辽宁省引线可焊性技术的发展与展望

我省电子工业元器件引线可焊性技术是在部、省的指导和支持下发展起来的。八一年三月份,部在沈阳市召开解决引线可焊性的座谈会,引起我局领导的重视,也是我们整个引线可焊性工作的起点。会后,我局立即着手可焊性攻关工作的技术准备,从元器件引线可焊性试验、可焊性测试仪器研制到可焊性引线试制都安排了一些攻关课题,经过两年左右的努力,取得了一定的成果。在这基础上,按部的安排,我局于八三年开始,对引线可焊性技术进行全面攻关,经过一年零三个月的工作,于八四年四月进行全省电子工业元器件引线可焊性攻关总结,并于同年七月份正式发放产品可焊性合     

电子元器件引线热涂焊料研制

一、引言电子元器件引线可焊性差既影响整机组装的生产效率,也影响电子设备的可靠性,同时还造成重大的经济损失(我国年损失约6799万元—83年统计)。电子元器件引线可焊性问题是一个必须解决的问题,但又是一个涉及技术领域较广。工艺过程比较复杂的生产技术问题。元器件引线由引线基材和镀、涂覆层二部分组成。镀、涂覆层的主要作用是保证元器件引线在整机装联焊接过程中有好的可焊性。引线镀、涂覆层既可用电镀方法生产,也可用热涂方法来形成。与电镀法相比,热涂法具有涂覆层与基材结合牢固、生产效率高、加工成本低、公害小,调整涂层合金成份容易等优点。目前热涂法     

采用改进并严格工艺保证引线的可焊性

电子元器件引线可焊性,近年来广泛被电子行业所重视。随着整机装配的流水作业化和自动装插技术的采用,一块印制电路板上有成百上千个元器件,在通过波峰焊时要求一次完成。任何焊点的不良都将直接影响到整机的生产效率和可靠性。因此,可焊性的优劣已成为整机厂认定元器件一个重要的质量指标。在电子工业部的领导下,从70年代末到80年代初,元器件引线可焊性课题通过各种渠道组织攻关,几年来在机理研究和生产技术的大量实践中已经有了突破。不但在生产技术上基本过关,而且在引线可焊性质量上,部分产品的技术指标已经达到     

关于召开电子元器件引线可焊性研究学术讨论会征文消息

根据电子工业部(82)电科字第0765号文件精神,以及全国各地区近年来对元器件引线可焊性技术攻关所取得新的进展情况,电子工业部科学技术司与中国电子学会生产技术学会决定于今年四季度联合召开《电子元器件引线可焊性研究学术讨论会》。会议中     

深受用户欢迎的焊球法可焊性测试仪器投入批量生产

一种用于电子元器件及线材厂生产的引线的可焊性专用检测仪器——YH—1型可焊性测试仪由江苏省镇江光学仪器厂和镇江无线电研究所合作研制成功,并经电子工业部生产定型,由镇江光学仪器厂组织批量生产。长期以来,电子元器件及线材厂生产的产品可焊性由于没有检测手段,质量不稳定,往往造成成批报废,加大工厂成本。     

电镀锡—铈合金引线线材的生产及提高线材可焊性的探讨

(一) 简述由于电子元器件引线可焊性不好,使得整机厂在组装前不得不对元器件进行刮脚和二次浸锡,因而耗费了大量的工时和材料,降低了生产效率。据有关资料介绍:以1983年为例,全国电子工业由于刮脚和二次浸锡,每年要浪费近350吨锡,连同工时费,每年给国家造成的直接经济损失达7000余万元。由于可焊性不好,还影响了电子元器件的出口;影响了整机的可靠性等。针对下述情况,电子工业部组织了全国引线可焊性技术攻关。 (二) 引线线材的一般镀层及其可焊性浅析: 为了提高线材的可焊性,我厂线材可焊性攻关小组做了大量的试验工作。首先是对可焊性机理进行了一定深度的探讨。然后,对国内外现有的镀涂     

IPC即将推出J—STD-002CN标准中文版

IPC即将出版IPCJ—STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5—23b）gn电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、     

电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议纪要

电子工业部和中国电子学会于一九八六年一月十日至十五日在大连市联合召开了电子元器件引线可焊性(以下简称引线可焊性)技术攻关总结会议,全国部分省市电子工业主管部门、有关工厂、研究所和高等院校共92个单位186名代表参加了会议。会议进行了经验总结,技术总结,展审了攻关成果,讨论了今后措施,表彰了先进单位。与会代表一致认为,会议开得是好的,是一次成果检阅和技术总结的会议。三、技术攻关情况电子工业部党组在一九八○年电子工业领导干部会议上提出引线可焊性技术攻关任务,部于一九     

应用材料公司连续四年被评为HDP-CVD全球第一供应商

随着中国电子业的高速发展，近几年来电子元器件的需求量迅速增长。由于电子元器件的引线使用时要和电路基板焊接，所以电子元器件的引线脚可焊性镀层(Au、Ag、Sn、Sn／Pb、Sn／Cu、Sn／Cu／Ag)的电镀已成为必要的工序。     

电镀引线的可焊性及大批量生产保证

电子元器件引线的可焊性直接关系到电子产品的可靠性、使用寿命及生产成本。电子工业部科技司为提高引线可焊性组织了三年多技术攻关,引起了广大科技工作者、引线生产厂和电镀工作者的高度重视。大大提高了引线的可焊性。有些引线生产厂的可焊性指标已达到了国外某些企业同类产品的水平。我厂的镀锡铜线是82年试制,83年初投入批量生产的。由于在工艺控制、生产管理和质量管理中注意把可焊性指标作为引线最主要的技术指标进行严格控制,在几年来大量的随机抽样、入库和发货     

