服务台可修的M／G／1排队系统—一些新的可靠性指标

本文进一步分析了服务台可修的Ｍ／Ｇ／１排队系统，获得忙期长度与此忙期中服务台失效次数的联合概率分布等一些新的可靠性指标，给出了计算时刻ｔ服务台失效的瞬时概率和（０，ｔ）中服务台的平均失效次数的近似表达式，最后用实例证明了其有效性。     

数字排队调度系统的可靠性分析

针对数字排队调度系统长时间不间断的特殊性,文章对数字排队调度系统的可靠性分析进行探讨,首先对分析中的一些定义进行界定,然后对数字排队调度系统模型进行说明,并对系统可靠性进行预测,对失效率进行估计,提出通过可靠性分配不断改进设计使系统可靠性逐步逼近真值的办法。     

可修系统可靠性的实际概率分布

本文提出了一种简单而又准确的估计马尔科夫可修系统可靠性的方法,它利用特殊马尔科夫链——马尔科夫吸收链的性质和矩阵特征值的特性,求出系统的平均到故障时间MTTF_s和系统的可靠度R_s(t),因而,它避免了经典方法——Laplace正逆变换法的复杂运算,给出了可靠性的真实概率分布。     

多台可修设备可靠性评估方法评价

本文简要评价国外文献中关于多台可修设备在不同起始时间和截尾情况下λ、β的点估计，区间估计方法及ＮＨＰＰ的Ｃｍ＾２和Ｘ＾２检验方法。     

串联系统的Non—Markov可修系统的M—C模拟

本文运用Monte-Carlo方法计算了n个部件组成的串联系统的Non-Martov可修系统的可靠度、可用度、工作时间、停工时间等系统可靠性技术指标,并获得了较为理想的结果。     

可维修系统的模糊可靠性,模糊维修性与模糊有效性

文中应用模糊数学与系统工程的理论与方法对可维修系统的经典有效性和不维修系统 模糊可靠性进行了概念扩充，提出了可维修系统的模糊有效的概念，给出了可维修系统 模糊可靠度、模糊维修度和模糊有效度的计算公式和计算示例，可望对Ｃ＾３Ｉ系统等既含随机性又含模糊性的可维修系统的可靠性分析提供一种新的思路和方法。     

GaAs器件及MMIC的可靠性研究进展

介绍了国外ＧａＡｓ微波器件及ＭＭＩＣ的可靠性研究进展情况，给出ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ、ＨＥＭＴ和ＭＭＩＣ的主要失效模式和失效机理以及在典型沟道温度下的平均寿命代表值。     

微电子器件可靠性研究与展望

本文扼要介绍了近５年来我国在微电子器件（半导体分立器件及集成电路）可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后５～１０年内，我国微电子器件可靠性研究工作将在５个方面展开，器件可靠性水平将提高１～２个数量级。     

集成电路可靠性的进展

本文概述了集成电路可靠性的发展情况,着重对大规模集成电路的栅氧化层击穿、热电子效应、电迁移等失效机理进行了分析,并介绍了几种有关集成电路的可靠性试验和筛选方法。     

CMOS／SOSCC4066器件的可靠性研究

本文介绍了CMOS/SOS CC4066器件长期可靠性试验结果。对失效器件的分析表明,硅-蓝宝石技术没有新的失效机理。该器件的可靠性不低于国内体硅MOS IC能达到的水平,并接近“七专”器件的水平。     

长波长PIN＋FET组件的可靠性研究

通过对长波长 PIN+FET 组件的可靠性试验,估算了长波长 PIN+FET组件的平均寿命;对失效样品进行了分析,确定了其主要失效模式,并对优化工艺作了进一步探讨。     

SDB/SOI双极器件失效机理与可靠性评价技术研究

对硅片直接键合/绝缘体上硅(SDB/SOI)双极电路的退化机理进行了描述。在基极-发射极反向偏置的条件下,研究了应力作用时间与器件参数的退化关系。实验结果表明,电流放大倍数β与退化时间的平方根呈线性关系;不同的反向偏压下,退化的速度也不同。建立了器件的退化模型,对双极器件在使用条件下的可靠性进行了分析。     

焊点的质量与可靠性

主要介绍了Sn -Pb合金焊接焊点发生失效的各种表现形式 ,探讨发生失效的各种原因及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性 ,提高产品的质量     

焊点的质量与可靠性

本文介绍了Sn-Pb 合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨失效的各种原因。在实践基础上,指出如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量。     

雷达固态发射机可靠性评估和失效判别的定量方法

本文导出了固态发射机可靠性评估模型和验证方法，以适应固态发射机可靠性设计和实验的需求。