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刘密新 《电子信息(深圳)》1998,(1):49-50
在电子工业替代CFC清洗的技术有:.溶剂清洗;利用非CFC溶剂清洗.水清洗:利用去离子水或水中加皂化剂清洗.半水清洗:利用溶剂和水共同清洗.免清洗:利用免洗助焊剂,焊后不清洗免清洗具有节约费用,节约清洗设备,无污染等优点,引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式,一种好的助焊剂应具有下面的性能:.焊后无残留物.焊后无残留物.焊后板面干燥.不腐蚀;.具有在线测试能力.不形成 相似文献
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免清洗液态助焊剂标准的技术要点 总被引:3,自引:0,他引:3
本文介绍了我国免清洗液态助焊剂电子行业标准的技术要点和标准制定的基本依据及其它有关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等标准的技术要点进行了详细的说明。 相似文献
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免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术,并在重点考虑成本效益的同时,要积极配合国家环保局尽早实现逐步在2006年淘汰ODS物质的战略。此外,还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(1):31-32
确信电子组装材料部已经在全球范围推出AIPHA EF-16100低固含量波峰焊助焊剂,进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100既适合于锡铅工艺,也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性,并达到所有的国际可靠性标准,包括IPC、Belicore和JIS。 相似文献
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免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的,是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度,同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。 相似文献
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通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。 相似文献
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