关于公布电子元器件引线可焊性第一、二批全国统测结果的说明

一、经过三年的技术攻关,电子元器件引线可焊性问题已基本解决。现将第一、二批全国统测的引线可焊性合格的产品予以公布。第三批(最后一批)全国统测结果,将根据1984年6月30日前统测单位提供的测试数据,地方企业的由各省、市、自治区电子工业主管部门汇总,直属企业的由元器件局和器件总公司汇总,报部后即行公布。二、各地方企业和直属企业的主管部门可根据部1983年5月宜兴会议上确定的,凡与统测合格产品的制造工艺、引线镀(涂)层、引线材质和线径等相同的系列产品,引线可焊性     

助焊剂研制及应用试验

一、前言众所周知锡焊是目前电子工业装配最重要的工序之一。它的好坏直接影响着电子产品的可靠性和稳定性。与锡焊质量密切相关的是电子元器件引线和印制板等的可焊性的好坏,而提高电子元器件引线和印制板等可焊性的措施之一是选用优质助焊剂。所谓优质助焊剂就是助焊性好、无腐蚀、无毒、无刺激性气味及三防性能好的助焊剂。本文主要介绍近一、二年我们在研制优     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

引线电镀新工艺及其可焊性剖析

一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。     

赴英考察多芯焊料公司的汇报

根据元器件引线可焊性攻关工作发展的需要和1984年6月在上海举行的SKC—2型可焊性测试仪设计定型会议上作出的决定,中国南京无线电公司组织了考察组于1985年6月15日至30日在英国多芯焊料公司进行了技术考察。这个考察组由四人组成,有电子工业部邹文章高级工程师,中国南京无线电公司除我以外还有李国钧、刘丹隶两同志参加。一、考察的目的与任务: 自从我国电子产品采用大规模生产技术以后,特别在波峰焊技术被采用以后,对提高元器件引线可焊性问题就显得十分突出。我们部在1975年于廊房举行的文革后第一次工艺会议上就提出要解决元器件引线的可焊性问题,部科技司自1980年起按照     

上海地区电子元器件可焊性技术攻关回顾

随着电子生产技术的发展,广泛地采用波峰焊接技术,要求将元器件成批大量地一次焊接到印制板上,由于焊接工艺参数对每个焊点是一样的,因而对元器件的引出线提出越来越高的要求。它不仅要求引出线瞬间可焊性好,而且在贮存相当一段时间内仍保持其良好的可焊性。这个问题若不解决,必将妨碍电子工业的大生产和产品质量的提高,影响产品的竞争能力和电子元器件的出口。一九八一年在部局领导的重视和关怀下,我局的引线可焊性研究工作进入了全面攻关的新阶段。自此以后有关提高可焊性的新技术、新工艺、新材料不断涌现。如上无十七厂、元件五厂的成品光亮镀锡,上无六厂的复合电镀新工艺,电子管厂的CP线,上无三厂的阻容元件化学清洗工艺等技术成果,在实际生     

IPC-J-STD-002中文版即将与业界见面

IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPC TGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意,也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。     

在“电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议”开幕式上的讲话(摘要)

我国电子工业落后是大家都承认的,主要表现是技术落后和管理落后,在技术落后中主要表现在生产技术上。在生产技术中,装联技术落后是十分突出的。当前我国的装联技术正处在由手工装联到机械化、自动化装联的转折点,而严重阻碍我们这一大踏步前进的绊脚石是元器件引线可焊性问题。由于可焊性差,在整机装联时必须在引线上烫一次焊锡,就得把原有的锡层刮掉,这样即浪费了锡材又浪费了大量工时。此事引起了电子行业界的重视。电子工业部领导和中国电子学会积极采取措施,由部科技司与生产技术专业学会联合行动,共同动员和组织全行业的有关工厂、研究所、院校进行联合攻关,在全国范围内实行大协作,使可焊性     

可焊性试验

印制电路焊接技术中最重要的是被连接零件间的可焊性,掌握焊接进行的状态,即掌握固体金属母材、熔融焊料和液体焊剂相互间的界面张力,以及向焊料浸润状态,其结果将直接影响钎焊时,金属间化合物生成的电气、机械等功能的评价。我们引进的日本田村化研所生产的数字显示式试验装置,可以对元器件引线、焊剂、焊锡进行润湿秤量法试验。这套装置引进后,进行了各种焊接性试验,它是元器件引线可焊性攻关的关键设备,有力地推动了引线可焊性研制工作的顺利进展。     

化学退膜法研究表面氧化膜层对引线可焊性的影响

引言在探讨电子元器件引线可焊性影响因素的研究工作中,人们越来越注意引线镀层表面性质(包括表面抗氧化性)所带来的影响。国内一些研究工作者指出,铜锡间金属化合物只有暴露于空气中并与空气充分作用后,才影响引线可焊性。在常规老化条件下,可焊性下降的主要原因是镀层表面的氧化。作者也曾通过试验证明,在真空条件下加热的镀铝引线与在空气中加热老化的镀锡引线相比较,尽管两者的铜锡合金层厚度相同,但是前者的可焊性比后者要好得多。显然,进一步研究引线镀层表面的氧化与可焊性的关系,镀层表面状态乃至一些工艺因素所造成的影响,具有十分重要的意义。