Mg61Cu28Gd11和(Mg0.61Cu0.28Gd0.11)99.5Sb0.5非晶合金的晶化动力学和腐蚀行为（英文）

研究0.5%(摩尔分数)Sb的引入对Mg61Cu28Gd11块体非晶合金性能的影响。利用差热扫描量热仪测试样品的晶化动力学。结果表明:在等时加热的过程中,非晶合金的玻璃转变温度、起始晶化和峰值晶化温度都表现出对加热速率强的依赖性。基于Oawza方法可以确定非晶合金的起始晶化和峰值晶化激活能。Vogel-Fulcher-Tamman公式分析表明:含Sb元素的非晶合金具有更高的强度系数和更长的延迟时间。采用电化学极化和失重测试方法研究2种玻璃合金的腐蚀行为。与基体非晶合金相比,添加微量Sb降低了非晶合金的在含Cl-的碱性溶液中的钝化电流密度和腐蚀速率,表现出相比基体合金更为优越的耐蚀性。最后基于"点缺陷模型"进一步分析微量Sb元素对基体合金耐蚀性能的影响机理。     

热处理温度对非晶晶化法制备ZrO2-Mullite纳米复相陶瓷结构与力学性能的影响

采用非晶原位晶化法从Si-Al-Zr-O(SAZ)系非晶中制备ZrO2-mullite纳米复相陶瓷.用XRD、IR和SEM技术对前驱体非晶以及晶化后试样进行表征,并着重研究热处理温度对ZrO2-mullite纳米复相陶瓷结构与力学性能的影响.结果表明,前驱体SAZ非晶经960℃热处理开始析出t-ZrO2晶体,1000℃时莫来石晶相形成.试样经低温950～1000℃和高温1100～1250℃梯度热处理后,t-ZrO2、mullite成为主晶相,同时生成c-SiO2.其中低温阶段的核化温度对陶瓷试样的显微结构和断裂韧性产生重大影响.当核化温度由950升至1000℃时,纳米颗粒明显增大,断裂韧性急剧下降;而高温阶段的晶化温度对力学性能影响相对较小.随着晶化温度的升高,试样的断裂韧性和抗弯强度均先略有增加随后下降.试样经950℃核化、1150℃晶化后取得最佳力学性能:断裂韧性5.13 MPa·m1/2和抗弯强度521 MPa.     

棒材等离子喷涂法制备Fe80P13C7非晶态合金涂层的成形特征

采用棒材等离子喷涂法制备Fe80P13C7非晶态合金涂层,采用XRD-7000型射线衍射仪分析了涂层的组织,采用CRY-2P型差热分析仪测定所制备的非晶态合金涂层的DTA曲线,分析了涂层的晶化温度,采用HX-1000型显微硬度计测量涂层的显微硬度,采用JSM-6700F型扫描电镜观察涂层的微观形貌和截面形貌,采用谱分析的方法分析涂层正面和截面的成分变化.结果表明,制备的非晶涂层组织致密,均匀,涂层与基材之间为冶金与机械相结合共同作用的成形特征;非晶涂层的显微硬度达946～1 018 HV25,晶化温度为433 ℃.     

前驱体法制备SiBONC陶瓷及其组织结构

以高含氢甲基硅油、乙二胺和三氯化硼为主要原料,通过前驱体法制备了一种SiBONC五元体系陶瓷,并对陶瓷粉体和陶瓷材料的物相及微观结构进行了分析研究.SiBONC先驱体在600℃至1000℃内实现了由有机向无机的完全转化.在氮气气氛保护下,先驱体在1000℃裂解制得一种非晶态陶瓷粉末,该陶瓷粉末在1700℃经热压烧结制得非晶陶瓷,陶瓷密度2.01g/cm3,抗弯强度185.15 MPa、断裂韧性2.55 MPa-m1/2、维氏硬度3.70 GPa.     

Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5非晶合金的晶化行为

采用铜模铸造法制备了直径为3mm的柱状Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5块体非晶合金,X射线衍射证明试样为完全非晶态。利用差示扫描热分析仪(DSC)、X射线衍射,研究了该非晶合金的晶化行为。利用Kissinger和Ozawa方程求得Cu44.25Ag14.75Zr36Ti5第一晶化峰和第二晶化峰的晶化激活能。结果表明,该大块非晶合金具有良好的热稳定性,在10K/min的加热速率下,析出相主要是Cu8Zr3和Cu10Zr7。     

退火温度对Fe64Co16Zr7B12Cu1纳米晶合金软磁性能的影响

在Hitperm合金基础上制备了成分为Fe64Co16Zr7B12Cu1的非晶纳米晶合金带,并对其组织特征及软磁性能进行了研究。结果表明:Fe64Co16Zr7B12Cu1合金具有较好的非晶形成能力和热稳定性;非晶态合金随着温度的升高晶化程度增加,断裂方式逐渐转变为沿晶断裂。合金经过适当的热处理后,饱和磁感应强度Bs和最大磁导率μm均有一定提升,最高分别达到Bs=1.47T,μm=2.67×104。     

Al88Ni6La6非晶及其晶化薄带的腐蚀行为研究

采用单辊甩带法制备出完全非晶态的Al88Ni6La6薄带，并用X射线衍射（XRD）仪和示差扫描量热计（Dsc）对该非晶薄带的非晶特性及其晶化过程进行了研究。该非晶薄带的晶化过程分为两步，其晶化温度约为239℃和332℃。在0．01mol／L NaCl溶液中对完全非晶态的A188Ni6La6试样及其部分晶化和完全晶化试样的电化学腐蚀行为进行了研究。结果表明，部分晶化的试样表现出最佳抗电化学腐蚀性能，而经过完全晶化的试样，其抗腐蚀性能明显下降。     

Zr-基块体非晶合金近玻璃转变温度热处理后的组织与性能

选择在非晶合金的玻璃转变温度与晶化起始温度间的较低温度对Zr57Cu15.4Ni12.6Al10Nb5块体非晶合金进行了等温热处理，用X射线衍射、扫描电镜、显微硬度计与压缩试验，研究了等温热过程中非晶合金的组织结构变化及其对显微硬度与压缩性能的影响。结果表明，在近晶化温度下，一定时间的热处理会引起非晶合金的晶化。而在近玻璃转变温度下，较长时间的热处理也不会引起非晶合金出现明显的晶化和组织变化；但随着热处理时间的增长，合金的显微硬度有增大趋势，合金的压缩强度明显下降，断口形貌变化显著，断裂方式也逐渐由非晶态的断裂方式向晶态的断裂方式转变。     

热处理对水雾化Fe74Cr2Mo2Sn2P10C2Si4B4非晶磁粉芯性能的影响

采用水雾化Fe74Cr2Mo2Sn2P10C2Si4B4非晶磁粉制备出了高频特性较好的磁粉芯。研究了去应力退火和磁场退火对磁粉芯磁性能的影响。结果表明:非晶磁粉芯压制后的去应力退火处理能有效提高磁导率和品质因数。过高热处理温度使非晶粉末晶化,析出导电性较差的非铁磁相,恶化磁性能。最佳退火温度为400℃,最佳的磁性能为:在3500 kHz的频率下,μ=40.5,Q=225。磁场退火对Fe74Cr2Mo2Sn2P10C2Si4B4非晶磁粉芯磁导率影响较小。纵向磁场退火能增大非晶磁粉芯的损耗,横向磁场退火能降低非晶磁粉芯的损耗,磁粉芯总损耗变化主要来源于磁滞损耗。     

化学镀Ni-P-SiO2复合镀层的晶化行为研究（英文）

将纳米SiO2颗粒加入到化学镀液中制备出纳米SiO2颗粒强化复合镀层,并对得到的复合镀层的组织结构和晶化行为进行研究。结果表明:纳米颗粒的加入没有影响到镀层的非晶结构,复合镀层仍为非晶态,加热后镀层发生晶化,纳米颗粒降低了镀层的晶化温度,镀层的晶化激活能从254.28下降到220.30kJ/mol。     

