为小型化、强功能、低功耗而生的系统LSI

一、引言 随着集成化的不断发展,以往采用多块芯片在电路板上构成的系统的主要功能逐渐被集成到了一块芯片上。目前,人们已开始把这种所谓系统级芯片(System On Chip,SOC)LSI大量应用于各类设备,并可根据设备的大小设计开发相应尺寸的系统LSI。为了能够在较短的时间里开发出满足各种要求的系统LSI,系统设计者就必须通过所需内核(core)的加法运算来实现自己的设计目标(系统LSI仅仅是内核的集成化)。不需要花太多的     

IP核设计——中国集成电路产业发展的突破口

随着集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高，工艺流程呈现专业化，EDA设计逐步发展和完善。到了九十年代出现了SoC芯片（系统级芯片），即可以在一个芯片上包括了CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。由于系统设计日益复杂，设计业出现了专门从事开发各种实现不同功能的IP核的专业公司，     

LSI推出28nm片上系统,加速片上系统解决方案的上市进程

LSI公司日前宣布推出28nm定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统（SoC）的高级设计方法。该平台充分利用LSI在数代定制芯片方面的专有技术,使OEM厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。     

微控制器与DSP技术融合发展

随着半导体技术飞速进步,System LSI技术或片上集成系统(System on Chip)盛行。从半导体芯片应用方面看,由于数字化浪潮高涨,在网络文化时代的各种设备要求半导体芯片既能进行信息处理又可实现数字化信号处理。于是,近年来,市场上开始出现一种新型的微处理器芯片叫作DSP Microcontroller。     

系统级芯片质量保证要求研究

介绍了系统级芯片的基本概念,重点研究了系统级芯片质量保证环节存在的设计验证与测试方面的问题,在此基础上提出了系统级芯片质量保证要求的主要研究思路,包括确定系统级芯片设计验证及测试的程序和要求、确定IP核质量保证要求等,并提出了相关标准的制定建议。     

21世纪EDA业务及技术的发展趋势

一、系统LSI业务必须快速经营 为了在系统LSI业务上成为优胜者,必须对设计方法进行改革。今天,电子业务成功的关键是快速经营。由于日新月异的技术革新,与半导体技术有关的业务,例如所有内装芯片的通信、家电、汽车等电子产品的开发,都要以市场为核心,缩短开发周期进行快速化经营。在经营战略的早期,制定计划、组织、开发过程中,用最快速度进行经营判断,越来越显得重要。     

混合信号系统级芯片仿真

1 SoC设计方法的变革SoC芯片已经由数字SoC全面转向混合信号SoC，混合信号SoC中整合了复杂的数字处理器、存储器、数字逻辑、IP、高性能的模拟和混合信号功能、通讯协议、加解密算法、驱动程序、实时操作系统以及应用程序等。因而混合信号SoC成为真正意义上的系统级芯片。混合信号SoC设计中芯片的仿真和验证将成为芯片设计的关键。基于平台的设计（PBD）理念成为SoC致胜的法宝，基于平台的设计方法在进一步光大TDD和BBD确保设计质量、提升设计生产力的同时更加关注广泛的设计复用以及设计层次化。系统级设计，抽象的设计描述，混…     

融入全新退火技术与多层互连技术 富士通低功耗、高性能45nm逻辑芯片技术问世

时下，为了支持不同设备中各种功能的拓展以及满足设备上使用多处理器内核的需求，LSI逻辑芯片的性能要求不断提高，这最终要求LSI逻辑芯片达到更高的集成度。面对这些趋势，对于45nm级别的逻辑技术，为了实现更高的集成度和速度提升，能够降低设备功耗的技术正变得越来越重要。     

半导休模拟设计技术的新动向

随着半导体微细加工技术的不断进步，SOC(系统级芯片)化了的LSI开发也在急速地发展着。多数电子系统中都搭载有模拟功能，而数字系统与模拟系统两者混载的LSI发展很快，市场应用广泛，预计到2004年，这类两种系统混载的LSI产品在系统LSI总市场中所占的比例将上升到近70％。为了便于讨论特把这里提到的SOC产品称作为模拟     

