电磁继电器触点接触失效的物理浅析

有触点继电器由于结构设计及的制造工艺的特殊性，在制造、测试、使用、贮存中可靠性问题甚为突出。其主要失效是触点接触失效部位，约占继电器失效的８０％以上，这中间５０％为产品本身设计、工艺缺陷所致。     

重点工程用电子元器件使用失效情况分析

1概况本文通过对重点工程配套中现场失效的3000余只元器件的失效数据进行整理分析，总结出元器件在使用中失效的主要失效模式及其分布，并对引起元器件失效的主要原因进行了分析。文中所分析的失效元器件主要为了115个国内元器件生产单位（其中元件54个，器件61个）的产品，这些失效品全部是在重点工程配套中失效的，其中大部分是在整机的装配和调试阶段失效的，少量是在复测及整机检验中失效的。在失效元器件中，分立器件占37．4％，电阻器占14．7％，电容器占15．2％，集成电路占11．1％，接插件占6．8％，光电器件占5．8％，继电器占3．6…     

钽电容失效分析研究

本文介绍了钽电容的基本结构和制造工艺,并深入剖析了钽电容的常见失效模式和失效机理。通过一些技术手段结合钽电容失效的内外因分析,寻找钽电容失效的根本原因,重点对钽电容失效进行了分析归纳,提出了一些预防措施,为今后钽电容的设计、制造和应用等方面的改进提供了可靠依据。     

iSuppli：摩尔定律将于2014年失效

市场调研公司iSuppli近日在一份报告中称，摩尔定律将于2014年失效。iSuppli认为，摩尔定律失效的原因不是制造工艺跟不上，而是届时芯片制造成本过高。     

硅基梳齿式MEMS器件及封装的失效调查

对典型硅基梳齿式MEMS器件进行失效调查和分析,验证其主要失效模式,分析其失效机理.利用电子扫描显微镜(SEM),X射线透视系统、扫描声学显微镜(SAM),X射线能谱成份分析(EDX)、金相切片分析、封装气体分析及电性能测试等分析技术,发现在工艺制造中的机械失效是造成此类器件失效的主要原因.另外,此类器件的封装失效主要表现为气密性失效和装配工艺失效.     

HgCdTe光导探测器的失效分析

利用剥层分析技术对已知失效的ＨｇＣｄＴｅ光导探测器进行逆向分析，研究了器件制造过程中主要工艺引入的缺陷以及形貌，寻找器件失效原因，并分析了工艺损伤与器件电性能的关系。     

焊点的质量与可靠性

主要介绍了Sn—Pb合金焊接点发生失效的各个失效阶段的各种表现形式，探讨发生失效的各种原因．如热应力与热冲击、金属的溶解、基板和元件过热、超声清洗的损害，以及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性，使焊点有良好的可靠性、不易损坏，能够承受变化的负载等，从而提高产品的质量。     

贴片电容器失效分析

采用外观检查、金相切片、SEM和EDS分析等手段,通过对贴片电容器失效实例的分析,介绍了对贴片电容器失效的分析过程与方法,得出了内部电极间的陶瓷介质裂纹存在并联电阻特性,这是导致电容器产生漏电失效的主要原因,该裂纹属制造缺陷。失效分析对贴片电容器制造工艺有质量控制作用。     

机载电子设备可靠性增长与鉴定试验中元器件失效分析

1概况几年来，根据机载电子设备的可靠性增长和鉴定试验中提供的失效样品，我们完成了51种型号的131个失效样品的失效分析，向整机单位共提交了49份失效分析报告，提供了失效分析结果以及在整机设计、元器件正确使用、采购及筛选等方面提出了改进措施建议。通过整机单位落实改进措施，使整机的可靠性得到有效的提高。其中，包括元器件生产单位改进产品结构和工艺，消除了引起失效的因素；整机单位改进整机线路设计或其它措施和改选元器件生产定点厂等。2失效分析结果的失效机理性质分类接送分析样品数的性质比例，批次性占41％；随机性占8％…     

湿敏元件在恶劣环境下的失效机理分析

介绍了电容式高分子湿敏元件的基本结构及制造工艺.分析了湿敏元件在恶劣环境下的失效机理及产生的原因,指出了感湿膜中的颗粒状缺陷是造成湿敏元件在恶劣环境下失效的主要原因.提出了在湿敏元件制作、上电极工艺制造技术和湿敏元件筛选检验的改进措施.     

