大直径探针台的晶圆自动传输系统

介绍了适应大直径探针台的晶圆自动传输系统及其主要的组成部分——一片盒承载台、关节机械手、预对准装置。应用动力学分析证明R-θ型机械手的直线运动轨迹,阐述了机械式和光学预对准装置的主要原理,说明了晶圆自动传输系统的应用前景。     

非接触式预对准系统及控制技术研究

高精度高效率的预对准系统是现代集成电路（IC）生产中实现晶圆自动传输的重要部件。介绍了预对准台的大致设计结构,分析了目前常见的找心算法以及存在的问题,进而提出新的找圆心算法。之后针对带切边晶圆片的切边方向定位算法进行了分析归纳,总结出完整的切边定位算法。     

采用晶圆传送机器人的晶圆预对准方法

针对传统的晶圆预对准控制系统成本高和体积大的不足，设计了基于晶圆传送机器人的晶圆预对准装置，并提出了高效、高精度的晶圆圆心和缺口定位算法。采用交换吸附的方式通过预对准装置一维旋转和晶圆传送机器人空间平移实现晶圆预对准。误差分析及预对准实验研究结果表明，晶圆圆心的定位精度＜50 ，预对准时间为10 s，满足设计要求。     

新产品

晶圆探针▲Precio是新一代全自动晶圆探针,可用于300mm晶圆。该系统的目的是减少全部测试单元的运行成本。其特点是采用了TELPADS-I,一种先进的在线探针标志检测技术,可用来增强PMI执行和定量数据搜集。其自动调节机制允许系统全自动并精确地调整探测卡和探测卡盘之间的共面性。Tokyo Electron Ltd.www.tel.com     

划切加工中晶圆的图像识别

针对划切设备加工中的一种常见材料LED蓝宝石晶圆,来实现全自动对准与划切的要求,对于如何通过晶圆图像进行定位对准,详细阐述了一种基于边缘检测和模板匹配的定位方法。     

全自动引线键合机上的图像视觉系统

整理后的译文详细介绍了电子封装行业中使用的引线键合机的自动对准图像视觉系统 ,阐述了系统有关组成、对准技术、原理及操作界面图形。     

激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究

针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求, 通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度.     

专精晶圆探针台领域40余年Electroglas期许再创辉煌佳绩

伊智公司(Electroglas)在晶圆探针台领域已经有超过40的年历史了.早在半导体行业发展初期,伊智就开始着手从事该行业,并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台.正因为如此,几乎全世界所有的半导体主要生产商都依靠伊智公司的晶圆探针技术来帮助他们全面提升晶圆和器件测试过程的效率.伊智公司销售了超过15,000台晶圆探针台,是行业内最大设备供应商之一.     

LCD基板视觉自动对准系统及其图像处理

阐述LCD（液晶显示器）基板视觉自动对准系统的基本组成,标定及实现原理,介绍了图像处理技术在其中的应用,并着重讨论了图像处理算法。     

凸点晶圆测试共性问题研究与应用

集成电路"轻、薄、小"的趋势使新封装技术在产业中不断得以应用。晶圆凸点工艺作为新封装技术的关键工序尤为重要,相应的凸点晶圆测试方案是产业面临的现实问题。针对凸点晶圆测试中出现的新问题和技术难点,结合在多个凸点晶圆测试开发和量产过程中积累的成功经验,按照晶圆测试控制流程,依次阐述在凸点晶圆测试中碰到的共性问题,如针对凸点晶圆测试的新型探针卡及测试过程中针压控制、凸点损伤与量产测试中关键操作控制、在线清针与检查、工艺数据测试衔接等。并提供预防凸点损伤的过冲控制参数自动获取解决方案和凸点晶圆并行测试解决方案,实现凸点晶圆可靠的量产测试,有效提高了凸点晶圆的测试能力。     

自动检测设备高温下测试坐标修正方法

硅晶圆半导体芯片在进行晶圆级电性能测量时,往往需要模拟芯片实际工作时的工作环境,如温度、湿度、气压。在自动探针台上进行高温环境模拟测试时,由于高温会导致测针、晶圆片和承片卡盘产生一定程度的形变,从而使得芯片上测试Pad位置坐标发生偏移,这种情况下,测试系统需要对形变后的测试点坐标进行修正。提出了一种基于机器视觉自动图形识别的在线修正测试点坐标偏移方法,用以解决自动探针台在高温环境下进行电性能测试时的测试坐标修正难题。     

基于边缘特征的光学图像清晰度判定

在大型光学跟踪探测系统中,频繁的自动对焦会导致光轴晃动,引起拍摄的图像产生抖动,对光学设备测量精度产生影响.针对实时光电探测设备的自动对焦技术,提出一种对当前图像的清晰程度判断的快速算法.根据图像的清晰程度,决定光学设备的自动对焦触发时间.首先对目标区域进行变换,得到典型目标区域的梯度,检测目标的边缘线及其方向,对梯度数值拟合,计算边缘的锐度分布.根据光学测量设备的分割精度要求事先确定阈值,通过锐度分布函数值,决定光学测量系统是否需要自动对焦.通过对上万帧不同序列图像的测试,该算法判断的有效性达到93%.判断一帧图像的时间在2 ms以内.     

