基于FLOEFD的散热器翅片间距仿真设计

新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从LED散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率LED器件结构及导热途径、所用散热片的特点,以及LED所用的散热片设计和模拟方法。     

氮化铝薄膜改善LED散热性能的研究

研究了氮化铝薄膜对LED灯散热情况的影响，并与导热硅脂（Ks609）涂层的散热效果进行了比较，结果表明：导热涂层能加强LED的散热，氮化铝薄膜散热效果优于导热硅脂；对红、白、绿3种颜色LED，相同条件下，散热材料对红色LED的散热效果最好。研究结果为氮化铝薄膜应用于LED散热系统提供了参考数据。     

浅谈热管在LED路灯中的应用

随着LED行业的发展,大功率LED的发展越来越快,而散热问题仍然是制约大功率LED发展的首要问题。为了确保大功率LED能在较低的结温环境中工作,改变传统的散热方式势在必行,本文主要介绍了热管技术在大功率LED中的应用,热管技术的应用,对大功率LED灯具的发展有着重要的意义。     

冷喷涂技术应用于大功率LED散热的研究

LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示、照明等领域,但是由于LED结点温度直接对LED寿命及可靠性造成较大影响,所以如何降低LED结点温度成为现今研究的热点课题。提出了一种利用冷喷涂技术优化LED散热途径的方法,并利用ANSYS软件对其进行了模拟对比,证明采用冷喷涂结合锡焊技术、降低铜基板厚度可有效降低LED散热热阻。     

大功率LED灯散热设计技术

大功率LED灯在发光效率、使用寿命和光输出定向性等技术参数方面的性能均优于常规高压钠灯,因此被广泛应用于多个领域,尤其是在道路照明领域的应用非常普遍。散热性能差是大功率LED非常突出的一个问题,并且灯具的散热性能在一定程度上也会影响灯具的使用寿命,因而要使大功率LED灯具得到更广泛的应用,就必须解决散热问题。本文将在结构、材料等方面提出可行的设计方案,旨在优化大功率LED的散热性能,降低其应用约束条件。     

LED照明散热技术现状及进展

LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响,来引出散热技术在LED照明中的重要性,并且就目前以及将来的散热技术做概括和分析。     

功率型LED散热基板的研究进展

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.     

IGBT散热方案的设计

IGBT属于逆变器的核心器件，只有IGBT的运行环境稳定可靠才能保证逆变器正常工作，所以进行IGBT散热方案的研究，显得尤为重要。本文结合热量传递的三种方式，对该三种方式进行了相应的计算，最后根据计算分析给出了IGBT散热的最佳方案。本文在IGBT散热方面所涉及的相关技术研究，对于提高逆变器的可靠性和逆变效率具有实际意义。     

高功率发光二极管封装及散热研究

高功率发光二极管封装工艺及散热效果直接影响发光二极管的质量。论文首先介绍芯片封装结构的演变过程,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术,最后简要分析了热管散热和半导体制冷及风冷与热沉散热等几种散热技术。     

LED封装基板研究新进展

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势。综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/Si C)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用。     

用于CPU冷却的集成热管散热器

提出了将立体蒸汽腔和热管两相传热结合,用于CPU冷却的集成热管散热器新概念,并对设计出的集成热管散热器的传热性能和整体的均温性进行了试验研究.试验结果表明,未优化的集成热管散热器的热阻在0.14℃/W～0.2℃/W之间,且整个散热器具有均匀的温度分布.与当前的热管散热器相比,这种结构的集成热管散热器具有散热效率高、结构紧凑、接触热阻小、重量轻、成本低等特点,可以满足未来大功率CPU散热的要求.     

