不饱和聚酯／聚氨酯共混改性研究——红外光谱动态跟踪共混树脂固化反应的研究

运用红外光谱动态跟踪了端羟基不饱和聚酯TDI共混树脂固化反应过程,研究表明固化过程中发生了端羟基不饱和聚酯树脂与异氰酸酯（TDI）的扩链交联反应。并借助红外光谱动态测试对固化体系作了优化选择。     

固体表面HTPB和TDI固化反应原位红外光谱分析（英文）

红外光谱采用漫反射模式(diffuse reflectance infrared fourier transform spectroscopy,DRIFTS)可直接对固体表面化学基团进行定性和定量分析.通过在DRIFTS上安装热台,实时监测不同反应温度时异氰酸酯基的含量及其变化,可实现在固体表面原位表征端羟基聚丁二烯(hydroxyl-terminated polybutadiene,HTPB)与甲苯二异氰酸酯(toluene diisocyanate,TDI)的聚合反应.通过不同温度时异氰酸酯基(—NCO)含量随反应时间的变化计算了活化能.实验结果表明,原位漫反射红外光谱可准确监测HTPB与TDI的聚合反应,且实时快捷.     

不饱和聚酯/蒙脱土纳米复合材料固化行为的研究

利用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)技术，对不饱和聚酯在有机蒙脱土存在下的固化行为进行了研究．通过不饱和聚酯预聚体双键在980cm^-1处、苯乙烯双键在912cm^-1处的特征吸收峰的谱带积分所得峰面积的计算，得到了不同反应时间不饱和聚酯和苯乙烯中双键的转化率．对相同条件下纯不饱和聚酯固化反应与不饱和聚酯／蒙脱土复合体系固化反应进行比较，结果发现由于蒙脱土的存在，使得固化反应在初期产生一定的诱导期．这表明蒙脱土对不饱和聚酯的固化反应有一定的阻聚作用．     

酚醛树脂/聚氨酯复合体系的研究

将端羟基封端和端羧基封端的聚氨酯（PU）预聚物分别与酚醛树脂（PF）固化，制备了两种体系的复合物，通过红外光谱和扫描电镜对该复合物进行了表征，并对两种不同的增韧机理进行讨论，冲击实验结果表明：两种PU预聚物均能提高PF的冲击强度，增韧效果与PU质量分数WPU有关，而端羧基PU能使冲击强度达到最大，显示了互聚网络增韧的优越性。     

环氧树脂改性聚氨酯羟基组分的合成及应用

为提高发泡聚氨酯材料的界面粘接性能,利用二乙醇胺与环氧树脂反应合成端羟基环氧树脂,再将其涂敷于发泡模具的内表面,加入聚氨酯羟基组分并与稍过量的异氰酸酯组分混合均匀后发泡成型,制得环氧树脂改性聚氨酯泡沫材料.研究了合成反应的温度、时间、配比以及反应动力学方程.红外光谱分析结果显示产物的环氧基特征吸收峰消失,且羟基特征吸收峰增强变宽,说明环氧基参与了反应并生成了端羟基环氧树脂.性能测试实验的结果表明:环氧树脂改性聚氨酯具有凝胶、固化快等特点,环氧树脂链段的引入可以将聚氨酯发泡材料的界面粘接强度提高约57％.     

端异氰酸酯基聚醚接枝环氧树脂的性能研究

合成了端异氰酸酯基聚醚（ITPs）改性双酚A型环氧树脂，通过红外光谱（IR）、动态热机械分析（DMA）研究了ITPs和EP之间的化学反应及改性环氧树脂酸酐固化体系的热性能，并测试了固化体系的力学性能。结果表明：ITPs作为枝链接枝到环氧树脂上：随着加入ITPs质量分率增加，其固化体系的冲击强度和弯曲强度上升，当ITPs含量为10％时，两者达到最大值：动态热机械分析（DMA）结果表明改性环氧树脂固化体系的玻璃化转变温度（Tg）随ITPs的含量增大而降低：当ITPs质量分率大于15%时，过量的ITPs与改性环氧树脂会形成相分离。     

改善有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯相容性的研究

采用丙烯酸酯单体与端羟基硅油、聚氧乙烯基醚进行自由基聚合反应和羟基缩合反应,制得了含有羟基的有机硅改性丙烯酸酯树脂,并以多异氰酸酯预聚体为交联剂配制成常温自干涂料,较好地改善了有机硅丙烯酸酯聚氨酯之间的相容性.借助红外光谱测试、差示扫描量热分析法、溶解度参数值分析等方法对产物的相容性进行了研究.实验表明,含有聚醚链段的有机硅改性丙烯酸酯聚氨酯涂料具有优异的综合性能.     

