化学镀法制备尾气催化剂的催化性能研究

采用浸渍法和化学镀法将Pd负载到涂浆后的载体上,利用催化剂活性评价装置对两种方法制备的催化剂进行活性评价。结果表明,铈锆镧复合氧化物固溶体结构形式存在,而且有较好的热稳定性;氧化铝前驱体650℃焙烧2h后形成了γ-Al2O3;化学镀法制备的催化剂催化性能优于浸渍法;化学镀法制备催化剂二次评价后,活性有所降低;经过高温老化处理后对CO氧化仍然有比较好的催化选择性。     

化学镀法制备单钯汽车尾气净化催化剂

首次采用化学镀法制备出单钯汽车尾气催化剂,通过XRD和TEM等分析技术对催化剂的结构和表面形貌进行了表征,在模拟汽车尾气净化催化装置上初步研究了其催化效果,并与传统浸渍法所制备的催化剂进行性能对比。结果表明,化学镀法可以实现纳米钯微晶颗粒在助剂涂层上的均匀负载,并且省去了传统制备方法中的高温还原活化步骤,催化剂的催化性能也优于传统浸渍法所得催化剂的催化性能。     

化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料

采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性，采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌，并与纯铜、PANI镀层进行了比较；讨论了镀波pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明，PANI／Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密；增大镀液pH值和提高施镀温度，则其导电率增大。     

Zn-ZrO2/SiO2非氧化脱氢制无水甲醛的研究

以Zn-ZrO2/SiO2为催化剂,在微型固定床反应器中用甲醇直接非氧化脱氢制备无水甲醛,考察了催化剂组成、反应温度及质量空速对脱氢反应的影响。结果表明,在进料的甲醇体积分数为35%、反应温度为800 K、质量空速为35 mL/(g.s)的反应条件下,甲醇的转化率达到100%,甲醛的选择性达到63%。结合催化剂的活性评价及X射线光电子能谱、热重等技术显示,采用均匀沉淀法制备的Zn-ZrO2/SiO2催化剂,活性组分能均匀分散在载体上,且对甲醇的非氧化脱氢具有高效的催化作用。助剂ZnO的引入可以有效抑制反应过程中催化剂的烧结,极大程度地增强催化剂的稳定性。     

超重力场共沉淀法制备Cu/ZrO2催化剂的研究

以硝酸铜、氧氯化锆为原料,以w(NaOH)=20%溶液为沉淀剂,采用超重力场共沉淀法,制备出用于二乙醇胺脱氢制亚氨基二乙酸的Cu/ZrO2催化剂。通过正交实验获得了较优的催化剂制备条件：超重力场反应器转速为800r/min、沉淀终点pH=12、陈化时间为5h、原料锆铜原子比为2:1和锆盐初始浓度为0.2mol/L。优化条件下制得的催化剂前驱体,经500℃焙烧5h、220~240℃下还原5h得到Cu/ZrO2催化剂。将催化剂用于二乙醇胺催化脱氢性能研究,亚氨基二乙酸钠的收率达97.50%,选择性达98.05%。将该催化剂重复使用5次,平均收率为95.02%,单程失活率为1%~2%,具有较稳定的催化活性和较长的使用寿命。且在实验室小试条件下该催化剂的催化性能优于传统共沉淀方法制备的Cu/ZrO2催化剂。     

溶胶-凝胶法制备草酸二甲酯加氢Cu/SiO2催化剂及性能

以正硅酸乙酯为硅源,采用溶胶-凝胶法制备草酸二甲酯加氢合成乙二醇的Cu/SiO₂催化剂,并考察老化时间对Cu/SiO₂催化剂活性与结构的影响。用N2物理吸附、XRD、FT-IR和H₂-TPR等技术对Cu/SiO₂催化剂性能与结构进行表征。结果表明,溶胶-凝胶法制备的Cu/SiO₂催化剂中有层状硅酸铜形成,铜物种均匀分布在载体SiO₂上,易被还原,活性较高。合理的老化时间可抑制SiO₂对催化剂表面活性位的包覆,提高活性。在200 ℃、2.0 MPa、氢酯物质的量比60∶1、草酸二甲酯空速1.0 h^-1和老化时间1.5 h的条件下,草酸二甲酯转化率达99.51%,乙二醇选择性93.60%。
     

Cu/SiO2-ZnO催化苯胺和乙二醇合成吲哚

以等体积浸渍-焙烧-原位还原法制备Cu/SiO2>-ZnO催化剂,采用固定床管式反应器考察反应温度、H2与H2O2的通入量以及助剂ZnO含量对苯胺和乙二醇合成吲哚反应的影响.结果表明,反应温度325 ℃、H2流速65 Ml·min-1、H2O流速42 Ml·h-1和加入ZnO助剂质量分数为1.0%条件下,吲哚收率为91...     

