掺杂物状态对PTC材料性能的影响

将含有Ｌｉ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｙ和Ｓｂ等元素的掺杂物分别以液相形式和固相形式掺入同样组成的Ｂａ（０．９４）Ｓｒ（０．０６）Ｔｉ（１．０１）Ｏ３固溶体中，并采用普通陶瓷工艺制造出ＰＴＣ材料。由液相掺杂法所制得的ＰＴＣ材料与固相掺杂法的相比，前者具有较低的室温电阻率、较高的电阻温度系数和较高的耐压值。     

MCT光导器件芯片室温电阻率不稳定因素探讨

重点讨论ｘ值在０．２７附近的ＭＣＴ光导器件芯片电阻率随时间变化的问题。认为：ＭＣＴ芯片中Ｈｇ原子的逐渐逸出，导致材料ｘ值随时间而变化是使芯片室温电阻率变化的主要原因；在某些条件下（如加温），芯片表面可以形成高浓度的ｎ型薄层，从而对芯片的室温电阻率产生影响。     

用PICTS研究非掺杂半绝缘CdTe的深能级

本文首次报道了采用光激电流瞬态谱（ＰＩＣＴＳ）研究非掺杂半绝缘ＣｄＴｅ的深能级。结果表明，晶体内部的深能级决定着半绝缘材料的电阻率，０．１～０．１９ｅＶ深能级带是决定电阻率高低的重要因素；ＰＩＣＴＳ反映的是晶体内的深能级，与样品（１１１）ＣｄＴｅ的Ａ、Ｂ面和表面光洁度关系不大。     

用PICTS研究非掺杂半绝缘CdTe的深能级

本文首次报道了采用光激电流瞬态谱（ＰＩＣＴＳ）研究非掺杂半绝缘ＣｄＴｅ的深能级。结果表明，晶体内部的深能级决定着半绝缘材料的电阻率，０．１－０．１９ｅＶ深能级带是决定电阻率高低的重要因素；ＰＩＣＴＳ反映的是晶体内的深能级，与样品（１１１）ＣｄＴｅ的Ａ、Ｂ面和表面光洁度关系不大。     

(Sr,Pb)TiO_3系V形PTCR陶瓷材料的研制

研究了原材料、液相添加剂ＢＮ对Ｙ３＋掺杂的（Ｓｒ０．４Ｐｂ０．６）ＴｉＯ３Ｖ形ＰＴＣＲ陶瓷半导化和显微结构的影响。结果表明,添加剂ＢＮ能促进晶粒生长、改善显微结构、显著降低室温电阻率ρ２５和烧结温度。用常规的制备方法制得居里温度ＴＣ≈２１０℃、ρ２５≤５．０×１０３Ω·ｃｍ、电阻温度系数α４０≈１３％℃－１、电阻率ρ突变比ρｍａｘ／ρｍｉｎ＞５．０×１０３的Ｖ形ＰＴＣＲ陶瓷材料。     

低室温电阻率正温度系数热敏电阻器

Ｖ２Ｏ３与聚合物复合可制备室温电阻率０．４Ω·ｃｍ，ＰＴＣ效应高达１０个数量级的热敏电阻材料。讨论了Ｖ２Ｏ３含量、聚合物种类和含量对室温电阻率和ＰＴＣ效应的影响规律，并对复合材料的微观结构进行分析，用隧道效应解释了ＰＴＣ效应。     

正温度系数热敏电阻烧结气氛的研究

研究了不同烧结气氛对正温度系数热敏电阻（ＰＴＣＲ）性能的影响，在ＣＯ２气氛下烧结的ＰＴＣＲ室温电阻率（ρ０）比在空气中烧结的低将近５０％，而其他各种电性能几乎没有明显的变化，因而在ＣＯ２气氛下的烧结是获得低电阻率ＰＴＣＲ的一种有效的工艺途径。     

应变Si1-xGex材料掺杂浓度的表征技术

在分析研究Sil-xGex材料多子迁移率模型的基础上，建立了Sil-xGex材料电阻率与其Ge组分、掺杂浓度及温度关系的曲线谱图．同时，通过对半导体材料掺杂浓度各种表征技术的分析和实验研究，提出了采用四探针法表征Sil-xGex材料掺杂浓度的技术．此表征技术与Si材料掺杂浓度的在线检测技术兼容，且更加简捷．此表征技术的可行性通过实验及对Sil-xGex材料样品掺杂浓度的理化分析得到了验证．     

热敏电阻PTC元件诚征合作伙伴

热敏电阻ＰＴＣ元件诚征合作伙伴本人研究热敏电阻ＰＴＣＲ系列元件历时５年，并对影响ＰＴＣＲ元件性能（如：ＰＴＣＲ效应、室温电阻率、耐压、恢复时间、老化性及居里温度的精确控制）等机理进行探索。找到了制造高性能、高稳定性的ＰＴＣＲ系列元件工艺和掺杂的途径。...     

