X—射线系统最佳化PCB检测

自动光学检测（AOI），无论是,视觉还是激光检测系统，一般设置在贴装工艺之后，用来识别漏片、错贴元件，不合适的焊膏印刷等。而X射线检测系统一般用于再流焊工艺之后，用来检验组装工艺的机械牢固性，识别缺陷如焊料桥接，漏焊，虚焊，错位，开焊和不良润湿等，然后并不是每一个X射线系统都能做这些检测类型不同能够检测的缺陷类型也不同，那么怎样进行选择？本文从X射线，检测方法，工艺最佳化方法，软件等方面详细地介绍了X射线检测系统。     

无铅焊X射线检测的调整

实施无铅技术给OEM和合同制造商(CM)都带来了法律和商业上的压力。由于合同制造商要经常向OEM提供产品，在产品组装生产时，他们必须考虑采用无铅战略，并确定无铅技术取代传统的有铅焊接工艺后，这一变化生产、测试和检验程序的影响。     

Plexus选择安捷伦自动X射线检测系统快速执行新产品测试

安捷伦科技和Plexus公司近日宣布,全球电子器件制造商服务供应商Plexus公司已经选择安捷伦Medalist x6000自动X射线检测系统,作为其新产品检测策略的一部分。     

X射线照相发现的管壳缺陷分析

现在对半导体器件的可靠性要求越来越高,因此对器件的质量检测提出了严格的要求,为了能准确检测器件质量是否合格,使用X射线检测技术对器件进行无损检测。X射线对缺陷损伤做快速精确探测分析具有方便、直观等优点。对一例不常见的X射线照相检查发现的晶体管空洞缺陷进行了分析、试验,确定空洞是由管壳存在的问题引起的,提出了解决空洞问题的措施。说明了器件在筛选时进行X射线照相检查的必要性,可以将有缺陷的器件早期剔除,以保证器件的可靠性。     

X射线焊点无损检测技术的现状与发展

简要介绍了X射线无损检测技术的现状和发展趋势，介绍了X射线焊点无损检测机理，重点对基于2D图像的X射线检测和基于2D图像，具有OVHM(最高放大倍数的倾斜视图)的X射线检测以及3DX射线检测三种方法进行了比较分析，推荐出各类检测技术适应范围。     

基于X射线检测的电力电缆常见缺陷分析

X射线数字成像技术由于高灵敏度、无损检测等优势,可以检测出常规手段较难直观判断的设备缺陷部位及老化状况,近年来在电力电缆的缺陷检测中的应用越来越多。本文在阐述了X射线检测原理和检测参数的基础上,例举了2个X射线检测现场受损电缆的实际案例。在电缆外护套受损的情况下,通过X射线成像,可以快速判断主绝缘层是否有缺陷。非破坏性的X射线检测方法是一种高效的、节约成本的现场检测技术。     

PCBA的X射线检测方法研究

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。     

电路组装中的X射线检测技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X射线（X-ray）检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X射线检测技术的原理及未来发展趋势。     

VJ Electronix在NEPCON China上展出获奖的Vertexll X射线检测系统

VJ Electronix有限公司将在NEPCONSouthChina2013的Kasion展位（1H43）上展出全新的VertexII下一代X射线技术及高性能SRT Micra返修平台。     

3D-MCM的X射线检测分析

X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术。本文利用X射线对3D—MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析。     

SOI器件X射线与60Coγ射线总剂量效应比较

为进行10 keV X射线和60Co γ射线总剂量辐射效应的比较,采用这两种辐射源对SOI (Silicon-on-Insulator) n-MOSFET在不同偏置条件下进行总剂量辐照试验,分析了SOI NMOS器件在两种辐射源下辐照前后的阈值电压的漂移值并进行比较.实验结果表明,SOI NMOS器件的前栅特性中X射线与60Co γ射线辐照感生阈值电压漂移值的比值α随总剂量增加而增大,而背栅特性中α值在不同偏置条件下变化趋势是不同的;在总剂量为1×106 rad(Si)时,前栅器件α值为0.6～0.75,背栅器件α值为0.76～1.0.     

X射线,软X射线和极紫外光学仪器的新概念和应用

本文回顾了目前用于极紫外、软X射线和X射线光学仪器的几项技术的研究进展情况。这些新概念的应用包括:高能等离子体的诊断、多电荷离子束和物质(原子、分子、离子、微结构、表面、固体)相互作用的光谱测量研究和生物医学X射线显微术等。各组件的     

X射线的穿透深度

X射线的穿透深度对硬 X射线而言 ,穿透力是很强的。对于软 X射线 ,则几乎是不透明的 ,它随着波长的增加而减弱。 X射线的穿透能力对不同的物质相差也可达 10个量级以上