Bi_2 SiO_5/SiO_2催化剂上苯乙烯制苯甲醛催化性能研究

以甲醇为溶剂、过氧化氢为氧化剂,考察Bi_2SiO_5/SiO_2催化氧化苯乙烯制苯甲醛的反应温度、反应时间和V(苯乙烯):V(过氧化氢)对氧化反应的影响。通过动力学数据和模型分析,进行模型筛选及参数拟合,发现以过氧化氢和甲醇吸附形成五元环结构,苯乙烯吸附在活性位上,表面反应为控制步骤时,导出模型较好符合苯乙烯氧化制备苯甲醛的实验数据。     

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。     

MoP/SiO_2-TiO2-ZrO_2催化剂加氢脱硫工艺条件考察

采用共沉淀法制备了SiO_2-TiO_2-ZrO_2三元复合氧化物载体,用浸渍法负载活性组分MoP制备MoP/SiO_2-TiO_2-ZrO_2催化剂。在固定床微反应器上,采用正交实验研究了反应温度、空速、氢油体积比和氢分压对催化剂噻吩加氢脱硫性能的影响,并对劣质催化裂化(FCC)柴油的脱硫性能进行了考察。结果表明,催化剂最佳加氢脱硫条件为:反应温度380℃,空速2 h^(-1),氢油体积比500,氢分压4 MPa,此条件下,FCC柴油脱硫率达97.50%。     

自搅拌下CoB/SiO2催化剂催化硼氢化钠水解制氢研究

采用浸渍-化学还原法制备了硼化钴/二氧化硅（CoB/SiO₂）催化剂,并考察了其催化硼氢化钠水解制氢的性能。研究了二氧化硅粒径、硝酸钴与二氧化硅物质的量比、硝酸钴与硼氢化钠物质的量比等条件对催化剂性能的影响,进而考察了催化剂用量、搅拌转速、反应温度等条件对硼氢化钠水解制氢性能的影响。结果表明,在二氧化硅粒径为15 nm、硝酸钴与二氧化硅物质的量比为0.08∶1、硝酸钴与硼氢化钠物质的量比为1∶5条件下,制备的催化剂催化硼氢化钠水解产氢的速率为45.6 mL/（min·g）;因为催化剂粒径很小,伴随硼氢化钠水解产氢产生的动量可以完全消除外扩散速率的影响,搅拌转速对硼氢化钠水解速率的影响很小,硼氢化钠的水解速率随着催化剂用量的增加而增大;随着温度的升高,硼氢化钠的水解速率增大,硼氢化钠水解反应的表观活化能为48.54 kJ/mol,硼氢化钠反应级数为零;催化剂具有良好的重复使用性能和稳定性。     

新型Cu/ZrO2环己醇脱氢催化剂的制备

以硝酸铜、氧氯化锆为原料，配制成n(Zr)∶n(Cu)＝（1～4）∶1的溶液，以w（NaOH）＝15％溶液为沉淀剂，采用共沉淀法，制备出新型Cu/ZrO₂环己醇脱氢催化剂。通过正交试验选择出较优的催化剂制备条件为：n(Zr):n(Cu)=2∶1，锆盐初始浓度0.2 mol·L^－1，焙烧时间5 h，焙烧温度400 ℃，滴定终点pH值为12。考察了催化剂预处理、反应温度等对脱氢过程产物收率和选择性的影响。在优化条件下制得的催化剂用于环己醇脱氢时，环己酮产品收率达85%，选择性近100％。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

均匀设计试验方法及其在Ni-P-MoS2化学镀上的应用

均匀设计是基于试验点在整个试验范围内均匀散布的一种试验设计方法。介绍了该法的特点及其软件的基本功能与基本操作过程。从均匀设计试验方案的建立、试验结果的回归分析及优化、镀液最佳配方的试验验证3个方面介绍了均匀设计法在Ni-P-MoS2化学复合镀中的应用，并得到了最佳的Ni-P-MoS2化学复合镀液配方。该法应用于化学镀的工艺试验，简便可行。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

Diffusion coefficients of Cu(II) complexes with ligands used in alkaline electroless copper plating solutions

The diffusion coefficient values of the Cu(II) complex compounds with EDTA, DTPA, NTA, Quadrol, glycerol, saccharose, (+)- and (±)-tartaric acid, OH^– ions obtained by polarographic measurements in alkaline solutions lie in the range (1.2–5.7) × 10^–6 cm² s^–1 (at 20 C and J = 3) depending on the size of complex species, and are less than those of free (hydrated) Cu(II) ions and methanediol anion (H₂C(OH)O^–) determined under the same conditions which are 7.0 × 10^–6 and 10 × 10^–6 cm² s^–1, respectively. The linear dependence of the polarographically determined diffusion coefficient values on the inverse radius of Cu(II) complex species is observed.     

原位漫反射红外光谱法研究Rh-Mn-Li/SiO2催化剂的还原过程

采用原位漫反射红外光谱法研究了Rh—Mn—Li/SiO2催化剂的升温还原过程,结果显示:催化剂在整个还原过程中经历了两个阶段,首先是表面自由水和组分结晶水的脱除,然后是催化剂中硝酸盐组分的分解和氧化物的还原过程。水的脱除主要发生在50~110℃;而氧化物的还原过程主要发生在170℃以后,且在190~330℃温度范围内时还原速度最快,还原反应的主要产物是可分解的或气态的氮化物。实验结果还显示整个还原过程在350℃稳定还原70 min后基本结束。