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CaHPO4是制备卤磷酸钙荧光粉的主要基料。它的特性和结构对卤磷酸钙荧光粉(以下简称卤粉)的质量起重要的影响,并且,随着对卤粉生产的深入研究发现,控制CaHPO4颗粒尺寸是制备分散型荧光粉的主要因素。因此,本文主要从控制CaHPO4颗粒尺寸(粒度)出发,探讨如何控制CaHPO4颗粒尺寸。 相似文献
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制作荧光灯时,灯用卤粉先后经过球磨、烤管、排气(或释汞)、老炼等工艺程序。这些工艺对卤粉发光性能的影响,主要在球磨、烤管工艺对卤粉发光性能的影响作过研究和报导。我国各制灯厂的制灯工艺尚未建立起严格的统一规范,因而同一性能的灯用卤粉在不同制灯厂的制灯水平差异较大,为此有必要就制灯工艺对卤粉发光性能的影响开展系统工作,以搞清不同制灯工艺对卤粉性能的影响并分析其原因,从而为改进卤粉应用特性和为消除不合理的制灯工艺对卤粉带来的有害影响,进而为提高荧光灯的光学性能提供有效的实验数据,对于提高灯的性能有着重要的经济价值。 相似文献
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<正> 1 前言本世纪四十年代,出现了第二代光源—荧光灯,它比白炽灯寿命长50倍,光效高4~5倍。制作这种荧光灯的荧光粉主要是卤磷酸钙,其缺点是发射光谱中红色谱线不足,监紫色辐射过强。50年代,B.T.Barmer发现人的视觉对波长为445nm(蓝)、545nm(绿)、610nm(红)三种光最敏感。1971年M.Koedam等从理论上证实,如 相似文献
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为了提高卤磷酸钙荧光粉抗光衰性能,在荧光粉成品水洗或酸洗过程中添加微量Sb2O3,经一系列试验及试生产,发现能有效地提高卤磷酸钙荧光粉抗光衰性能。 相似文献
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根据目前LED实现白光的两种主流方式:近紫光LED芯片+红/绿/蓝三基色荧光粉和蓝光LED芯片+黄色荧光粉(或+绿色/红色荧光粉),本文重点从黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉及蓝色荧光粉四个方面综述了利用阳离子置换实现对白光LED灯用荧光粉发光性能改善的研究进展,并对利用该方法对荧光粉的发光性能改善的研究趋势进行了展望。 相似文献
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本文以不饱和聚酯树脂、稀土荧光粉等为原材料制备稀土荧光粉/不饱和聚酯树脂复合材料,通过控制荧光粉加入量,研究稀土荧光粉对不饱和聚酯树脂性能的影响。实验表明:经机械混合和超声分散能将荧光粉均匀地分散于树脂基体中并且不存在发光猝灭现象;随着荧光粉添加量增加,复合材料发光性能逐渐增强;当荧光粉的加入量为质量分数10%时,复合材料的力学性能最好。 相似文献
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采用机械研磨包覆法对BaMgAl10O17:Eu2 (BAM)粉体进行表面包膜处理,获得了表面均匀包覆MgF2膜层的BAM荧光粉。并用SEM、XRD和IR手段对其表面形貌、晶格结构性能进行了表征;用EDS对BAM粉体的表面元素进行了定性分析;用荧光光谱测试对荧光粉的发光性能进行了研究。结果表明,在BAM粉体表面均匀包覆MgF2层后,BAM的晶格结构、发光性能没有改变,初始亮度较未包覆的荧光粉有所降低,经过相同条件的热处理后,包覆MgF2荧光粉的亮度热衰减程度明显低于未包覆的荧光粉,且没有发生明显的色坐标偏移现象。 相似文献
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将荧光粉分散到己内酰胺(CL)水溶液中,除水以后加入引发剂促使CL阴离子开环聚合制备了一组不同荧光粉含量的聚酰胺6(PA6)荧光材料样品并对其性能进行表征。结果表明,少量荧光粉的加入对PA6晶型影响不大;采用CL阴离子开环聚合制备的PA6荧光材料光至荧光强度较高,其光至荧光强度受其中荧光粉含量影响较大;荧光粉含量为0.15 %(质量分数,下同)的PA6荧光材料荧光强度最强;荧光粉在PA6荧光材料样品中分布比较均匀,且随着荧光粉含量的提高,荧光粉容易团聚;荧光粉的加入未改变PA6的热分解规律,PA6荧光合材料样品的最大分解温度均低于PA6;荧光粉会抑制PA6 γ晶型的形成,促进PA6 α晶型形成。 相似文献
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在碳酸铝铵法制备氧化铝工艺的基础上,通过控制沉淀条件及加入晶体生长促进剂等方法,有效控制了颗粒的大小和形貌,改善了氧化铝的结晶;并使用自制的α-Al2O3粉为原料合成了铝酸盐荧光粉。结果表明:促进剂对α-Al2O3颗粒的大小和形貌影响很大,适量加入可以获得粒径1~2μm,厚度0.2~0.3μm的规则外形α-Al2O3颗粒,且分散性良好;该α-Al2O3粉反应活性高,以该α-Al2O3粉为主原料无需添加助熔剂即可通过高温固相反应法合成物相纯净、结晶良好、且粒径细小的铝酸盐荧光粉。 相似文献
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