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磨辊间管理系统(RSMS)实现轧辊磨削和使用的自动化管理。对磨辊间的轧辊从进厂、使用到报废(包含轴承、轴承座)进行全寿命周期跟踪管理,并对轧辊的磨削生产进行指导。 相似文献
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本文用透射电镜研究分析了激光处理对铸态Cr Mn Ni大轧辊钢的影响。激光主要是利用它高能密度脉冲与材料表面以极快速的作用 ,快速的表面溶化 ,快速的冷却方式使材料表面重熔再结晶 ,让材料表面有着高硬度、高耐磨、耐腐蚀的硬化层。经激光处理后的轧辊使用寿命比未处理的轧辊寿命提高1~ 2倍。同时在操作工艺上时间短 ,周期快 ,变形小 ,在材料加工后不需其它工序任何处理。1 材料与处理材料为Cr Mn Ni铸钢 ,其成分为 :C :1.36 ,Si:0 0 15 ,P :0 0 19,Cr :0 79,Mn :0 97,Ni :0 79,Mo :0 17。处理状态均为 86… 相似文献
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在圆锥轧辊轧制带钢时,为了增强轧辊与带钢之间的摩擦力,采用对轧辊表面进行激光毛化的方法,对圆锥轧辊的激光毛化加工过程进行了分析研究,给出加工系统的硬件组成,介绍了加工系统的控制原理。由于在圆锥轧辊表面进行激光毛化属于变径加工,为了保证每个加工圆周处毛化点之间的点距不变,推导出每个加工圆周处圆周直径、总脉冲个数和分频系数等的计算公式,同时给出相应算法,解决了每个加工圆周处最后1个毛化点与第1个毛化点之间间距总是大于点距的问题。结果表明,在圆锥轧辊表面进行激光毛化,不仅增强了轧辊与带钢之间的摩擦力,同时还延长了轧辊的使用寿命。 相似文献
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根据晶圆自旋转磨削的特点,建立了基于模糊PID控制的精密磨削控制系统,该系统主要是通过模糊PID的方法调节磨削进给速度,以实现磨削时对磨削力的控制,并与普通模式进行了实验对比.实验结果表明,基于模糊PID控制算法的精磨磨削能够获得更稳定的磨削力和更高的磨削效率. 相似文献
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《电子工业专用设备》2018,(2)
为满足碳化硅材料的磨削要求,根据碳化硅材料的性能,研究了磨削工艺,并针对磨削中出现的技术难题,采取了油石在线修整的磨削工艺措施;试验结果表明使用树脂结合剂的金刚石砂轮和油石在线修整的磨削工艺,选择适合的磨削工艺参数可以达到对碳化硅材料磨削工艺要求,并取得了较好的实验效果。 相似文献
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原子量级条件下单晶硅磨削过程中的亚表面损伤 总被引:1,自引:0,他引:1
应用分子动力学仿真研究了原子量级条件下磨粒钝圆半径、磨削深度和磨削速度对单晶硅磨削后亚表面损伤层深度的影响.分子动力学仿真结果表明:在磨削深度和磨削速度相同情况下,随着磨粒钝圆半径的减小,损伤层深度和硅原子间势能亦减小.随着磨削深度的增大,损伤层深度和硅原子间势能增大.在磨削深度和磨粒钝圆半径相同的情况下,在20~200 m/s范围内,磨削速度对单晶硅亚表面损伤影响很小,说明分子动力学仿真对磨削速度的变化不敏感,因此可以适当提高仿真速度,从而缩短仿真时间和扩大仿真规模.单晶硅亚表面损伤主要是基于硅原子间势能的变化,并通过超精密磨削实验进行了实验验证. 相似文献
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毛化轧辊的新方法及其应用 总被引:16,自引:0,他引:16
用脉冲激光毛化轧辊既可精确控制辊面的形貌与粗糙度又能使辊面得到强韧化。在冷轧薄钢板(带)生产中,激光毛化轧辊比目前常用的喷丸毛化轧辊有更好的使用效果和更长的使用寿命,所轧薄板的质量也更为优异。 相似文献