页岩气压缩机撬装模块系统散热分析及布局优化

页岩气压缩机在工作时易受到高温环境的影响,产生的大量余热积聚在隔声罩内,导致电机、管道、空冷器等过热,影响关键设备的使用寿命,严重威胁页岩气开采安全。因此,以DTY500型页岩气压缩机为研究对象,建立了压缩机撬装模块系统的散热仿真模型,开展其速度场和温度场特性仿真研究,并通过现场实验验证了仿真分析方法的正确性,最后对压缩机撬装模块进行布局优化。结果表明：进排风口布局优化前大部分高速流体并未覆盖电机、压缩缸、管道等热源区域,不利于设备的通风散热;优化后,系统的相对散热量提高了46.34%,散热效果显著提升。研究结果为压缩机撬装模块系统的优化设计提供了理论指导。     

热管在笔记本电脑散热设计中的模拟研究

随着现代笔记本的迅速发展,对笔记本电脑散热提出了更高的要求,传统的散热形式已经不能满足使用要求。热管技术以其得天独厚的优势正成为笔记本电脑散热的必然选择。本文通过CFD软件,模拟了热管散热器对笔记本电脑散热的优化作用,也体现了CFD散热软件在电子散热设计中的重要作用。     

牵引变流器用板翅式热管散热器性能实验研究

目前国内铁路进入快速发展时期,牵引变流器作为高速机车核心部件之一,对其有效的散热可提高机车运行的安全性,因此研究牵引变流器冷却系统中的散热器很有必要。通过搭建风洞实验台,研究空气进口温度25~45 ℃、迎面风速5~7 m/s时板翅式热管散热器的换热特性,得到散热器的工作散热量,基板工作温度以及影响换热的主要因素。实验结果表明：正常工作过程中散热器基板的工作温度在70~90 ℃之间; 基板温度升高,换热量也随之增大;散热器换热量受进口空气温度的影响大于受迎面风速的影响。     

大功率LED封装基板研究进展

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。     

泡沫金属LED灯散热器研究现状

随着LED灯的广泛应用,散热问题成为影响其寿命的主要因素。概述了LED灯的散热机理及其研究现状。指出开孔泡沫金属的大比表面积、高热导率、强的流体混合能力,使其成为一种增强热交换的有效材料,将其应用于LED散热器,会使LED越来越多地应用于公共照明和严酷环境下的照明。     

CO2热泵系统气冷器的热力学性能分析

针对CO₂热泵系统螺旋套管式气冷器,基于MATLAB建立了仿真模型,采用单因素分析方法,研究进水温度、CO₂压力和质量流量对气冷器换热量、■耗散、■损失、■效率以及出水温度的影响。经实验验证,在进水温度为24.5～35.0℃、CO₂压力为8.4～10.7 MPa、CO₂质量流量为0.032 6～0.047 6 kg/s工况下,气冷器模型制热量与实验数据相比总体误差在±10%以内。模拟结果表明：相比进水温度和CO₂质量流量,CO₂压力对气冷器性能的影响更为显著,且存在最优压力。在进水温度为20℃、CO₂进口温度为90℃工况下,当CO₂压力为10 MPa时气冷器■效率最高,当CO₂压力为11 MPa时气冷器换热量最大;当进水温度低于20℃时,CO₂压力为10.5 MPa时出水温度最高。     

A unified analytical model for the flight distance of flying microdroplet before solidification

Heat dissipation and solidification of a flying microdroplet are omnipresent in nature and industrial applications. The current study lacks a model to determine the critical flight distance before the microdroplet solidification, which is crucial for powder production and microdroplet jet printing in additive manufacturing. This study investigated the transient velocity and temperature attenuation of a flying microdroplet. Both the velocity and temperature of the microdroplet were found to be decayed exponentially with the flying time. Based on energy conversion and flying velocity integration, an analytical model was proposed to determine the critical flight distances that the microdroplet begins and ends to solidify. Moreover, the parameters affecting the critical flight distance were unified into a nondimensional formula. Finally, we validated the proposed models experimentally through the deposited morphologies of copper microdroplets induced by laser pulses.     

热处理对形状记忆合金超弹性滞回性能的影响

采用与文献〔１〕相同组分的ＮｉＴｉ合金材料,将其用不同的热处理工艺进行处理,分析了不同热处理后其超弹性滞回性能在不同温度和不同应变幅值下的变化规律;通过与文献〔１〕的对比,探讨了热处理前后该材料力学性能的变化以及加载频率的影响。