合集成电路各主要生产流程,即制网(包括绷网、印刷和烧结)、芯片粘接、线焊、激光修调和管壳封焊中关键工艺参数的实时监测和控制,以保证有一个稳定的、处于最佳状态的工艺。     

从全球视角看我国移动芯片发展

近年来,移动互联网的快速兴起及迅猛发展使得移动芯片成为全球集成电路产业发展的关键引擎,我国也概莫能外,并在此领域取得了较好基础,但未来转型升级的瓶颈依然存在.在梳理、对比、分析移动芯片产业发展现状、趋势及特色的同时,重点探讨我国移动芯片技术及产业发展的若干问题,并对我国未来发展提出相关建议.     

芯片凸点的几种工艺制造方法

本介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。     

SOC测试系统将成为主注IC测试设备

ＳＯＣ（系统级芯片）测试对ＩＣ ＡＴＥ（集 成电路自动测试设备）制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇。目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、ＰＣ图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件。这预示了ＳＯＣ测试将是未来几年ＡＴＥ市场中的一个新增长点。ＳＯＣ对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器。低成本、多功能ＳＯＣ测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能ＩＣ ＡＴＥ…