系统级LSI的验证

随着半导体制造技术的微细化，芯片上“空地”的增多，在使用IP核等过去的设计资源的同时，产生了新问题：电路规模急速地扩大，验证变得更加复杂。为此，EDA界应尽早投入新的工具和改造现有工具。系统级【SI的关键验证是LSI（大规模集成电路）开发中最大的障碍，如果说设计阶段所花费的工时为1，验证所花费的工时则为3～5。验证与以往相比之所以变得如此复杂，是因为集成在LSI上的电路规模在不断地扩大。采用以往依赖逻辑仿真器的验证战略已无法适应形势的发展，为了摆脱这种局面，需要分别使用验证用EDA（电于设计自动化）工具。E…     

应对低价位PC机冲击LSI工厂改变经营方式

以1000美元PC机为代表的低价位PC机热潮冲击全球,LSI产业界首先遭到削减LSI器件成本的重大压力。面对新的发展环境,各个LSI厂家为了生存和发展,必须考虑构筑新的工厂运营体系。为此,新一代LSI工厂必须具备以下能力:(1)生产的LSI产品,在市场上具备低价格竞争能力;(2)具备相应的智能性质(IP:Intellectual Property),IP是指用户要求的电路功能,也就是说,新一代LSI工厂应该具备新的设计和工艺技术,可以应付任何模块集成的高难度要求;(3)快速及时     

65nm PHY实现高稳定低功耗数据传输

LSI公司日前推出新一代65nm多接口物理层(PHY)IP--TrueStorePHY8800,该新型PHY是LSI全能记录系统设计的一部分,将用于笔记本电脑、台式机及企业存储系统的硬盘驱动器(HDD).此记录系统包括新型数据读取通道、ARM内核以及硬盘控制器IP,并将集成于新一代65nm片上系统(SoC)上.     

迈进可编程世界创新转向软件层面

TI首席战略科学家方进在TI亚洲开发商大会上指出，创新正在从芯片转向芯片上运行的软件。对系统开发者来说，SoC不仅仅表示硬件系统，还要包括必须与硬件协同工作的操作系统、软件和开发环境等。随着工艺的不断进步，越来越多的系统开发人员将重点放在了系统的可编程性能上。因此，方进表示，SoC需要进行重新定义，平台的概念已不仅意味着数字组件、模拟组件和RF组件等各种硬件IP，还扩展到了编译程序、评估分析工具等开发环境，以及各种软件IP。ARM中国业务总裁谭军也认为，系统更需要通过软件来实现增值，今后的市场竞争将会围绕软件展开。     

SOC中IP核重用技术及其接口模型

SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流.其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用IP(Intellectual Property)重用的方法.本文介绍可重用IP设计方法,以及IP的接口模型,有效的接口可以提高重用率,从而提高SoC的设计效率.0CP(开放核协议)将软件中的分层概念应用到IP核接口,提供一种具有通用结构的接口协议,方便了IP核与系统的集成.     

月度新品总汇

CPU/SoC/MCU28nm定制芯片平台:定制芯片平台LSI公司推出28nm定制芯片平台,囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该28nm定制芯片平台采用台积电28HP高介电层金属闸工艺技术,使客户能够实现较高SoC集成度,大幅提     

全流程化设计系统应对高阶工艺更多管理与制造问题

日前,新思科技发布了Lynx设计系统,其Production-Ready设计环境,将RTL-to-GDSⅡ产品验证流程与有效提升设计效率的特性相结合，在促进芯片开发的同时，很大程度上降低了设计过程中新工艺的设计风险。Lynx系统整合了新思科技及其代工厂和第三方IP合作伙伴的各种设计经验，通过在预定流程、推荐工具设置、预验证技术参数方面的支持，     

一种基于嵌入式微处理器内核模块的测试

基于可复用的嵌入式IP内核模块的系统级芯片（SoC）设计方法使测试面临新的挑战。文章针对IP内核模块测试断面临的技术难点，介绍了IP核模块实现测试所需要构建的硬件环境和通用结构．并以嵌入ARM微处理器棱的SoC为例，提出了具体的测试解决方案。     

ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

正为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持,ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布,双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持。基于这项合作,中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供全面的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些     

LSI成功交付28nm定制芯片解决方案

LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的28nm定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证IP与先进的设计方法完美结合，便于OEM厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关键基础设施开发高度差异化的解决方案。     

ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节

近日，意法半导体（ST）为扩大其在机顶盒芯片市场的优势，发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能，并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片，支持各种不同的增值服务，