CuYSi-Mg60Cu30Y10块体非晶合金复合材料的晶化行为

采用差示扫描量热仪(DSC)在不同加热速率下研究Mg60Cu30Y10块体非晶合金及CuYSi-Mg60Cu30Y10复合材料,并利用Kissinger以及Doyle方法研究CuYSi颗粒生成后对块体非晶合金变温晶化行为的影响。结果表明:CuYSi颗粒生成后,复合材料的变温晶化行为依然具有动力学效应,但生成的CuYSi颗粒减小了复合材料玻璃转变行为对升温速率的依赖程度;同时,颗粒的生成增加了复合材料发生玻璃转变以及起始晶化时所需要克服的能量势垒,提高了材料的热稳定性;局域晶化激活能随着复合材料晶化体积分数的增加而减小。     

Fe基非晶及纳米晶合金的制备和电化学腐蚀行为

分别采用单辊甩带法和非晶晶化退火法制备出非晶及纳米晶合金Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1;利用DSC、XRD和TEM对该非晶合金的晶化行为进行了分析;并用电化学极化曲线的方法和电化学阻抗技术研究了该非晶合金经不同温度退火后在1mol/LHCl溶液里的电化学腐蚀行为。结果表明,该非晶合金的晶化过程出现2个阶段。当退火温度为500℃时,合金尚未晶化,仍保持非晶态;当温度达到550℃时,出现了晶化衍射峰,晶粒平均直径约13nm;当温度达到600℃时,晶粒平均直径约为15nm。经过退火得到的纳米晶合金的腐蚀电位大于未退火的非晶,且阳极电流密度变得更低,表明纳米晶状态时的耐腐蚀性能比非晶状态的更好。该非晶合金未退火、550℃退火和600℃退火时的EIS均由单一容抗弧构成,具有一时间常数;且随着退火温度升高,电化学反应电荷转移电阻在增大。     

Fe66Ni1Al5Ga2P9.65B7.6Si3C5.75非晶合金循环预处理的热力学分析

采用XRD、DSC方法研究了循环预处理对Fe₆₆Ni₁Al₅Ga₂P_9.65B_7.6Si₃C_5.75非晶合金热力学参数的影响和晶化过程中析出相自由能的变化。结果表明:与淬火态相比,经循环预处理后晶化样品的Tg、Tx、Tp均有所降低,过冷液相区扩大,整个非晶的晶化阶段均有所提前;晶化析出相种类增加,晶化体积大幅增加,其中经冷热循环处理样品的晶化体积最大为60.197%;晶化相Fe₃P、AlNi₃C_0.5、Fe₂P的ΔGT与温度的变化成正比例函数。     

钴-镍-磷非晶态耐高温磨损合金镀层的性能研究

常温条件下,使用Co—Ni—P合金刷镀液应用电刷镀的方法可以获得非晶态刷镀层。用X射线衍射仪和差热分析装置研究了Co—Ni—P合金镀层的结构和晶化温度,当温度低于晶化温度323.4℃时,镀层为非晶态结构;随着温度的进一步升高,镀层由非晶态向晶态结构转变,并析出第二相组织。在600℃,保温30min后,Co—Ni—P非晶合金镀层的相结构为fec—Ni相十析出相。在GW/(ML—MS)高温磨损试验机及Skoda—Savin磨损试验机上分别测量了Co—Ni—P非晶合金镀层与Ni—W(50)合金镀层在不同温度及不同热处理温度下的体积磨损量。结果表明,在12℃—500℃范围内,Co—Ni—P非晶合金镀层的耐高温磨损性均优于Ni—W(50)合金镀层;而在27℃—450℃热处理后,Co—Ni—P非晶合金镀层的耐磨性(磨轮磨损)仍优于Ni—W(50)合金镀层,只有在500—600℃热处理后,Ni—W(50)合金镀层的耐磨性优于Co—Ni—P非晶合金镀层。     