氮掺杂富勒烯薄膜电学性质的研究

在氮气气氛中用石墨电弧法合成了氮掺杂富勒烯．质谱、紫外、红外分析等手段证实了样品中含有Ｃ５９Ｎ、Ｃ５９Ｎ２、Ｃ５９Ｎ４、Ｃ５９Ｎ６以及Ｃ７０Ｎ２等分子团簇，对蒸发制备的薄膜进行３小时２００℃退火测得其室温电导率为１e－６（Ｓ／ｃｍ），激活能为０．６９ｅＶ（常温），０．５６ｅＶ（高温）．     

Ca对BaTiO_3 PTCR热敏电阻性能的影响

用 Ba0 .93- x (Sr0 .0 7Cax) Ti1 .0 0 6 O3系材料制备了常温电阻率小于 9Ω· cm的 PTCR热敏电阻。通过 Ca引入量的变化发现 :Ca含量对 PTCR热敏电阻的 R-θ性能影响较大 ;当 x (Ca) <8.0 %时 ,随 Ca含量的增加 ,常温电阻率下降 ,Rmax/Rmin降低 ,居里温区拓宽 ;若 x (Ca) >8.0 %后 ,PTC常温电阻率迅速增大。     

Window materials for high power gyrotron

The room temperature application of sapphire as window material at higher frequencies is not feasible since its absorption coefficient increases almost linearly with increasing frequency in the millimeter wavelength region. At cryogenic temperature the absorption coefficient value decreases only by a few factors (factor of 2 to 3) in the 90 – 200 GHz region. The earlier reported temperature squared dependence (decrease) in the absorption coefficient or the loss tangent value is totally absent in our broad band continuous wave data we are reporting here (at 6.5 K, 35K, 77K and 300K) and one we reported at conferences earlier. Our results are verified by another technique. We utilize our precision millimeter wave dispersive Fourier transform spectroscopic techniques at room temperature and at cryogenic temperatures The extra high resistivity single crystal compensated silicon is no doubt the lowest loss material available at room temperature in the entire millimeter wavelength region At higher millimeter wave frequencies an extra high resistivity silicon window or an window made with extra high resistivity silicon coated with diamond film would certainly make a better candidate in the future. A single free standing synthetic diamond window seems to have higher absorption coefficient values at millimeter wavelength region at this time although it is claimed that it possesses good mechanical strength and higher thermal conductivity characteristics. It certainly does not rule out the use of diamond film on a single crystal high resistivity silicon to improve its mechanical strength and thermal conductivity     

表面响应法在低阻PTCR研究中的应用

采用表面响应法,建立了多位置换掺杂钛酸钡系低阻PTCR材料室温电阻率对配方的适应模型,通过对模型的分析验证了施主掺杂的实验规律,求解出本次实验的最佳低阻配方。     

低电阻率高居里点PTCR材料的研究

为了获得适合低压特种变压器、手机等用过流过热保护作用的高居里点、低电阻率的PTCR材料,在采用传统的电子陶瓷制造工艺的基础上,通过液相施主掺杂及对改性剂配方优化的方法进行了研究。当液相掺杂Sb3+的添加量为0.1%时(摩尔分数),获得了居里点tC为150℃、ρv为4.7?.cm、升阻比lg(ρmax/ρmin)为3.3的PTC材料。通过电性能测试、SEM显微结构分析和复阻抗测试,探讨了作用机理。     

一种新型的性能优良的PTCR材料

研制出一种新型ＰＴＣＲ热敏电阻复合材料，其微观结构致密，颗粒分布均匀；常温比体积电阻率为１０Ω·ｃｍ，ＰＴＣ效应高达８个数量级以上，耐压强度大于３００Ｖ／ｍｍ，且有大的电阻温度系数，良好的热重复性     

程控电话交换机过电流保护元件用高性能PTC陶瓷的研制

阐述了高性能ＰＴＣ陶瓷材料制备的基本要点，并以基方固溶体化学组成、原材料选择、复合添加物改性以及特定烧结工艺等方面开展工作，制得了居里温度为９０℃左右、室温体积电阻率为３０Ω·ｃｍ，电阻率突变ρνｍａｘ／ρνｍｉｎ＞１０５、电阻率温度系数α≈１５％／℃、耐电压强度≥１５０Ｖ／ｍｍ的高性能ＰＴＣ陶瓷材料。此材料制得的元件能满足程控电话交换机过电流保护的要求。     

Simulation of migration effects in nanoscaled copper metallizations

The shrinking of copper interconnect dimensions for the 32 nm technology node and beyond leads to an increase of the interconnect material resistivity. Especially copper is described to have an increase of resistivity of about 50% at room temperature. For small interconnects aluminium or silver as metallization material might be considered due to better resistivity values than copper. In this investigation the migration effects in nanoscaled interconnects as well as the dynamic void formation for different interconnect materials are presented.     

SrFe_xSn_(1-x)O_(3-δ)陶瓷材料的微观结构和NTC特性

采用传统固相反应法,制备了一种新型NTC热敏陶瓷SrFexSn1-xO3-δ(0.2≤x≤0.5)。研究了该陶瓷体系样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所有样品均为纯钙钛矿相,并且呈现典型的NTC特性;随着Fe含量的升高,SrFexSn1-xO3-δ陶瓷样品的室温电阻率急剧降低,其B25/85和激活能则呈现温和降低的趋势。当0.2≤x≤0.5时,陶瓷样品的室温电阻率,B25/85以及激活能分别处于(518.00～3.56)×103Ω·cm、4912～3793K和0.424～0.327eV。