L型聚乳酸/氯化钙共混物热分解机理研究

精制后的L型聚乳酸(PLLA)以三氯甲烷为溶剂,添加一定量的氯化钙制成溶剂膜,以调制式热重分析为聚合物热裂解研究方法,调制式热重分析的结果表明聚乳酸的热裂解过程为一步反应,同时得到了聚乳酸热分解的活化能、指前因子和速率比等热分解动力学常数.裂解后的产物经过核磁共振和傅里叶变换红外光谱分析表明,不但有高分子的聚乳酸,也有呋喃、环丙烷以及不饱和的羧酸等小分子化合物产生.     

对制备CPE-cg-HEA/TDI热塑性弹性体共混反应过程反常现象的分析

通过聚乙烯(PE)与丙烯酸二羟基乙酯进行氯化原位接枝得到氯化聚乙烯接枝丙烯酸二羟基乙酯(CPE-cg-HEA),其支链的反应性官能团—OH,与甲苯二异氰酸酯(TDI)共混反应制备了热塑性弹性体(CPE-cg-HEA/TDI);并探讨了影响共混反应过程中的各种因素。结果表明:CPE-cg-HEA/TDI的分子结构在共混反应过程中发生了分子链的断裂,降低了黏流温度,使共混反应过程在80℃以上时,不易进行。     

紫外光固化聚硅氧烷的合成及性能研究

分别以乙烯基三乙氧基硅烷(A151)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(A174)为起始单体,采用水解缩聚的方法合成了两种含有不饱和侧基的聚硅氧烷,分别为PA151和PA174.用红外光谱(FTIR)、核磁共振(NMR)分析并确定了两种聚合物的结构,用凝胶渗透色谱(GPC)对聚合物的分子及分子量分布进行了表征,同时对聚合物的紫外光固化行为进行了研究.结果表明:两种聚合物均可紫外光固化,而且PA174的固化速率和最终双键转化率均比PA151高.利用差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TGA)对固化后产物的热性能进行了分析.DSC研究发现PA151固化产物在-30℃~100℃之间没有明显的玻璃化转变,而PA174的固化产物则在13.9℃左右有明显的玻璃化转变;TGA结果显示PA151和PA174固化后产物的分解温度分别为503.1℃和429.1℃.     

基于Geom/Geom/1/c排队的到港容量研究

针对到港航班出现的延误现象,提出了一种新的流量模型.该模型利用Geom/Geom/1排队系统,通过分析转移概率矩阵的平稳分布,建立航班到港容量的数学表达式,并形成数学模型.基于该数学模型,推导了航班的等待时间期望.作为实际案例,结合实际航班运行情况进行仿真,研究了到港容量与机场服务率之间的关系,仿真结果近于实际结果,表明该模型具有较好地适应性及准确性.     

三元共聚丙烯酸酯类离子聚合物性能的研究

本文研究了一种新型的BA/MMA/AA/Zn~( )AA三元共聚丙烯酸酣类锌盐离子聚合物的熔体流变学性能和力学性能。结果表明:离子含量小于8mol％时,对于两组丙烯酸含量不同的离子聚合物,其熔体表观粘度与离子含量的定量关系分别为:ηα(i)=ηα(O).exp[0.0872(i)](AAmol％=7.92),ηα(i)=ηα(O).exp [0.2350(i)](AAmol=14.41);所研究的离子聚合物在离子含量小于15mol％时,都为幂律流体,大于15mol％时呈复杂流体。离子聚合物有两个表观粘流活化能,其转折温度在90～100℃之间;低温区域的活化能随离子含量增加而增加;高温区域则随离子含量增加先是增加而后下降。扭辫分析(TBA)结果表明:少量金属离子加入使离子聚合物的相对刚度增加,α松弛变宽且向高温方向移动;用GPG研究发现离子聚合物的表观分子量随离子含量变化很独特;离子聚合物对聚酯膜的剥离强度(最大值)达10～25N/25mm,故这种离子聚合物可望成为一种有前途的热熔压敏胶。     

