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性能卓越的过流保护元件ＰＯＬＹＳＷＩＴＣＨ丁富拓ＰＯＬＹＳＷＩＴＣＨ是一种新颖的电子元件，用于过流保护．它有理想的电性能，是传统的保险丝、热线日等无法相比的。所以在欧美和日本．它已经广泛地应用于各种电子电路的保护部分，特别是在通信设备中，用于防止各种... 相似文献
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ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。 相似文献
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一种新型的过流保护元件──ＰＯＬＹＳＷＩＴＣＨ丁富拓ＰＯＬＹＳＷＩＴＣＨ是一种新颖的电子元件，用于过流保护，具有较理想的电性能，是传统的保险丝、热线圈等无法相比的。它已经广泛地应用于各种电子电路的保护部分，特别是在通信设备中，可用于防止各种原因引起的... 相似文献
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本文介绍一种高性能２．０ｕｍＢｉＣＭＯＳ工艺。该工艺采用Ｐ型衬底Ｎ型Ｐ型双埋层，Ｎ型薄外延结构，掺杂多晶作为ＣＭＯＳ晶体管栅杉双极晶体管的发射极。ＣＭＯＳ晶体管源漏自对准结构，钛和铝双层金属作为元件互连和ＰＥＣＶＤ ＳｉＮｘ介质作为钝化薄膜。 相似文献
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20 0 10 2 0 1 倒装片的可返修的底部填充工艺—ＨａｒｒｙＨｉｎｃｈｃｌｉｆｆｅ ,ＤａｒｒｙｌＳｍａｌｌ.ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ＆Ｐｒｏｄｕｃ ｔｉｏｎ ,2 0 0 0 ,4 0 ( 11) :52～ 59(英文 )底部填充工艺对倒装片组件可靠性是必不可少的 ,同时它也可提高ＢＧＡ和ＣＳＰ的使用寿命 ,但是由于底部填充胶粘剂的不可返修性使它的应用受到了限制。现在可返修的底部填充材料已开发成功 ,正在应用于板级倒装片组装的生产中。新开发的底部填充材料将缩短返修时间 ,改善组件的热性能。本文从倒装片底部填充工艺、ＣＳＰ底部… 相似文献
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刘崇新 《微电子学与计算机》1996,13(6):9-11
本文提出了以电流跟随器ＣＦ为基本电路元件的全集成ＭＯＳＦＥＴ－Ｃ精确连续时间六阶低通滤波器电路，并应用ＰＳＰＩＣＥ－Ⅱ通用模拟电路程序，对其幅频特性和相频特性进行了计算机仿真分析，得出了实用的结论。 相似文献
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本文提出了以电流传输器ＣＣⅡ±为基本电路元件的电流模式全集成ＭＯＳＦＥＴ－Ｃ精确连续时间四阶低通滤波器电路，并应用ＰＳＰＩＣＥ－Ⅱ通用模拟电路程序，对其幅频特性和相频特性进行了计算机仿真分析，得出了实用的结论。 相似文献
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RichardGarnick RonaldWachter.CircuitsAssembly 《电子工艺技术》2002,23(5):230-230
当较大的热耗散组件上的通孔元件需要返修时，现有的手工返修方法极易损坏这些昂贵组件上的易碎的孔壁，掩膜和焊盘。为此开发了一种新的返修方法，计算机控制温度、时间、焊料和预加热器的返修方法。一个热气系统用来在拆焊前从孔壁上去除焊料，用这种新的方法成功地进行通孔元件的返修需要四个步骤：预热，元件去除，元件插装和重焊，本文对这一新的返修技术进行了详细的介绍。 相似文献
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BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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电子元器件的返修依然是现代工厂生产管理人员必须要面对的事情,即使通过高精度机器和良好质量保证手段获得了稳定提升的生产质量,但这也无法完全消除返修。因此,让返修更可靠安全将会是非常关键的。红外返修系统选择了波长范围在2μm-8μm的暗红外辐射器,辐射器的吸收/反射率专门为PCB装配和返修优化设计过,因此温度差几乎接近于零。在回流过程中,小元件和大元件的热分布都是一致的。通过选择合适的温度曲线和优化的预热时间降低大尺寸BGA元件和一个相邻小尺寸片式元件的温度差。红外返修系统采用了能完全保护热敏感器件的先进技术。红外辐射器能被热阻带或者铝薄片屏蔽,因此能确保相邻片式元件的焊点温度低于它的熔点。正因为红外返修系统具有这么多优点,因此可以确信红外返修系统将被更多采用以保证电子元器件的返修质量。 相似文献
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