薄膜开关制造技术评述

本文对薄膜开关制造过程中的关键工艺－电路工艺、“架桥”工艺，面板工艺、粘胶层工艺、隔离层工艺作了较为详细的介绍，特别对网版制作与印刷技术中的诸多诀窍作了实质性的阐述。     

商用薄膜开关与军用薄膜开关

介绍了薄膜开关的工作原理，技术指标和应用范围，并分别论述了商用薄膜开关和军用薄膜开关的结构特征，应用环境及应用领域。同时指出，随着高科技产品的迅速发展，薄膜开关的应用范围将越来越广。     

键盘式薄膜开关的制造工艺研究

讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能。选择恰当的印刷工艺参数,如括板压力0.3～0.4MPa、移动速度0.2～0.3m/s等,制造出厚度均匀、与电阻匹配的薄膜开关,其导电银浆各处线路的参数均匀,方阻为28.01mμ/□,厚度为4.33μm,锯齿边缘的平均深度约为23.53μm,且外观无明显色差,实现了薄膜开关的低成本与高可靠快速制造。     

修订薄膜开关技术标准的必要性研究（1）

在薄膜开关的生产实践中，我们发现1991年7月10日发布的《薄膜键盘技术条件》并不能完全满足客户的要求，客户的某些要求在《薄膜键盘技术条件》中甚至完全没有涉及。实践证明：1991年版的《薄膜键盘技术条件》严重滞后，在新的市场经济条件下，修订《薄膜键盘技术条件》势在必行，本将着重介绍薄膜开关产品中的耐压，绝缘电阻等电性能指标及面板层油墨颜色（彩色、专色）复制中的数值指标（色容差）的确立原则，测试方法等，本所表达的质量管理思想对电子/丝网印刷类产品的技术标准的制定，修订及标准化工作极具建设性。