基于紧支集双正交小波的芯片焊点定位技术研究

芯片封装是保护芯片和增强芯片电热性能的重要工艺,在芯片粘贴在引线框架的贴片基板上后,用金属引线将芯片焊点与引线框架的管脚连接起来实现芯片功能。为了提高芯片引线键合的精度,确保键合机的焊头能够实现准确定位,采用基于紧支集双正交小波的多分辨率分析方法实现芯片和贴片基板边缘的快速检测和特征匹配,实现芯片和引线框架焊点的快速定位。这种方法能够实现芯片图像边缘特征的准确提取、识别和特征匹配。采用紧支集双正交小波进行芯片焊点和引线框架定位时,简化了算法的复杂度,提高了芯片引线框架焊点位置的检测效率和定位精度。     

计算机芯片散热技术的最新研究进展及其评价

近年来,随着计算机芯片功耗和工作温度的飙升,计算机芯片散热技术成为研究的热点,各种各样的计算机芯片冷却方法和设备也像雨后春笋般蓬勃地发展起来。在分析当前计算机芯片发展趋势、芯片散热需求和芯片散热技术研究趋势的基础上,从传统和新兴两方面对典型的芯片冷却技术进行详尽的评述,并对这些技术和方法未来的研究方向和发展前景进行展望。     

巧修微机的电路故障

在微型计算机的电路中,一般都大量使用了集成电路芯片,这些芯片所起的作用是对电信号进行处理和控制。因此,多数芯片是电路中的核心元件。由于集成芯片内部电路复杂,芯片的引脚较多,当芯片发生故障时,要想查找出故障芯片和更换故障芯片就比较麻烦。笔者经过多次检修集成芯片,获得了一些比较实用的经验,在这里提供给同行们,以期共同交流。     

PowerPC三芯齐放

Motorola公司和IBM公司日前将推出三款PowerPC微处理芯片,其中包括两款新设计的芯片和一款对现有的芯片进行高速升级的芯片。在90年代初,PowerPC芯片被认为是Intel公司的计算机微处理芯片的最强有力的竞争者。Intel公司在微处理芯片市场上一直保持着主导地位,获取了巨大的利润。据Motorola公司和IBM公司称,他们将要推出的芯片是他们新设计的时钟速度为266MHz的750和740芯片,以及一个时钟速     

专用SoC安全控制架构的研究与设计

针对专用SoC芯片的安全问题,在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上,规划了芯片资源的安全等级,设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制,给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分析表明,所设计的芯片系统能够满足机密性、完整性和可信性的应用要求。     

基于多类网络模型的AI芯片测评方法研究

随着AI芯片制程不断升级以及结构设计不断优化,AI芯片在并行计算能力和泛化能力等方面展现出明显的优势,这些优势使得AI芯片在宇航领域得到越来越多的关注和应用。与传统的质量保证方法不同,AI芯片测评作为一项新的重要环节,对于AI芯片的选型和使用具有重要意义。本文针对面向宇航应用的AI芯片,研究了一种宇航用AI芯片的测评方法,该方法可以测评出AI芯片的精度、算力、功耗和量化支持能力,并基于该方法对AI芯片的性能和功能性指标进行了详细的分析和评价,最后针对宇航用AI芯片测评方法的进一步研究方向提出了相关建议。     

处理器芯片敏捷设计方法: 问题与挑战

芯粒集成逐渐成为不同场景下敏捷定制深度学习芯片的高可扩展性的解决方案,芯片设计者可以通过集成设计、验证完成的第三方芯粒来降低芯片开发周期和成本,提高芯片设计的灵活性和芯片良率. 在传统的芯片设计和商业模式中,编译器等专用软件工具链是芯片解决方案的组成部分,并在芯片性能和开发中发挥重要作用. 然而,当使用第三方芯粒进行芯片敏捷定制时,第三方芯粒所提供的专用工具链无法预知整个芯片的资源,因此无法解决敏捷定制的深度学习芯片的任务部署问题,而为敏捷定制的芯片设计全新的工具链需要大量的时间成本,失去了芯片敏捷定制的优势. 因此,提出一种面向深度学习集成芯片的可扩展框架（scalable framework for integrated deep learning chips）——Puzzle,它包含从处理任务输入到运行时管理芯片资源的完整流程,并自适应地生成高效的任务调度和资源分配方案,降低冗余访存和芯粒间通信开销. 实验结果表明,该可扩展框架为深度学习集成芯片生成的任务部署方案可自适应于不同的工作负载和硬件资源配置,与现有方法相比平均降低27.5%的工作负载运行延迟.

