铂薄膜电阻温度传感器封装研究

封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能.设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构.通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE),减小了热应力,提升了封装可靠性.根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分,制备玻璃粉末,优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料.通过对玻璃粉末进行热分析,研究烧结温度对玻璃的影响,设计玻璃釉料烧结曲线,完成铂薄膜电阻封装.实验发现封装层结构致密,封装后电阻响应时间较短,封装提升了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)和高温(850℃)稳定性.研究表明这种封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能.该研究对铂薄膜电阻封装具有指导价值.     

SiC非晶薄膜温度传感器

高频溅射生长的SiC非晶薄膜是一种含有Si-Si、Si-C、C-C键的混非晶结构。文中着重介绍了SiC非晶薄膜的直流电导、交流特性、退火性质、老化特性和R-T特性,为SiC薄膜温度传感器的设计提供了理论依据。     

薄膜铂温度传感器多点温度检测系统

酒精生产过程中,需要对蒸馏塔多点温度进行检测。采用新型薄膜铂温度传感器设计了多点温度检测系统,使用正反馈型线性校正电路使输出电压与温度成线性关系,从而提高了检测系统的测量准确度。本系统的特点是电路设计新颖、测温准确度高、实用性强。     

一种新型MEMS温度传感器

提出了一种新型的基于硅微桥的MEMS温度传感器。传感器是由表面制有惠斯通电桥的硅微桥和淀积在其表面的温敏聚合物薄膜构成。应用弹性力学薄板理论分析了该温度传感器的模型。分析表明:硅微桥的输出与温度变化呈线性关系。在温敏薄膜材料参数已知时,采用大面积、高厚度,可以改善传感器性能。     

金属薄膜温度传感器的设计

金属热电阻是利用纯金属的电阻-温度特性制作的温度传感器。在给定的温度范围内,传感器的电阻与温度呈较好的线性,且测温精度高、稳定、可靠。金属薄膜温度传感器因其独特而极高的性能-价格比受到各国普遍重视。本文讨论金属薄膜温度传感器的灵敏度、互换性和可靠性设计思想。 灵敏度设计原则: 定义金属电阻型温度传感器的灵敏度S为温度每变化1℃传感器的电阻值变化值。     

镍薄膜温度传感器

<正> 镍薄膜电阻器是近年来开发研究的新型测温元件。70年代末,日本报导了圆柱状镍膜测温电阻;1985年,联邦德国的Saufer-Cuinulus公司研制出其电阻温度系数等特性达到该国标准的镍薄膜电阻器(温度系数为6170ppm/℃),为此获得1985年度联邦德国传感器发明大奖。     

SiC薄膜热敏电阻器及温度传感器

利用射频溅射法用烧结多晶碳化硅靶制取了SiC薄膜热敏电阻器;研究并分析了SiC薄膜从非晶态到晶态的转变过程及有关现象;制取了SiC薄膜温度传感器;对非晶态及晶态SiC薄膜温度传感器的电学性能、热稳定性及热敏特性进行了对比和研究。     

新型矿用LPTC陶瓷温度传感器

利用复合方法研制出一种ＬＰＴＣ电子陶瓷材料,并经作温度敏感元件,研制出适合井下恶劣环境,精度高、寿命长的温度传感器。并对探头包封和响应时间以及传感器的动、静态特性进行了测量。     

分辨率高达0．0005℃的新型水晶谐振式温度传感器

探讨了采用厚度切变Ｃ模式的新型水晶温度传感器优化设计法。该传感器使用切型、平凸结构谐振器、５ＭＨｚ频率工作。实测数据表明，它具有超高灵敏度和良好的线性特性，其分辨率为０．０００５℃，线性度为０．０７℃。     

高于室温环境的热式气体微流量传感器性能分析

为了探索平板微热管的传热特性,了解微热管内不同温度区间的蒸汽传输特性,开展了热式气体微流量传感器及其检测系统的设计。设计了一种便于探索最佳温度测量点的热式微流量传感器结构,利用MEMS工艺进行加工制作,在不同环境温度下对其性能进行了测试,得到了环境温度与热式微流量传感器性能的关系。基于MSP430单片机和C＃语言自主开发了流量传感器检测系统,可对一定范围内的流量进行实时检测,并实时绘制流速随时间的变化曲线。研究表明,采用本文设计的热式微流量传感器结构,可以检测高于室温环境下的微流量气体,并可通过提高加热器温度或改变测温电阻对的测量位置来提高测量灵敏度。     

一种新型高精度压电谐振式石英晶体温度传感器

开发了一种超小型、高精密、高稳定的谐振式石英温度传感器和石英温度测量装置,其温度测量范围为-60℃～200℃,准确度为0.05℃(包括非线性、复现性、滞后和负载温度的影响误差).文中介绍了谐振式石英温度传感器晶体切型的设计方案、结构的设计,传感器和温度测量装置特性的标定.该传感器采用了厚度切变振动C模式、Y3.78°切型的矩形双凸石英片和具有正弦波纹边缘的蝙蝠状金属电极.     