Co72.5Fe1.5Mn4Si5B17非晶合金晶化行为的研究

利用差热分析仪和X射线衍射仪研究了非晶合金Co72．5Fe1．5Mn4Si5B17的晶化行为。结果表明，该非晶合金有两个晶化阶段，第一阶段的起始晶化温度为419．0℃，峰值温度为431．4℃，第二阶段的峰值温度为583．6℃。在430-490℃间退火30min后，析出Co的立方相；在550～600℃之间退火30min，晶化相为Co的立方相、Co3B、Co2B、FeSi2和Mn3CO7。     

Fe41Co7Cr15Mo14Y2C15B6大块非晶合金的变温晶化动力学研究

采用差热分析法(DTA)研究了具有高玻璃形成能力的Fe41Co7Cr15Mo14Y2C15B6块体非晶合金的变温晶化动力学.由热分析曲线得到玻璃转变温度Tg、晶化起始温度Tx和晶化峰值温度Tp1、Tp2,这些特征温度具有明显的动力学效应.运用Kissinger法和Ozawa法分别计算出不同升温速率下该Fe基块体非晶合金的玻璃转变激活能Eg、晶化激活能Ex与激活能Ep1、Ep2.采用Kissinger方法和Ozawa方法解释了此大块非晶合金具有高的热稳定性的热力学机制.     

非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金氧化和晶化过程研究

利用X射线衍射（XRD）和差示扫描量热法（DSC）研究了在连续加热条件下非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金在空气中的氧化和晶化过程。结果表明，在450℃以下，非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金表面的ZrO2晶粒长大过程服从抛物线规律；当温度超过450℃时，由于非晶基体内部发生晶化过程，阻碍了表面氧化过程的发展，此时ZrO2晶粒大小满足线性规律，并给出了ZrO2晶粒尺寸与温度的函数表达式。非晶态Zr65Cu17.5Ni10Al7.5合金的晶化过程是先形成二十面体相，然后转变为稳定的晶化相。     

Al86Fe10Zr4非晶合金的晶化与腐蚀行为研究

利用甩带法制备出Al86Fe10Zr4非晶薄带,用X射线衍射仪和差示扫描量热计对该非晶的非晶特性及晶化过程进行了研究。结果表明,Al86Fe10Zr4非晶薄带的晶化过程为两步晶化,其晶化温度分别约为603和718 K。用Kissinger法得到了合金两步晶化过程的激活能分别为273和239 kJ/mol。对该非晶薄带及其不同晶化程度的试样在0.01 mol·L-1 NaCl,pH=12碱性溶液中的室温电化学腐蚀性能的研究结果表明,部分晶化态试样表现出比非晶态试样更佳的耐蚀性能,而完全晶化态试样的耐蚀性能明显降低。     

Ni_(60)Nb_(40)与Ni_(40)Nb_(60)非晶合金的低温晶化行为

采用X射线衍射(XRD)、差热分析(DTA)和电子显微镜研究Ni60Nb40和Ni40Nb60快淬非晶的晶化行为。结果表明,在10 K/min加热速率下采用差热分析测得Ni60Nb40和Ni40Nb60的非晶初始晶化温度分别为913和917K,且两种非晶样品在低于各自初始晶化温度退火时均发生了晶化。其中,Ni60Nb40样品经763 K退火48 h后仍保持非晶态,而经873 K退火1 h后,则析出面心立方纳米晶颗粒;对于Ni40Nb60非晶合金,在763 K温度下退火48 h就发生晶化,析出面心立方纳米相。晶化样品中均发生明显的成分偏聚现象。结合金属玻璃中的微结构与动力学不均匀性以及β弛豫过程,初步探讨Ni60Nb40和Ni40Nb60快淬非晶相关低温纳米晶化行为的内在机制。     

退火工艺对FeSiB非晶带材脆性的影响

研究了热处理工艺对FeSiB非晶带材韧性的影响情况，结果表明．当退火温度为300℃时，FeSiB非晶带材开始慢慢晶化，当温度上升到500℃时，带材内部结构已由非晶态完全转变成晶态。退火温度对非晶带材的脆化起决定作用，退火温度越高，带材脆化程度越大，250℃是带材脆化的临界温度。当保温时间低于临界脆化时间时，带材脆化程度随时间逐渐上升。保温时间达到临界脆化时间时，带材脆化程度趋于稳定。