     

基于视觉伺服的LED芯片形状匹配算法研究

LED芯片的定位是LED芯片检测、分选等后封装过程的关键步骤,其定位速度和精度直接决定了LED芯片检测设备的生产效率。为了提高芯片定位的精度,提出了基于视觉伺服的反馈补偿技术,有效补偿了芯片定位误差;为了提高芯片定位的速度,在视觉伺服系统的基础上,针对LED芯片的特点,提出形状匹配优化算法,通过减小匹配过程中匹配的面积和搜索的角度,有效弥补了因视觉运动补偿所消耗的时间。通过以上两方面提高了LED芯片定位精度和速度,满足LED芯片高精和高速的定位需求。     

基于FIB技术攻击芯片主动屏蔽层

安全芯片通常在芯片顶层布满主动屏蔽层,以防止侵入式物理探测、攻击篡改芯片部分功能模块,从而获取芯片内部存储的关键数据和敏感信息。本文提出了一种基于FIB技术攻击芯片主动屏蔽层的方法,对现有静态或动态检测的主动屏蔽层的安全芯片,均可避开主动屏蔽层的检测实施攻击。该方法简易直接,可操作性极强,对芯片的安全设计和攻击具有重要的现实意义。使用该攻击方法,成功实现对智能IC卡进行侵入式攻击,探测到芯片RAM存储器输出数据信号,并重新激活了芯片测试模式。     

IC芯片的外衣——漫谈集成电路封装

封装是IC芯片的漂亮外衣,它既可以使芯片核心与空气隔离,免受污染物的侵害,又起着安装、固定和增强芯片电热性能的作用,封装引脚还使芯片核心与其他电路器件建立电气连接。因而封装对芯片性能有着具大的影响。对集成电路芯片进行封装时主要考虑的因素有: 集成电路芯片功能强,引脚数多,芯片工作频率高,这要求其引脚长度尽量短、引脚间距尽可能大,以减小分布电容、分布电感对芯片高频工作性能产生的影响。芯片集成晶体管数量多、工作频率高,产生的巨大热量不可忽视,这就要求封装尽量薄,有利于散热。芯片面积与封装面积之比要尽可能大,以节省材料,减少芯片占用印刷电路板面积。封装是集成电路芯片的重要组成部分,封装形式在     

高通量细胞电融合芯片研究进展

高通量细胞电融合芯片设计中采用微阵列结构的电极设计方案可提高芯片上微电极的数量,使细胞电融合芯片向高通量、高效率、高集成度的芯片实验室方向发展。通过设计微小尺度的电极间距,降低了对细胞电融合信号高压的要求和融合信号源的制造难度,提高了融合过程的安全性。对微电极形状、融合信号进行优化设计,提高细胞电融合的效率。同时,对芯片制造技术和芯片材料加以优化选择,提高了芯片制造的可靠性和电气与生化等性能。     

PDMS用加窗方式快速复制微结构

提出了一种微流控芯片中的制作方法,此方法可以复制现有芯片的任意结构,可用于实验室原有芯片的修复和整合.用窗口的方法提取结构,可排除芯片上相邻结构的干扰,得到表面光滑整齐的新芯片.特别适用于复制目前软光刻工艺尚未达到的特微结构和三维结构芯片.实验制作出的聚二甲基硅氧烷(PDMS)芯片沟道长30μm,宽5μm,深5μm,显微镜下观察芯片表面光滑,窗口内沟道性质复制良好,窗口边缘与表面之间具有明显的陡变.     

