表面处理工艺的新发展简

文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）等表面处理技术的发展现状;并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单分子（SAM）等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。     

如何排除浸镀银之各种缺点

本文检讨浸镀银发生缺失的根本原因，并通过制程最佳化的做法而令浸镀银的各种不良现象得以排除。     

PCB表面涂覆用的浸镀银现状

概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。     

IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。     

化学镀镍金层可焊性的影响因素

我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。     

厌氧浸渗剂应用技术

厌氧胶是一种特种胶粘剂,发展史较短,使用范围广,特别是在密封防漏及特种加工方面越来越受到人们的重视。本文就其原理、种类及用于浸渗密封的工艺方法和优缺点进行了论述,并结合本人的实践,列出使用实例,以供有关设计、工艺、生产及管理人员参考。     

薄膜电容器含浸固化联动线的研制

含浸与固化是薄膜电容器生产中的后道工序。针对薄膜电容器后道工艺生产设备自动化程度低,产品质量无法保证等现象,介绍了一种自动化的薄膜电容器含浸固化工艺,并基于此工艺研制了薄膜电容器含浸固化联动线,并对含浸固化联动线的主要技术指标,关键组成部件等做了详细描述。     

铸件浸渗工艺试验及应用

耐压铸件,铁、铜、铝合金的铸件在铸造过程中,易产生气孔、缩孔、疏松,从而导致铸件渗漏。采用浸渗工艺,在一定的工艺条件下,将浸渗剂渗入到微孔中,经固化堵塞漏孔,起到密封作用,使铸件达到耐压和保压的效果,提高耐压铸件的成品率。     

湿法单向碳纤维预浸料的研制

介绍了单向碳纤维预浸料的研制和生产过程。详述了预浸料制作工艺。参数程的确定。研究了多种因素对预浸料质量的影响，并对研究结果进行了讨论。     

采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响

文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板（纸基板、环氧玻纤布基板）耐浸焊结果的影响程度及原因，并进行了分析。     

新型光缆填充和浸涂化合物的热分析

传统上一直把ＰＥ／ＰＪ和ＥＴＰＲ用作光缆填充和浸涂化合物，这些材料易于处理且填充光缆后不可能形成空隙。近几年来已研制出多种新型胶状油基光缆填充和浸涂化合物，这些新型化合物形成了一类新的材料，与传统ＰＥ／ＰＪ和ＥＴＰＲ化合物相比具有独特的物理特性。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

PCB技术的革新与进步

文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。     

连浸工段计算机自动控制系统

主要介绍黑龙江省瑞雪糖业（集团）有限公司制糖车间连浸工段计算机自动控制的设计、应用及效果。     

薄膜电容含浸固化联动线运料方式的改进

薄膜电容含浸固化联动线是薄膜电容器生产中的后道设备,主要完成电容的真空含浸和粉末包装。主要介绍了第二代联动线在运料方式上的改进,提高了整线的效率和稳定性。     

覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善——无气泡7628半固化片生产方法

通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质.     

热浸镀渗铝钢TEM制样技术

热浸镀渗铝钢透射电镜制样较困难，本文介绍了借助拷贝纸制备热浸镀渗铝钢透射电镜制样技术。     

6KV电机VPI绝缘缺陷局部处理方案设计及成功实践

用VPI整浸工艺对少胶VPI整浸6kV电机线圈上层边及端部绝缘缺陷进行局部处理,匝间绝缘、直流电阻测试、交、直流耐压试验合格,电机空载和满负荷试运时,振动、温升、电流等各项技术指标满足运行要求,能够长期安全稳定运行,并且所花费的时间,是更换电机整套VPI定子线圈所花费时间的二十分之一至三十分之一,费用也是传统方法的二十分之一左右。但是该方法也有其局限性,那就是只能对VPI绝缘定子绕组上层边和端部绝缘缺陷进行处理,不能对少胶VPI整浸工艺高压电机定子线圈下层边绝缘缺陷进行有效处理,这是由少胶VPI整浸工艺高压电机定子线圈云母和环氧树脂绝缘材料的机械、电气特性所决定的。     

化学镀Ni/浸Au

概述了化学镀 Ni/浸镀 Au 表面精饰工艺和阻挡层的诸功能,确定了具有优良阻挡层功能的最小化学镀 Ni 层厚度为2.0μm。     

无铅焊接之表面处理

欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Board杂志2003年2月号）在浸镀锡之前处理中，可采用一种有机金属（Organic Metals）的络合处理法，先将一般微蚀后不均匀的课铜表面，改变成为有机性Cu的均匀表面。如此再去进行