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相似文献
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1.
《中国集成电路》2006,15(8):9-9
日前,市场调研公司iSuppli最新的中国10大半导体厂商排名出炉,英特尔(Intel)在中国半导体市场仍然稳坐老大宝座;全球居第三的德州仪器(TI)在中国市场位居保持第二;除了前两位发展稳定的芯片巨头,另有两家厂商在2005年中国芯片市场的表现格外显眼。意法半导体2005年在中国芯片市场的排名从2004年的第四上升至第三,在中国市场的销售额比2004年增长21%,达到18亿美元。2005年韩国三星电子在中国市场的排名亦有所上升,从2004年的第五位升至第四位,增长28%。  相似文献   

2.
《今日电子》2015,(4):47
海思结盟ARM台积电紧追高通联发科移动装置I C一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下,但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗Fin FET制程的手机I C产品,轰动半导体业界,海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米Fin FET+制程。ARM是盟主角色,在生态系统环  相似文献   

3.
正3D打印走入彩色时代日前,3D打印巨头Stratasys发布的全球首款也是目前唯一一款可以将彩色打印和多材料打印相结合的3D打印机,使3D打印进入了一个彩色的世界。据Stratasys公司介绍,此款突破性的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印机采用了独特的三重喷射技术,可以混合几乎所有的刚性、柔性及透明彩色材料和彩色数字材料,通过将  相似文献   

4.
马玉洁 《今日电子》2013,(11):50-50
导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构奥地利微电子宣布投入2500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置模拟3D IC生产线,新的生产线预计将于2013年底开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供模拟晶片3D立体堆叠先进制程。  相似文献   

5.
《电子设计应用》2006,(5):87-87
今年初,意法半导体(ST)正式成立了大中国区。近期,其总裁Bob Krysiak再次强调:“ST将在中国继续坚持长期、成功的合作伙伴战略,与中国半导体行业这一‘明天的巨人’共同成长。ST将努力追求成为大中国地区第一大半导体厂商,以强化我们在该市场的领导地位。在本地区,我们与TI的差距不太大,在不远的将来完全可以取代TI的龙头地位。”他还表示,ST正计划通过一系列积极的策略和举措进一步扩大在大中国区——全球经济增速最快地区的影响力。  相似文献   

6.
蒋欢 《今日电子》2014,(1):53-54
正国产芯片业"换装大戏"即将登场在今年11月份召开的十八届三中全会上,国家确定将出台政策扶持集成电路芯片行业。该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,明年相关政策将会陆续登台,这昭示着国家意志将再次注入自主芯片产业。今年7月,紫光集团以18亿美元的架构收购展讯通信,同年11月,紫光集团与锐迪科签署并购协议,两大民企的相继  相似文献   

7.
马玉洁 《今日电子》2014,(11):53-53
正爱立信退出手机芯片业竞争仍呈寡头态势爱立信日前宣布将停止芯片开发,并表示将部分投资转至无线网络领域。"芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。"爱立信认为,要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资,因此,爱立信做出上述决定。就在今年5月份,爱立信仍认为芯片市场是一个"可期"的市场,并表示爱立信从来没有离开过手  相似文献   

8.
《电信科学》2003,19(4):51-51
日前,法国总统希拉克Crolles2联盟研发中心揭幕,中心内的一条300毫米晶片半导体旗舰生产线已正式启动。意法半导体、飞利浦和摩托罗拉三家公司公司组成了名为Crolles2的联盟,并签定了一份长达5年(至2007年12月结束)的合作协议,从而在微电子领域展开了前所未有的大规模合作。三家公司合  相似文献   

9.
马尚 《今日电子》2013,(12):54-54
台积电超越因特尔、兰星成金球举导体龙头近日,台积电代理发言人孙又文表示,若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元,已超越英特尔与三星,成为全球最大半导体厂商。  相似文献   

10.
《电子设计工程》2011,19(23):177-177
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。  相似文献   

11.
2007年3月28日,中国科学院计算技术研究所和意法半导体公司(ST)在人民大会堂举办了盛大的龙芯CPU技术合作与产品新闻发布会,正式宣布双方将基于龙芯2E IP进行芯片的商业化开发。根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO),此次合作中,中科院计算所将负责体系结构及芯片设计,ST则提  相似文献   

12.
正ARM发飙:第二代64位处理器要来了ARM公司CEO Simon Segars在财报会议上透露,公司目前正在开发新一代64位架构处理器,代号分别是Maya(玛雅)和Artemis(月亮女神)。这两款处理器是ARM尖端技术的结晶,有助于进一步提升市场占有率,但并没有透露这两款处理器的详细信息。只是表示这两款处理器基于ARMv8指令集研发,采用新架构,预计命名还是Cortex-A5x。目前已经有两家厂商获得了新版处理器授权,预计最快上市时间会在明年初。  相似文献   

13.
正摆脱对外依赖国家大力扶植集成电路产业中国国务院6月24日对外发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确成立国家集成电路产业发展领导小组,设立国家产业投资基金。该举措意在摆脱中国对国外集成电路的依赖。2013年,中国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但这些电子产品所需的芯片据估计近  相似文献   

14.
正对最终产品厂商来说,中国市场很大。现在,对于半导体厂商来说,中国市场同样很大,中国市场有很多产品研发厂商,落户中国能更贴近客户,和本地人才。5月28日全球排名前十的意法半导体,与国内长安汽车达成战略合作伙伴关系,设立汽车电子应用联合实验室,推动国内汽车电子产业发展。值得注意的是,5月27日,世界芯片巨头英特尔与中国的瑞芯微电子达成协议,授权中国公司在低端平板SoC芯片中,使用英特尔设计的x86CPU核心和3Gmodem。  相似文献   

15.
纵观全球,2012年整个半导体市场收入降近了5%,仅2000多亿美元。与2011年相比,排名前20的半导体厂商中,15家的半导体产品收入在2012年普遍下降,其中包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等厂商。目前,只有少数几家公司已控制住下降趋势,整个市场收益依然呈下滑趋势。在半导体市场不景气的情况下,持续增长的智能手机市场成为该市场的救命稻草。  相似文献   

16.
全球绿色电子的积极倡导者与LED应用的半导体供应商意法半导体(ST)分别于2009年8月24日和26日在深圳和上海举办了“2009意法半导体LED应用解决方案研讨会”,以期进一步拓展LED背光和城市景观照明等新应用市场.  相似文献   

17.
蒋欢 《今日电子》2014,(12):59-59
正国家级投资基金成立:利好芯片业投向有争议传闻已久的国家级集成电路产业投资基金终于正式成立。10月14日,工信部办公厅发出消息,宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,并且透露这只基金将采用公司制形式。已经成立的国家集成电路产业投资基金将重点投资集成电路芯片制造业,  相似文献   

18.
钊斌 《今日电子》2014,(10):55-55
正A4WP推新无线充电标准,隔着衣物可手机充电无线充电联盟(A4WP)发布了一项名为Rezence的无线充电规格,可让硬件厂商制作出能穿透衣物和其他材料的无线充电器。据透露,这项标准的全名为Rezence Baseline System Specification(BSS),当中所包含的指导原则可让硬件厂商制作出兼容该平台的无线充电器设备,内容包括使用哪种电源收发器,或是如何实现双向耦合和电感等。  相似文献   

19.
下一代智能手机虽很难设计得更小,但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势,意法半导体发布新款单片宽屏电容式触控面板控制器。  相似文献   

20.
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布,采用Green Hills软件公司最新软件工具独立进行的处理器性能评测证实,  相似文献   

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