重载齿轮径向开裂的原因分析与制造工艺的改进

重载齿轮是制造冶金、矿山、采煤、石油和水泥等行业大型机电设备的重要传动部件。在设备运转时，承受着巨大而复杂的载荷，要求其具有高的可靠性和长寿命的高质量。因此对设计和制造也提出了更高要求。由于重载齿轮体积大，重量重，生产工艺复杂，所以出现缺陷的几率较高，缺陷形态亦较特殊，如果一定形状大小的缺陷出现在关键部位，就可能导致工件报废失效。为提高重载齿轮的质量和承载能力，延长其工作寿命，通过对其缺陷研究，开裂失效分析，对缺陷特征和产生机制探究，确定开裂失效产生的根本原因和制造工艺过程存在的问题，从而制定行之有效的控制缺陷产生的措施和工艺途径。本文针对开裂失效的大型齿轮，应用断口宏观、微观分析与整体解剖试验分析相结合的方法，确定开裂的特征及产生的根本原因和机制，从而制定有效工艺改进途径，实现防止质量事故再发生的目的。     

协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨

随着集成电路规模和制造工艺的发展,对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大,单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先进分析仪器设备,采用多种方法协同分析,成为针对大规模集成电路失效定位分析的必然选择。从有效实现失效定位为出发点,根据失效分析的标准和流程,将定位分析过程和设备仪器划分成三个层次,结合在各分析阶段发现的失效案例,说明多种分析方式协同使用可以实现大规模集成电路失效点的快速、准确定位,分析过程中获取的信息可以为后续的失效机理和失效原因分析提供可靠依据。     

PTCR过流保护器的电流冲击失效特性

研究了ＰＴＣＲ过流保护器在电流作用下的失效模式、失效规律和失效机理，指出ＰＴＣＲ过流保护器的主要失效模式为热冲击作用下的热碎裂，元件的冲击特性与常温电阻值、样品尺寸以及电流冲击次数有很大关系。通过运行和推理，推荐最佳的ＴＣ＝９０℃，Ｒ２５＝１８Ω±２０％，芯片尺寸为６．８ｍｍ×１．６ｍｍ，烧成条件为１３２０～１３４０℃，保温１～２ｈ。对产品设计和元件的筛选有指导意义。     

片状钽电容失效分析

针对片状钽电容在实际使用中失效率过高的问题,从电路设计和制造工艺两个方面分析导致片状钽电容失效的原因,并根据分析的结果给出相应的预防其失效的具体措施。     

具有冗余设计的铜互连线电迁移可靠性评估

铜互连的电迁移可靠性与晶粒结构、几何结构、制造工艺以及介质材料等因素有着密切的关系。分别试制了末端有一定延伸的互连线冗余结构设计的样品,以及无冗余结构的互连线样品,并对样品进行了失效加速测试。测试结果显示,采用冗余结构设计的互连线失效时间更长,具有更好的抗电迁移可靠性。对冗余结构的失效模式进行了讨论,并结合互连线的制造工艺,指出采用冗余结构设计的互连线可以在有效改善互连线的电迁移特性,而且不会引入其他影响可靠性的因素,是一种有效提高铜互连电迁移可靠性的方法。     

双极电路质量一致性检验常见失效模式研究

任何产品的质量保证是其生存发展的前提，近年来对电路的失效分析引起了国内外各大集成电路生产厂家的高度重视，我们在近几年双极电路质量一致性检验的过程中针对考核中失效的多种情况，对其进行统计整理和分析研究，从中归纳出主要的失效模式和失效机理，并初步形成了一套适用于双极电路质量～致性检验失效分析的方法，为配合改进电路制造工艺，处理用户反馈意见，提高电路的可靠性提供了有效的手段。一、质量一致性检验概述电路质量一致性检验，是国际上元器件质量评定所广泛采用的一种检验方法。质量～致位检验的目的主要是检查生产线的…     

半导体器件金属互连电阻失效分析方法研究

晶圆的失效分析在集成电路制造中起着十分重要的作用.通过对器件的失效分析,可确定器件的失效机理,并及时改善工艺.阐述了WAT(晶圆验收测试)中金属互连电阻(Rc)失效分析的优化流程.根据不同的金属互连电阻失效模型,如阻值偏低、阻值偏高以及断路,选择合适的失效分析方法,从而可以快速准确地揭示器件金属互连电阻失效的根本原因.     

某型机械滤波器失效分析和对策

某型导弹接收机在进行温度循环高温试验时发生故障,经过排查定位为所使用的机械滤波器失效,即滤波器高温时输出端绝缘电阻降低。该文通过对机械滤波器封装结构、工艺制造流程等方面进行分析,得出机械滤波器的失效原因,并通过有效措施控制该器件失效问题再次发生,有效提高了该器件质量的可靠性。     

为了不让摩尔定律失效,该如何设计下一代芯片？

49年过去了,开始有科学家提出摩尔定律即将失效——因为要使摩尔定律继续有效,制造工艺就会更复杂,该工艺高昂的成本超过了由此带来的问题,在更高的速度、更低的能耗和更低的成本三个因素中,芯片厂商只可选择其二。虽然制造工艺未来还有提升空间,但也将在15年后达到极限。     

电子元器件失效分析技术的工程应用

简述了电子元器件失效分析的常用技术手段和失效元器件的失效现象、失效模式、失效机理。对失效现场应收集的信息内容进行了介绍，并提出要注意的事项；对元器件的失效进行了分类——失效分为固有失效和使用失效，并对工程上的失效分布作了进一步的分析。最后，通过两个典型的工程实践事例，说明进行失效分析在工程上的应用和工程意义重大：失效分析能够改进和提高元器件制造单位的水平，也能够促进和提高元器件使用单位的设计水平。