添加剂对PMN—PT基低温烧结MLC瓷料性能的影响

探讨少量添加剂LiF、Bi_2O_3、SiO_2及PbO对Pb(Mg1/3 Nb2/3)O_3(简作PMN)-PbTiO_3(简作PT)基多层瓷介电容器(简为MLC)瓷料某些性能的影响。实验结果表明,适当添加上述化合物将在一定程度上改善瓷料的介电性能。少量LiF的引入可获得烧结温度850℃介电性能良好的MLC瓷料,为采用全银内电极取代Pd-Ag电极创造了条件。     

多层陶瓷电容器新工艺

本文介绍两种最新、最有发展前途的多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）新工艺。     

低烧高频多层陶瓷电容器工艺改进

以低烧高频多层陶瓷电容器为例,分析比较了原国产线和引进线的工艺和原材料消耗,论证了采用引进线来生产原国产线产品的可能性和必要性。并通过工艺试验进一步证明了转线生产的可行性。由于新线采用了流延浇注成膜工艺,不但可节约原材料60％以上,且产品的容量命中率、工艺一致性及电性能均有提高:绝缘电阻R_i>10~(11)Ω,tgδ<10×10~(-4),>kV,α_c<60×10~(-6)·℃~(-1)。     

多层陶瓷电容器的发展及其动向

小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世，符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流，将会取得推广与应用。     

多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系.此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响.结果表明:...     

新型陶瓷薄膜SOLUFILL生产多层陶瓷电容器

本文介绍一种介质陶恣薄膜商品ＳＯＬＵＦＩＬＬ的制造、工艺特点及特性。用ＳＯＬＵＦＩＬＬ生产ＭＬＣＣ有利于小型化、提高产品质量、降低成本，便于大规模生产瓷膜的专业化生产将是ＭＬＣＣ发展的一个方向。     

一种用于多层片式电容器的X7R瓷料

研制成功一种供多层片式陶瓷电容器(MLC)用的中温烧结X7R瓷料,其组成为BaTiO_3-PbBi_4Ti_4O_(15)-PbNb_2O_6,烧成温度1080℃,ε_r≥1600,tgδ≤70×10~(-4),ρ_v≥10~(13)Ω·cm,绝缘强度≥10V/μm,△C/C≤±10×10~(-2)(—55～+125℃)。该瓷料已用在MLC引进线上制做片式电容器,电容量从4700pF至10000pF,性能符合CT41—2X1标准。     

低温烧结BaO-TiO2系微波瓷料

利用传统的混合氧化法制备BaO-TiO2系统陶瓷。通过添加适量的玻璃,系统的烧结温度在其介电性未降低的条件下被成功地降至950°C。该文也研究了玻璃的数量和预烧温度对介电性能的影响。按0.64BaTi4O9+0.33ZnO+0.03Nb2O5+xSnO2+yMnCO3(x=0.01～0.06,y=0.01～0.8)配方,在预烧温度为1110°C和烧结温度为950°C时,有以下的微波特性:其介电常数εr为32.2,介质损耗tanδ为1.5×10-4。这种系统陶瓷能与纯Ag电极共烧,使得MLCC的成本极大地降低了。     

多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结

研究了多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结行为。热重分析（ＴＧＡ）结果表明，在烧结过程中，银／钯内电极浆料发生氧化－还原反应。ＸＲＤ分析表明，由于内电极浆料的氧化－还原反应，在不同的烧成温度下，银／钯内电极具有不同的合金状态。通过计算，可以初步确定内电极的银／钯合金状态和银／钯合金为银／钯比例。这些结果有助于理解多层陶瓷电容器在烧成过程中的银扩散和挥发。     

多层陶瓷电容器分层问题研究

分层是造成多层陶瓷电容器失效的主要问题，它可以分成二类：生坯和熟坯中的分层。本文对引起分层的因素作了详线的分析，并介绍了解决这个问题中取得的经验。     

喷雾造粒法制备中高压电容器瓷料

讨论了采用国产高速离心喷雾干燥机批量生产低损耗中高压陶瓷电容器用瓷料时,瓷料种类、生产瓷料的工艺条件(粘合剂、水含量、喷头转速、热风温度和进料量等)对瓷料的物理性能(流动性、湿度、松装密度、粒径及其分布等)的影响及其最佳工艺参数。