CULV板需求浮现 台企HDI工程扩充即将完成

台湾地区大型NB板生产厂商健鼎科技、定颖及金像电子在近期出现大量的NB板订单涌入，第3季进入旺季的PCB厂业绩如虎添翼，其中包括定颖电子等针对CULV新机增设的HDI制程，也将在本季完成进入量产。     

高密度互连技术强劲发展

印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代,在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board）,在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑,以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大,目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造,若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。     

对SA1- HDI板生产过程控制方法

HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升,成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作,证明我司公生产HDI板的可行性及为后续HDI板制作提供生产过程控制方法。     

基于COSMOSWORKS有限元分析的HDI板热应力仿真

电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。     

柏承获中国大陆汽车GPSPCB板订单

柏承经过长时间认证，正式接获中国大众汽车所需的汽车导航系统（GPS）的PCB板订单，包含传统PCB板、HDI板在内，该项产品已经于4月出货，初期月出货量约10万片至20万片，未来可望提升至30万片至40万片。     

影响多层HDI板特性阻抗的其它因素

本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来的负面影响。     

常见PCB种类及其应用例表

印制电路板（PCB）是电子信息产业中基础产品，电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB，用途广泛，前途无限。在此摘译日本PCBJournal旬刊（2006／5）所列PCB及HDI板应用表，以供参考，开阔我们的市场目标。     

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。     

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展，高密度互连印制板（HDI板）的应用越来越广，盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高，同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题，研究印制电路板（PCB）的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型，分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。     

新产品与新技术（38）

HDI板用新型层间绝缘膜 日本Ajinomoto Fine-techno公司在1998年推出了ABF（Ajinomoto Build-upFilm）绝缘膜,用于HDI板。为了适应PCB高密度高性能化要求,近期又开发出了低粗化度、低CTE和低介质损耗的ABF。     

重庆方正PCB产业园投产

最近大肆宣传的超薄趋势，以及英特尔消费及超低电压（CULV）平台，让许多笔记本电脑制造商开始接纳HDI。而同时在手机方面也大量使用HDI来实现超薄和轻巧。     

RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。     

HDI爆板问题分析及改善

2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接。与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验。文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型。     

PCB行业将保持较快增长

PCB（印制电路板）是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各种因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。     

HDI板填孔制作工艺

随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资;本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

一种电源用HDI板制作方法

<正>1电源用HDI（高密度互连）板的产品特点及控制难点随着电源产品朝着大功率、小型化、智能化方向的发展,要求电源PCB的尺寸越来越小,密集度越来越高,于是电源PCB逐渐变成HDI设计。但电源有大电流要求,而HDI板的线路厚度又要求较厚,完成铜厚均在80μm以上,因此这种HDI板成为一种特殊产品,在PCB加工方面有较多制作难点和注意事项需要我们去关注和解决。分析电源HDI板的产品特点,从电镀、压合、阻焊等工序进行加工控制。     

HDI板：手机应用稳增 国内产能不足

HDI(高密度互连技术)板主要应用于便携式摄像机、数据通信、汽车电子、手机等领域,其中应用最广泛的领域是手机行业。根据PCB专业资讯公司Prismark的统计,2005年全球HDI板的需求量约为1550.4万平方米,而2010年则可能达到2900万平方米。其中,手机用HDI板2005年需求量约为840万平方米,2010年则可望超过1300万平方米。按照不同用途分类,HDI板的应用情况如下:近年,全球手机行业产量持续增长,根据iSuppli的统计,2003年~2006年,全球手机的销售情况如下:由于HDI板可以使手机产品更为轻便灵巧,并集成更多功能,因此HDI板在手机板中的比重也…     

芯片级封装与HDI/BUM板

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。     

文献与摘要（136）

2012年的技术突破和2013年展望 随着HDI板需求增长,2012年的PCB技术发展主要在高电路密度细节距,微小孔中镀铜填孔或导电膏填孔互连,采用无铅涂饰层的焊接可靠性这三方面。再展望2013年,提高PCB性能和可靠性的主题可以延续到2013及以后,受到环保要求与半导体复杂性驱动,HDI板会进一步发展,而且HDI和微孔技术PCB不只是用于手机,是电子互连的一种新方式。