基于FPGA的RFID晶圆并行测试系统设计

针对高频射频识别(RFID)晶圆在中测(CP)阶段单通道串行测试效率低下的问题,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的多通道并行测试系统以提高测试效率.鉴于RFID晶圆上没有集成天线,提出了一种新的基于探针技术的射频耦合式的晶圆检测方法,模拟芯片实际工作.系统选用FPGA为微控制器,配以多路射频耦合通信电路,实现测试向量生成及快速信号处理.再结合上位机与探针台高速并行的通用接口总线(GPIB)通信接口,以实现晶圆级RFID芯片测试.经实际测试,该系统能够实现16通道并行测试,与单通道串行测试系统相比,效率提升了97％,可靠性好,稳定性高,可应用高密度RFID晶圆的中测.     

数字化红外探测器的读出电路晶圆测试系统研究

数字化红外探测器的读出电路晶圆测试是评价晶圆的重要环节。在现有探针台测试设备的基础上,研制了一块电路板装置。它既可驱动晶圆工作,也可将不同形式的数字化输出信号转换为统一的数字图像传输格式,而且测试过程中可对电路板参数进行设置。首先对红外探测器读出晶圆测试系统进行了介绍,然后对研制的测试电路板装置进行了原理分析。最后将此电路板进行硬件实现,并编写了内部测试程序,完成了功能验证。对差分输出和单路输出两种形式的晶圆进行了测试,其结果与晶圆低温下的测试结果一致,数据准确可靠。此外电路装置有100个输入接口,可重复编程,支持24bit及以下输出位宽数字化晶圆的测试,使测试系统具有更高的兼容性和灵活性。     

专精晶圆探针台领域40余年 Electroglas期许再创辉煌佳绩——专访伊智公司副总裁暨CTO(首席技术官)Tim Boyle,以及中国区首席代表姜晓东

伊智公司(Electroglas)在晶圆探针台领域已经有超过40的年历史了。早在半导体行业发展初期,伊智就开始着手从事该行业,并始终坚持用独特的技术制造高可靠性的晶圆探针台。正因为如此,几乎全世界所有的半导体主要生产商都依靠伊智公司的晶圆探针技术来帮助他们全面提升晶圆和器件测试过程的效率。伊智公司销售了超过15,000台晶圆探针台,是行业内最大设备供应商之一。) 1963年,Electroglas生产出了全球第一台商用的晶圆探针台;1982年,全球第一台全自动探针台EG2001再度出自于伊智公司之手。由于该设备使用了其自有的Sawyermotor专利技术,…     

图像识别在四探针测试技术中的应用

本文介绍了在斜置式方形探针测试系统中,如何应用图像识别技术来判定探针在微区的位置,进而控制步进电机,使探针自动定位成方形结构,从而保证测试的准确性,并对测试结构对测试结果的影响,进行了初步论述.     

基于交叉网络的眼底视神经乳头自动定位

该文研究基于交叉网络的眼底视神经乳头自动定位的新方法。为描述眼底血管网络空间属性,该文提出一种新的概念交叉网络,并给出了交叉网络属性测度。依据眼底组织结构模型构建交叉网络,利用血管网络交叉密度测度,实现眼底图像视神经乳头的自动定位。采用国际通用的STARE,DRIVE眼底图像库以及临床采集图像进行不同图像质量下定位成功率测试,实验结果验证了算法的有效性。同时运算速度较已有算法也有明显提高,可以满足眼科临床检查的需求。     

划片机视觉识别系统设计原理分析

自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。国际上主要划片机制造商的全自动设备都配有实时高效的图像识别对准单元。作为提高其设备性能的一种有力手段,长期以来在划片机的研制过程中我们已逐渐形成了适合划片机应用的视觉识别技术,取得了显著的阶段性成果。     

激光加工中自动旋转校位切割的研究

针对激光加工设备在Al2O3晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,极大地提高了晶圆切割效率。     

TZ 3型自动多探针步进工作台装调方法

我所研制的TZ—3型自动多探针是半导体集成电路生产工艺中重要的中测设备。步进工作台是该设备的核心部件,它的功能是在电气部分控制下,使被测芯片对准后,接触探针,并按予定步距作准确、迅速地移动进行连续测试。因此,步进工作台的精度直接影响到测试工作能否顺利进行和测试结果的准确程度。