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文中用公法线法导出了钢管矫直机上轧辊的曲线方程,并编制Autolisp程序绘制出轧辊的轴向剖面外形线。 相似文献
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轧辊是轧钢厂在钢板轧制工程中的一种重要的冶金工具,它的性能好坏直接影响到轧钢厂的产品质量。提高轧辊磨损度的在线检测精度,对提高质量与产量、减少轧辊更换次数、实现自由程序轧制及在线磨辊都具有重要意义。近年来,光纤测距技术被引入到轧辊磨损度检测中并得到推广,本文主要针对其中光纤反射式测距方法中所用的传感器探头系统展开研究,包括系统总体设计和器件选型。 相似文献
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1、绪言在宇航、原子能、海洋开发等尖端技术行业中,必需有高强度、耐热、耐腐蚀等性能的结构材料,但这些材料一般都是难切削材料,难于高精度加工,本文研究了用一般市场出售的普通砂轮切入磨削钛合金和镍基合金外圆的磨削过程。首先,根据解析的尺寸形成过程,磨削阻抗、表面粗糙度、砂轮磨损、磨削比等研究磨削过程。然后,研究改变砂轮砂粒材料、粒度、粘合强度等因素的磨削过程,找出适合钛合金和镍基合金磨削砂轮诸因素,同时,针对使用这些砂轮时磨削条件对磨削结果的影响进行了实验研究。 相似文献
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原子量级条件下单晶硅磨削过程中的亚表面损伤 总被引:1,自引:0,他引:1
应用分子动力学仿真研究了原子量级条件下磨粒钝圆半径、磨削深度和磨削速度对单晶硅磨削后亚表面损伤层深度的影响.分子动力学仿真结果表明:在磨削深度和磨削速度相同情况下,随着磨粒钝圆半径的减小,损伤层深度和硅原子间势能亦减小.随着磨削深度的增大,损伤层深度和硅原子间势能增大.在磨削深度和磨粒钝圆半径相同的情况下,在20~200 m/s范围内,磨削速度对单晶硅亚表面损伤影响很小,说明分子动力学仿真对磨削速度的变化不敏感,因此可以适当提高仿真速度,从而缩短仿真时间和扩大仿真规模.单晶硅亚表面损伤主要是基于硅原子间势能的变化,并通过超精密磨削实验进行了实验验证. 相似文献
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为了研究超声磨削的工件三维形貌,建立了砂轮表面三维形貌,通过对超声磨削磨粒运动轨迹分析,建立了磨粒在工件表面的切削过程模型。提出了大量随机分布磨粒切削工件路径的离散算法和最小高度值包络曲面提取算法,实现了超声磨削表面三维形貌的建立。进行超声磨削试验,结果表明:该模型能有效预测超声磨削的表面形貌,为超声磨削的工艺优化提供了理论依据。 相似文献
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基于DOE优化光学玻璃晶片边缘磨削工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常锐利的边缘,需要将锐利边缘磨削成圆弧形,以减少在后续加工中产生破损、崩边。在光学玻璃晶片的边缘磨削中,合适的玻璃晶片边缘磨削参数对于晶片边缘磨削后的崩边情况、磨削斜面宽度、中心误差等均有很大影响。利用DOE试验方法,光学玻璃晶片边缘磨削过程中有效减小崩边,并给出了影响因素,获得并验证了最优化的磨削工艺参数,减少了晶片磨削后的崩边破损。 相似文献
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根据脆性材料实现延性磨削时存在临界深度的理论,通过设定磨削参数,使之满足硅片的延性磨削条件.利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)对磨削硅片表面和截面进行分析研究.研究结果表明:硅片表面形成规律的磨削印痕,且磨削印痕微弱,在硅片表面留下的磨削沟槽保留延性磨削特征,硅片表面无微细裂纹和因脆性崩裂产生的凹坑;硅片截面明显地分为非晶层、次表面损伤层、单晶硅层,非晶层厚度约为50~100 nm,表面微细裂纹完全消失,次表面损伤层厚度约为50~150 nm,次表面损伤层存在微细裂纹. 相似文献