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1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印制板 既有刚性基材又有挠性基材组合的双面印制电路板或双面印制线路板。 相似文献
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为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题. 相似文献
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本文简述了刚挠印制板的定义、特性和优点、传统电子机箱的构成和装联方式,详细阐述了刚挠印制板与传统电子机箱的结合方式,并进行了举例论述,最后对两者的结合前景进行了展望。 相似文献
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刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术.由于能够满足三维组装的技术要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同,本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。 相似文献
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航天用刚挠印制板可靠性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。 相似文献
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电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求,文章论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现,对高多层刚性PCB设计及加工提供指引。通过对FR-4进行分类试验,对高多层刚性PCB的CAM设计进行以材料表现为重点的分析。 相似文献
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随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。 相似文献
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利用UV355激光器作为激光源和自行设计的光路系统,研制出UV355 PCB柔性加工机床,通过对激光加工工艺和PCB制作工艺的研究,开发出具有钻孔、切割、成型、刻板等多种功能于一体的数控系统。UV355 PCB柔性加工机床为目前PCB发展中的几个关键性工艺难题提出了解决方案。 相似文献
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3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。 相似文献
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表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 相似文献
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文章分别对光收发组件中50 Ω柔性线路板和50 Ω刚性线路板,以及25Ω柔性线路板和50Ω刚性线路板间的电互连阻抗匹配进行了设计、仿真与实验验证.对于50 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,通过对其返回路径的通孔位置优化设计,使反射损耗Su在高频段降低约11%,插入损耗S21减小190%;对于25 Ω_50 Ω刚柔板的高频连接,提出新的优化方式:在硬板信号线的金手指上做通孔设计,并提取该结构的寄生参数,构建电路模型.该结构大幅提高了连接处容性阻抗,降低了阻抗失配,使得S11在高频段降低约38.2%,S21减小约34%.提出的柔性线路板与刚性线路板的电互连方式,能实现传输线间的阻抗匹配,减小信号反射和插入损耗,提高光模块传输质量,对于光器件的接入具有较大应用价值. 相似文献
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激光技术在刚挠性HDI板的应用——微导通孔形成,图形成形,外型加工 总被引:1,自引:1,他引:0
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场。 相似文献
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印制电路板孔加工精度因素分析 总被引:5,自引:0,他引:5
本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚性,又有影响实际加工精度的因素,如工艺参数、刀具、工装的合理选择等。只有全面认识和了解精度影响因素,才能找到正确提高和控制精度的方法和措施,才能适应和满足PCB高密度、多层、小型化的发展求。本文在具体理论分析的基础上,并用实验验证,因此对全面提高数控钻床的精度具有较强的实际指导作用。 相似文献