微机械光学器件

微机械光学器件是利用MEMS技术制作的光学元件及器件，目前制备出的微光学器件主要有微镜阵列、微光扫描器、微光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等。     

微光机电系统及其应用

微光机电系统（MOEMS）是在微机电系统（MEMS）基础上发展起来的一种新技术系统,它是由微光学,微电子和微机械结合而产生的一种新型的微光学结构系统,MOEMS在信息,军事,航天,医学,工业等领域有着广阔的应用前景,综述了近年来微光机电系统的发展和应用。     

MEMS光开关的控制

ME MS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-Mechanical System的缩写。把微光学应用到微机电系统中，这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统，其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。     

基于MOEMS的无阻塞阵列光开关

上海光机所信息光学实验室和上海交大微纳米技术研究院的研究人员最近研制成功了一种基于微光电子机械系统(MOEMS)的无阻塞16×16阵列光开关。基于MOEMS的无阻塞16×16阵列光开关是根据“多路对多路塞机械光开关”等多项专利技术,利用MEMS技术制备的微电磁执行器,采取优化的Benes网络结构,以2×2和4×4光开关为基本单元,构成的16×16阵列光开关具有运动部件少、可靠性高和稳定性强等特点。在研制该开关的过程中,科研人员特别重视对16×16阵列光开关中2×2和4×4光开关器件的可靠性和稳定性工艺技术的深入研究,实现了2×2和4×4MEMES…     

光探测器与光学系统

SPIE-Vol.4178 0305054SPIE 会议录,卷4178:微光学机电系统与微型系统=Proceedings of SPIE,Vol.4178:MOEMS and miniatur-ized systems[会,英]/SPIE-The International Society forOptical Engineering.—412P.(E)本会议录收集了在美国 Santa Clara 召开的微光学机电系统和微型系统会议上发表的43篇论文,内容涉及材料对微光学机电系统(MOEMS)的影响,MOEMS光学开关,束操纵与扫描,高频扫描用微扭矩镜,新型MOEMS 封装,用于显示的 MOEMS,光学处理与控制,波分复接,光学微腔设计与制造,集成傅里叶变换谱仪,大孔径 MOEMS 法布里-珀罗滤波器,光学MEMS 压力传感器阵列。     

基于MOEMS的无阻塞阵列光开关

上海光机所信息光学实验室和上海交大微纳米技术研究院的研究人员最近研制成功了一种基于微光电子机械系统(MOEMS)的无阻塞16×16阵列光开关。基于MOEMS的无阻塞16×16阵列光开关是根据“多路对多路塞机构光开关”等多项专利技术,利用MEMS技术制备的微电磁执行器,采取优化的Benes网络结构,以2×2和4×4光开关为基本单元,构成的16×16阵列光开关具有运动部件少、可靠性高和稳定性强等特点。在研制该开关的过程中,科研人员特别重视对16×16阵列光开关中2×2和4×4光开关器件的可靠性和稳定性工艺技术的深入研究,实现了2×2和4×4MEMES…     

MEMS/MOEMS在光通信中的应用

微机电系统（MEMS）在光学领域中的应用是其最重要的应用之一，其原因不仅在于微机械技术能够改善光学系统的性能和功能，还因为这些光学微系统能够满足市场对光通信网络、数据存储和传感器的需求。本文以MEMS光开关等为例，讨论了基于MEMS技术的各种光电器件在光通信网络中的发展趋势。     

WLP能够改变MOEMS，MEMS

真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M（O）EMS的制造成本。MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求外，还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。     

基于三维微光机电系统光开关的研究

主要对基于三维微光机电系统（MEMS）的光开关结构进行研究，分析一种新型结构紧凑、高可靠性、大容量的光开关结构，并与常规结构的三维微光机电系统的光开关进行对比，在保证设计参数不变的情况下，保证系统全连接的情况下，可以减少微镜的最大偏转角，从而实现快速的光路切换，并且采用静电梳状微致动器能进一步降低工作电压，实现低功耗和快速的交叉连接，并对系统设计需注意的事项进行分析。     

用于光网络的MEMS技术

互联网的爆炸式发展使得对宽带通信的需求急剧增加，这种需求只能通过光网络来满足，因此导致人们对光学微机电系统产生了空前的研究兴趣。从光纤光学研究的早期开始，人们就已经意识到微光学是MEMS的一个具有广阔应用的领域。在光网络中应用中，包括光开光、可变衰减器、可调激光器和其他器件，以MEMS为基础的产品具有明显的价格和性能上的优势。本综述了用于光网络的几种类型的MEMS技术。     

衍射微机电系统为光学网络提供了新的平台

动态组件是一种能弥补传统有源组件（激光器、探测器、调制器）和无源组件（多路传输器、隔离器、环行器、耦合器）缺陷的新型器件。传统概念的第一代动态组件是指电动机控制的可调光学衰减器（VOA）和笨重的机械式开关,这些早期的动态组件不能满足器件集成和结构精巧的要求。采用微机电系统（MEMS）之后,新的动态组件包括了光交叉互连器、开关、VOA、增益均衡器、通道平衡器、可调谐滤波器、激光器以及动态色散控制和可编程光学插分复用器等。 提到MEMS,特别是在各种光纤应用技术中,大多数人马上会联想到微反射镜和快门。事实上     

