酸性光亮镀锡

作者对酸性光亮镀锡的光亮剂及稳定剂进行了选择,并作了试验,获得了较为理想的光亮剂和稳定剂.     

PCB的化学镀锡应用技术

本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。     

酸性光亮镀锡电解液稳定性的研究

NSR-8405稳定剂能大大地延长酸性光亮镀锡电解液的寿命,并且镀层的可焊性也有所提高。     

酸性光亮镀锡层的可焊性

由酸性光亮锡试验数据表明,镀层可焊性效果好坏与镀后老化程度有关而与镀液光亮剂浓度和镀层厚度无关。然而,即使镀层遭严重老化,浸盐酸溶液就会使锡层表面得到活化。     

PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除

蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。     

酸性光亮镀锡电解液抗氧剂研究已获较大进展

<正> 在电子产品中,有大量元、部件需要镀金或镀银。金、银是贵金属,用作镀层材料价格昂贵,生产成本很高。目前广泛采用的酸性光亮镀锡工艺,既满足了产品对镀层质量的要求,又节省了贵重金属,使成本大幅度下降。我国已从美国乐思化学公司购进酸性光亮镀锡电解液配方,应用于电子产品元、部件的科研和生产,取得了较好的实际效果。 酸性光亮镀锡电解液在使用一段时间以后,由于二价锡的氧化和水解导致镀液变混浊,形成的游离胶体又难以滤除,最后镀液便不能继续使用,这在科研生产中是一种很大的浪费。为了延长酸性光亮镀锡电解液的使用寿命,美国乐思化学公司在电解液中加入了一种能     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

NCI/PC—1酸性硫酸盐镀锡

一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。 随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。     

半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究

介绍了半柔同轴电缆的整体镀锡工艺流程及过程控制,重点分析了影响整体镀锡效果的具体原因,如编织线（镀锡铜线）的质量、电缆的编织工艺、锡的质量、助焊剂的质量和模具的质量等。通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制,才能生产出镀层均匀,表面光亮,无针孔、黑斑,镀锡层与编织层结合紧密,耐弯曲性能良好且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆。     

PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

PCB镍废水的零排放工艺研究

线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.     

支架型PCB制作的工艺研究

文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB芯片)所用的PCB,其性能可以有效避免传统SMD点阵模组产品的的缺陷。     

环保板料PCB的制作工艺研究

文章简述了普通FR-4板料的危害性和环保板料的阻燃机理,对环保板料与普通的FR-4板科作了性能对比分析,并选取几家供应商的四种不同环保板料进行试验,其中着重讨论了高Tg环保板料的制程参数,并对这四种环保板科在PCB上的可靠桂傲了对比测试。     

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了“镀水金+镀厚金”常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出“镀厚金+沉金”工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常).     

PCB新工艺研究的质量控制

本文讨论和介绍在研究银河10亿次巨型计算机系统组装新工艺中PCB研制过程质量控制、技术准备阶段质量控制、主要工序质量控制和试制(生产)环境质量控制等方面的质量控制范围及要点。