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相似文献
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1.
现在许多SMT设备已经能够国产,但其上使用的伺服系统依然从国外进口.为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的锡膏印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上.  相似文献   

2.
表面贴装技术自上世纪六十年代以来,经过四十多年的不断发展,贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展;表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是:锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。  相似文献   

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锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此,不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架,而应综合考虑多方因素,对其进行全局最优设计。  相似文献   

5.
双层平台,适应X-Y-0及Z方向快速自动调节。 上视/下视视觉对准系统,呵选择单照/双照生产,操作方便;圆形,方形,十字形等各种形状的mark点均可识别,保证高质最的重复印刷精度。  相似文献   

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锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此,不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架,而应综合考虑多方因素,对其进行全局最优设计。  相似文献   

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锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此,不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架,而应综合考虑多方因素,对其进行全局最优设计。  相似文献   

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1.SERVOMOTOR高精密架构。 2.LED印刷速度显示。 3.精密微调表印刷压力显示。  相似文献   

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现在许多SMT设备已经能够国产,但其上使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上的。  相似文献   

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现在许多SMT设备已经能够国产,但使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是可以可靠应用在SMT设备上的。  相似文献   

12.
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。  相似文献   

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介绍SMD装配技术中锡膏印刷工艺中的一般性要求,提出了几个要求注意的问题。  相似文献   

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提高丝网印刷机的生产能力   总被引:1,自引:0,他引:1  
丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方 面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。  相似文献   

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丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备 ,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模板擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进 ,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高  相似文献   

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1、世界最高水平的印刷重复精度±0.015mm以下(画像认识系统),能对应CSPBUMP Ф0.2m、QFP0.3mm及CHIP 0201。  相似文献   

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目前手机产品发展日益蓬勃,在手机产品的电子制造过程中,呈现三大趋势:高速印刷、细间距印刷及无铅发展。本文将从手机用锡膏的这三大趋势阐述Multicore产品锡膏技术。  相似文献   

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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。  相似文献   

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焊膏印刷领域中的热门先进技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。  相似文献   

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在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。  相似文献   

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