MOEMS成就未来光通信领域的大市场

近年来,由于微系统和器件微型化领域的产业需求,导致微光学和微电子学相结合,实现微光学元件与微电子器件集成在同一基片上,形成所谓的微光电子机械系统(MOEMS)技术。MOEMS技术具有微型化、智能化、重量轻、成本低、高可靠、长寿命、批量生产、军民两用等突出优点,它将导致光电子系统的革命化。在未来几年内,MOEMS技术可望发展成为几十亿美元的产业。     

低电压驱动的MEMS F-P可调光学滤波器研究

基于微机电系统（MEMS）技术,研制了一种新颖的光学腔与静电驱动器分离的Fabry-Pérot（F-P）可调谐滤波器。从光学设计、MEMS结构设计、制造工艺与器件测试等开展了F-P可调谐滤波器的研究,成功制备了工作在以1550 nm波长为中心、调谐范围为40 nm和驱动电压低于30 V的MEMS F-P可调滤波器。测试...     

“上海先进”国内首条MEMS工艺平台实现量产

“上海先进”（ASMC／上海先进半导体制造股份有限公司）在MEMS（微机电系统）代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时,首条MEMS工艺生产线已进入量产。“上海先进”MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关、压力传感器等,可被广泛应用于消费电子、医疗电子以及汽车电子等领域。     

用于移动式激光通信的微型激光阵列器件

文中提出了一种微型半导体激光器和光电探测器混合激光阵列器件，采用MOEMS（微光机电系统）技术进行集成，基于该阵列器件的激光通信系统具有结构简单，体积小，可自动跟踪目标实现移动通信的特点。并具体设计制作了完整样机，讨论了基于此器件的自动应答激光通信系统的结构和工作原理。实验研究表明：样机系统能够很好地达到移动激光通信所要求的功能。     

微光机电系统:路在何方

在目前成熟的IC技术的辅佐下,微机电系统(MEMS)产品的尺度可控制在毫米到微米量级范围内,并可进行大规模生产,这无疑为产品的小型化、低成本带来巨大的发展空间。近年来,建立在微光学与MEMS基础之上的微光机电系统(MOEMS)在通信领域的诸多应用方面也刮起了一股热潮,比如光交叉连接器(OXC)、RF开关、可调滤波器、可变衰减器等等。2000年伊始,为光网络提供MOEMS解决方案的厂家趋之若骛,竞相斥巨资展开圈地大战,手笔之大不免让人瞠目结舌。而之后的发展却远非当初想象那般一帆风顺,也曾一度沉寂,最近更有以开关阵列模块为主要产品的…     

MEMS光学声传感器

结合光纤工作频带宽、传输损耗小以及微机电系统（MEMS）制造工艺可实现微小型化、批量化和高一致性生产的优势，MEMS光学声传感器表现出高灵敏度、宽频带、大动态范围和高信噪比的优异声探测性能，受到了科研人员的普遍关注和深入研究。根据声敏感单元结构不同，将MEMS光学声传感器分为微结构光纤光栅型、光纤干涉仪型和微谐振腔型。然后，分别介绍了不同类型MEMS光学声传感器的声敏感原理，并在此基础上讨论了它们在不同声探测领域中的研究现状以及目前最为成熟的应用领域。最后展望了MEMS光学声传感器在MEMS工艺逐渐成熟的促使下，可与硅基光电子集成技术相结合实现系统片上集成的未来发展趋势。     

微光电子集成芯片及其应用

一、引言目前,半导体科学技术在低维结构物理、微腔物理、光学量子器件及电学量子器件、超高速电子器件与集成电路、微光电子集成芯片、微光机电系统(MOEMS)器件等方面的研究与发展,其特征尺寸都已进入深亚微米、十纳米以至纳米量级。所研究对象的低维化和结构的微细化不仅是其性能改善的要求,更重要的是将可能导致一系列物理效应的发现     

目标软件迎接MEMS设计的挑战

在开发各种光学微机电系统（MEMS）的竞争中,恰当选择专门为MEMS设计而开发的软件工具能极大地获益,如节省时间、扩大市场、降低开发费用和降低风险等。光学MEMS可用标准的计算机辅助机械设计（MCAD）方法或者用电子设计自动化（EDA）工具进行设计,但MEMS的特殊性,诸如多物理范畴、加工工艺和标定等对当今现有技术提出了严峻的挑战。所以,支持自顶向下设计的软件在快速、精确地MEMS开发中会起关键作用。 软件工具 用标准的MCAD工具设计和分析机械结构（从桥梁到汽车再到高速飞机系统）已有很多年     

印制电路与集成电路

SPIE-Vol.4019 0217346SPIE 会议录,卷4019:微机电系统/微光学机电系统的设计、测试、集成与封装=Proceedings of SPIE,Vol.4019:Design,test integration and packaging of MEMS/MOEMS[会,英]/SPIE-The International Society forOptical Engineering.—596P.(E)本会议录收集了在法国 Paris 召开的微机电系统/微光学机电系统的设计、测试与封装会议上发表的69篇论文,内容涉及微机电系统的计算机辅助设计,MEMS 惯性传感器的行为模拟,微光学系统的设计优化,CMOS 压控振荡器设计,表面微加工 MEMS 中高级故障模拟,CMOS 磁场传感器,硅光集成电路。