胶刮的制造、应用及检测（三）

1．胶刮在厚膜电路中的应用 所谓厚膜电路是指导电浆料用网印方法制成电路单元的过程，一般情况导电浆料采用银浆、铜浆、碳浆，用网印方法印在绝缘板上的有一种称为碳膜板，已经蚀刻好电路图形，为节约成本在导电线路上印上绝缘浆料，然后用导电浆料进行电路连接，形成单面的双层板，如我们平时所用的遥控器、电话机板、计算机器等。     

厚膜印刷技术简介

＂厚膜＂是指一组电子元件经过涂覆特制浆料（或油墨）按一定的模式和顺序高温烧结在各种承印物上,以制成单个电子元件或整条电路。这些浆料通常采用丝网印刷法涂印,     

光伏电池制造工艺的角色转换及网印思考(三)

正3.网版印刷电极浆料制作光伏电池电极浆料通常由银、铝等导电金属粉体组成的功能组分、低熔点玻璃等材料组成的黏结组分和有机载体混合而成。1)金属粉体材料金属粉体在浆料中所占的比例决定了厚膜电极的电学性能和机械性能,如电阻率、可焊性和成本。金属粉体材料的选择必须具备下列条件:能与硅形成良好的欧姆接触,接触电阻小,导电率高,化学稳定性好,接触牢固附着力好,材料本     

厚膜元件与网印工艺

介绍了厚膜网版印刷制作厚膜元件的原理与方法，提出了厚膜集成电路对网版印刷的要求和影响网印工艺质量的因素，说明厚膜浆料，有机载体的成分、性能及浆料配制等。     

丝网印刷在生产工序中的应用

丝网印刷应用广泛,除信息传递外的功能、作用被定义为功能性的作用,如印制电路(PCB)、厚膜电路的线路、元件、太阳能光伏电池内部连线、无线射频检测(RFID)的天线、电子组装(SMT)焊锡膏的涂布等。     

从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(一)

当前电子制造技术的飞速变化:PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊。随着厚膜网版印刷技术的新发展,电子制造技术将不断改进,重点介绍了BUM中的厚膜网版印刷技术。     

WJ--PT20151C精密电路网版印刷机

深圳市网印巨星机电设备有限公司推出的WJ—PT2015IC精密电路网版印刷机，适用于陶瓷厚膜电路、生物电路、液晶显示、信号显示、场致发光片、铭牌标牌、玻璃印刷等的平面印刷。     

用感光胶制作厚膜网印版

厚膜网版就是要求网版要有一定的厚度,一般厚度要求在50μm以上,广泛应用于纺织服装、厚膜电路、陶瓷花纸浮雕工艺、盲文印刷、高档包装印刷立体效果等。     

喷墨印刷在电路板印刷中的应用

电路板（PCB）印刷制作中的许多步骤都使用了减成法（照相平版法）．在这种方法中，铜被蚀刻掉．仅留下需要的电路结构。这种方法已在工业中应用多年，且在其他领域也有应用。现代的多层PCB就包括许多这样的减成法处理过程，因为每一步减成法处理过程都包括很多步骤．所以电路板的制作成本很高，而且整个制作过程的灵活性很低。此外，出于对浪费以及资源的重复使用等方面的考虑．减成法的使用受到了极大的限制。     

网印电子印料与腾飞的新网版印刷技术(四)

<正>2.厚膜浆料关心电学特性厚膜工艺也就是网版印刷工艺是指将厚膜浆料(电子印料、电子浆料,本文将统一用厚膜浆料称之)通过用网版印刷的方法印刷在陶瓷基板或其他绝缘基板上,经干燥、烧结后形成厚度为几微米到数千微米的网版印刷膜层。厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子或低分子化合物溶液中组成的胶状体或悬浮体,有机化合物溶液称为有机载体。