钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究

本文报道了钽掺杂钌基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果。当导电相和玻璃相颗粒尺寸分别达到25和50nm时,电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化,并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。     

钉基厚膜电阻中钽钌酸铅颗粒尺寸效应的研究

本文研究了钌基厚膜电阻导电相图钌酸铅(Pb_2(Ta_x,Ru_(2-x))O_σ+σ)(δ=0.1)颗粒尺寸对其阻值和电阻温度系数(TCR)的影响。发现适当控制颗粒度大小,可获得具有稳定阻值和TCR的厚膜电阻。     

钌基厚膜电阻导电机理的国内外研究状况

较全面的对国内外厚膜电阻导电机理的研究状况进行了综述，介绍了均匀分布模型，均匀通道模型。非隧道势垒模型，隧道势垒模型及其优缺点。对隧道壁垒模型进行深入的分析和讨论。并运用这些理论解释了厚膜电阻的温度特性、电场特性和热电效应。     

厚膜功率电阻的制作工艺及控制方法

本文从分析电阻浆料的性能及常用电阻图形的设计入手,对厚膜功率电阻的制作工艺进行了研究,提出了其工艺控制方法,并在实际工程中得到应用,得到了满意的效果。     

激光修调厚膜电阻机理浅析

本文着重讨论激光修调厚膜电阻时，激光机的输出功率、Ｑ－开关速率、光斑直径、尖刻尺寸以及所选择的修调图形对厚膜电阻的影响。     

厚膜应变电阻的导电机理研究

制备了不同表面电阻率的Ｒｕ基厚膜应变电阻浆料,研究了厚膜应变电阻的表面电阻率与电阻应变系数之间的关系,并对其导电机理与特性进行了分析。     

Ag-Pd厚膜电阻的导电机理研究

分析了Ag-Pd厚膜电阻的烧成过程及其形成的微观结构，建立Ag-Pd厚膜电阻的导电模型；用数学式表述了接触压力和接触电阻的关系，并分析了影响接触压力的因素，包括各组分的膨胀系数、粒度、体积分数和烧成温度。     

LPS1100：功率厚膜电阻

Vishay Intertechnology推出采用小尺寸57mm×60mm封装的功率厚膜电阻LPS1100,可在散热器温度为＋25℃的条件下提供1100W的额定功率。     

膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

Vishay推出新型超小尺寸、高性能厚膜功率电阻系列

日前,Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,推出小尺寸、宽阻值范围的新型300W、600W和800W厚膜功率电阻——Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800。     

RuO_2基厚膜电阻电脉冲调阻工艺研究

用厚膜法制备了RuO2基厚膜电阻,研究了电阻值变化与脉冲电压的关系,分析了调阻工艺的特点;测量了电阻的可调整极限,目标值、偏差与初始电阻的特性,最佳阻值调整范围;研究了二次烧结对调整电阻值的影响规律。     

钌基厚膜电阻传导模型初探

介绍钌基厚膜电阻的三种传导模型。三种模型都可以得到较满意的R—V曲线，不足处是链模型得出电阻率和导电相粒子形状及尺寸的关系和实验事实不符；有效介质模型不能反映厚膜电阻形成过程中众多因素的影响；渗透模型很多参数的获得有赖经验公式。渗透模型能反映烧结过程中更多因素的影响，并可解释方阻与导电相粒度及峰值温度的变化关系。