注射模CAD／CAM／CAE实践

采用Ｐｒｏ／Ｅ软件进行产品设计和注射模设计,将产品信息和模具的有关信息传入Ｃ－ｍｏｌｄ中进入注塑分析模拟,在Ｐｒｏ／Ｅ中提取加工信息,转入ＭａｓｔｅｒＣＡＭ中进行模具的模拟加工和数控编程,为生产高质量模具提供了一种先进技术。     

HPVC/第三组分/ABS三元共混合金组成与性能研究

通过共混的方法重点研究了HPVC／ABS／MBS、HPVC／ABS／NBR三元共混合金的组成以及对机械性能和热性能的影响．实验结果表明：在HPVC／ABS共混体系内加入第三组分MBS和NBR确实能改善HPVC／ABS的相容性，使三元共混体系的热变形温度和综合力学性能以及合金的柔软度都比HPVC／ABS理想。     

DNTF/TNT/HMX基熔铸炸药流变性能研究

为了得到流变性能良好并且适用于微型沟槽装药的熔铸炸药配方,选取质量比为60/40的DNTF/TNT作为熔铸载体,HMX作为固相主体炸药,制备了不同配比时的熔铸炸药,并采用Brookfield R/S Plus流变仪对其进行了流变性能测试.对比和分析了固相主体炸药HMX的百分含量、颗粒大小和形貌以及温度对熔铸炸药粘度的影响.结果表明:随着HMX含量的增大和粒径的减小,熔铸悬浮体系的粘度增大;随着温度的升高,熔铸悬浮体系的粘度减小;在温度为85~90℃,适当的搅拌条件下,2μm超细主体炸药HMX的含量在40%~50%时,该熔铸配方具有良好的微型沟槽装药工艺性能.     

ITO/NPB/Alq_3/LiF/Al电致发光器件光电特性

针对有机电致发光器件发光效率低、稳定性差的问题,设计制备了ITO/NPB/Alq3/LiF/Al多层有机电致发光器件.测试了器件的电流电压特性、器件的亮度电压特性、器件的电致发光光谱.结果表明,当外加电压为16V时,器件的电流达到最大值21.70mA,器件的亮度达到了11 700cd/m2;当外加电压为14 V时,电致发光光谱波峰位于528 nm处,归一化强度最大值为0.522 1a.u.制备的器件电子注入能力、电流和亮度均得到了增强.     

基于Pro/Toolkit的Pro/E二次开发过程研究

描述了对Pro/E进行二次开发的步骤,论述应用Pro/Toolkit进行菜单、对话框开发及参数化设计的方法,并以齿轮参数化程序设计为例详细阐述二次开发的参数化程序设计的实现过程。     

苯乙烯异戊二烯三元嵌段共聚物／异戊橡胶／氯丁橡胶共混物的研究

有秒同方法研究了聚乙烯异戊二烯三元嵌段共聚物／异戊橡胶／氯丁橡胶三元共混体系的相态结构与力学性能，结果表明ＳＩＳ作为相容剂，适量地加入（３￣７份）将明显促进分散相粒子的分布，提高了硫化胶拉伸强度，改善了应力－应变性能。     

HDPE/HDPE-g-MAH/CaCO3材料流变性能研究

目的研究 HDPE/HDPE-g-MAH/CaCO3共混物的流变性能.方法借助毛细管流变仪,考查了CaCO3含量,HDPE-g-MAH含量对共混材料流变性能的影响.结果 CaCO3 和 HDPE-g-MAH 的加入使体系的粘度上升,体系的非牛顿性增强.结论研究结果对生产工艺和模具设计具有指导意义.     

域Fq^n上的一类仿射置换

探索域Fq^n上的置换多项式的具体形式对分组密码研究是非常有意义的，文中给出了Fq^n上形如u1x^q^i u2x^q^i c的置换多顶式用Fq上n阶可逆方阵乘以x加c的仿射置换表示方法和它们的计数，利用有限域的性质提出了一类由n阶可逆方阵（Fq上）加法运算生成的线性子空间。