台湾表面贴装元件飞速发展

前言 为适应信息产品日益追求小型化、高性能、高密度的发展趋势,电子元件纷纷由传统穿孔式脚位零件演变为间距小、体积小的轻、薄、短小型表面贴装元件。本文将就台湾目前表现得颇有成就的片式电容、片式电阻及片式电感等无源元件,做一介绍。     

将通孔回流技术整合入表面贴装制程

通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。     

增强型QSFP+表面贴装连接器

全新增强型QSFP+表面贴装连接器,能够为40Gb/s InfiniBand及以太网(4×10Gb/s)标准应用提供卓越电气性能。该产品为38位连接器,符合包括接口与主板设计在内的SFF-8436工业标准要求。     

0603微小元件贴装技术应用

随着计算机、信息技术及通信行业特别是移动电话的飞速发展,高科技产品层出不穷,都向着小型化、轻量化、低耗电量,多功能化方面发展。从今年对最流行的电子产品调查情况看,新一代高科技产品如数码视像产品、MP3音响产品、具有MP3功能的手机、WAP上网手机、有PDA功能的手机、宽频网络产品、掌上电脑和智能产品等将会成为市场的主流。这     

表面贴装印制板设计要点

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。     

表面安装连接器的发展概况

本文首先介绍了表面安装技术的概念及普及情况，并以此为背景，论述了表面安装连接器的发展现状及在发展过程中所遇到的技术难题。     

无铅焊接与表面贴装连接器

随着电子行业不断要求更小的移动技术产品的趋势，对于移动设备和新技术（如消费电子产品和LCD屏幕）来说，印刷电路板（PCB）上的实际空间资源变得越来越紧张。为了尽量降低各种连接器所占用的PCB空间（包括双面印刷电路板）并迎合高速CEM组装提高生产率的要求，连接器技术已经从标准的PCB插孔式（pin-through-hole,PTH)组装和波峰爆组装转变为现在普遍采用的表面贴装技术（SMT）焊接组装工艺。     

连接器技术进步提速高端连接器成增长点

中国电子元件行业协会信息中心预测,到2010年我国连接器市场规模将达到515亿元,目前我国连接器主要是中低端为主,高端连接器占比仍较低,但需求快速增长。在高端连接器领域,计算机及周边设备占有最大的市场份额,汽车、医疗设备连接器市场也占据较高份额,在我国,汽车连接器市场份额约占20%左右,而3G手机快速普及     

表面贴装电子元件发展综述

新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。     

表面贴装元件与工艺的新进展

本文简要叙述了近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展，今后的发展方向。