3＋1／2位A／D转换器7106接口电路

CC7016芯片是数字仪表中经常使用的A/D转换器芯片。文中介绍了芯片的性能、使用方法、接口芯片和具体应用,并附有具体线路。     

三维芯片制造成本分析

三维芯片由于其集成度高、功耗小、性能好等优点成为未来芯片制造的一种趋势,其制造成本问题成为该技术是否有应用前景的关键。分析了三维芯片的制造成本模型,并通过实验数据得到了三维芯片的成本最优划分方式;然后对多核处理器的二维芯片和三维芯片制造成本进行了对比,证明了在核数较大的情况下三维芯片制造成本的优势,说明三维芯片在未来芯片门数越来越多的情况下有很好的应用前景。     

NOC协议设计研究

片上网络芯片设计涵盖芯片设计的诸多方面,尤其是网络芯片的协议设计.论文主要研究网络芯片协议设计实现方式以及网络芯片的层次栈的划分,列出网络芯片所需要的协议层次.在网络芯片的协议层次中,分别对物理层、数据链路层、网络层、传输层的协议的设计重点与设计方实现进行阐述,而且介绍各个层次的设计关键技术和解决的方法.     

蓝宝AxlonRS300-AA39

(1)MOSFET管(2)MOSFET管驱动芯片(3)PWM控制芯片(4)网络芯片,RTL8100C(5)AMD出产的BIOS芯片(6)ALC655音频CODEC芯片(7)VT6307火线控制芯片(8)南桥IXP150(9)AGP插槽尾端和内存插槽间留有一定距离,便于内存安装(10)北桥(11)VTT内存电压控制芯片(12)内存时钟信号放大控制芯片(13)I/O控制芯片     

集成电路芯片测试仪设计

设计制作了一个集成电路芯片测试仪,以STC90C516RD+单片机为核心,12864液晶显示器作为显示模块,采用了无线模块与电脑通信.该芯片测试仪能对常用的74系列芯片、CD系列芯片,以及LM系列和UA741组合逻辑芯片进行功能测试;能通过12864显示芯片的逻辑符号、逻辑表达式、芯片的功能以及状态转换图;能够将测得的型号通过无线串口发送到PC上位机.通过测试说明本设计制作的集成电路芯片测试仪在芯片检测,电路维修等方面具有重要意义.     

AMD开卖65纳米芯片

12月初,AMD已经开始销售65纳米工艺芯片。AMD逻辑技术开发部的副总裁Nick Kepler表示,此次推出的这款65纳米工艺芯片最大的亮点便是节约耗电。一般来说,65纳米工艺芯片能够比同型号的90纳米工艺芯片节省30%左右的耗电。为了提升芯片性能,AMD使用了一种应变硅技术,提高了晶体管的性能。AMD第一款65纳米工艺芯片将是台式机芯片,笔记本电脑和服务器处理器将在随后推出。Nick Kepler表示,AMD今后将平衡芯片耗电与性能之间的关系,根据台式机、笔记本电脑以及服务器芯片的不同设计需求做出不同的调整。在芯片制造工艺方面,AMD与英特尔的…     

Linux靠拢芯片厂商

AMD和Intel正在努力将开放源代码程序员吸引到他们未来的芯片设计上来。由于拥有庞大的开发员队伍和可使Unix类产品能够在多个芯片上运行的灵活性,Linux已变成确保对一种新型芯片提供快速支持的工具。多年前Linux就已能运行于多种64位芯片之上,例如Compaq的Alpha、SGI的MIPS和Sun的UltraSparc,但Windows对这些芯片支持得较晚。对芯片厂商来说支持Linux也能对微软制造压力。     

LCoS显示芯片的研制

介绍LCoS显示芯片的研制。三片式投影用LCoS显示芯片的物理结构及其电路组成框图;芯片整体设计方法,运用CadenceEDA工具设计LCoS显示芯片的具体策略和相应步骤;给出了LCoS显示芯片的实际设计结果,并对其光学参数进行了测量。