静电键合在高温压力传感器中的应用

分析了硅－玻璃静电键合界面受热循环作用,或者受反向电压作用后,在高温时,键合力的特点,实验验证了高温（４５０℃）时键合面牢固、稳定。研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。     

光纤Bragg光栅温度传感器在硅橡胶绝缘子温度特性研究中的应用

当硅橡胶绝缘子长期工作在恶劣的环境中时,会导致硅橡胶绝缘子产生发热现象.为了检测硅橡胶绝缘子的工作温度,将光纤Bragg光栅分别粘贴于硅橡胶绝缘子的上、下两端和伞群部分.温度特性实验结果表明:在15 kV电压作用下,硅橡胶绝缘子温度发生变化,从而使得光纤Bragg光栅中心波长产生相应的移位.金属棒上、下两端和伞群部分在无污染情况下温升分别为1.8℃、2.1℃和0.5℃;在凝露情况下温升分别为2.3℃、2.7℃和0.7 ℃;在Ⅱ级污秽等级情况下温升分别为3.5℃、4.1℃和0.9℃;破坏后的伞群部分在三种情况下的温升分别为4.9℃、5.5℃和7.1℃.光纤Bragg光栅温度传感器可有效的检测硅橡胶绝缘子的工作温度,反映硅橡胶绝缘子的工作状态.     

湿度传感器研究中的一种新想法

新想法认为,在现今科技、工艺水平下,衡量湿敏传感器性能的首要标准,应从以前注意高灵敏、好线性方向转变到快响应、小滞后、高精度和高稳定方向。对感湿材料,应当强调使用对水的吸附熟低于42kJ/mol的低活性、低吸附的低湿敏材料。 文章从几个方面说明新想法形成过程,列举在新想法指导下湿敏传感器研究所取得的一些突破性进展,从而提出对气敏传感器的研究也不无作用的新想法。     

基于测温偏差机理的温度传感器结构优化设计

针对某航空发动机上选用的滑油温度传感器响应速度慢、稳态测温偏差大的问题,以测温偏差的产生机理为导入,通过对测温偏差和时间常数计算公式的推导,明确稳态和动态测温偏差共同的影响因素,并以此为基础,结合滑油温度传感器在发动机上的工作环境和其自身的结构尺寸限制,提出一种增加测温端长径比、提高表面传热系数的传感器测温端结构优化措施。改进后的滑油温度传感器随发动机开展整机试验验证,试验结果表明,改进措施合理有效,改进后的传感器动态响应速度可提升至原传感器的6倍,稳态测温偏差优于1%,能够满足发动机的使用需求。     

MOS气敏传感器阵列优化与工作温度选择

通过对金属氧化物半导体(MOS)气敏传感器阵列进行阵列优化和工作温度的选择,达到提高阵列选择性、降低其功耗的目的。实验采用10个MOS传感器组成阵列,在不同加热电压下,对不同浓度的苯、甲苯、甲醇、乙醇进行测试;利用四种特征选择方法进行阵列优化,同时对优化后的特征子集做Fisher线性判别(DFA)分析。结果表明,优化的阵列在比通用加热电压(5.0V)低的加热电压(4.4V)下工作,对四种物质的正确识别率由91.7%提高到100%。     

DS1820数字温度传感器在轮胎温度信号采集中的应用

利用DS1820数字温度传感器对轮胎温度变化情况进行在线检测，将有助于提升轮胎安全性能实时分析和隐患预警的技术水平。通过对汽车轮胎温度在线检测系统信号采集及传输技术的理论探索和应用研究，实现了轮胎温度变化信号的在线检测和实时传输，突破了轮胎现有安全保障技术的局限性，达到了轮胎性能检测在线化、信号传输准确化的设计目标，所研究的温度传感器与微控制器的通讯协议具有简单易行、功能可靠、便于推广等特点，有效改善了轮胎安全使用的效果。