氟硼酸盐体系铅镉合金电沉积研究

应用是化学方法和SEM技术,研究了氟硼酸盐体系中铅,镉和铅－匐混合镀液的阴极化曲线及电沉积－镉合金的工艺条件,结果表明,镀液中添加间苯二酚和胨能显著提高氟硼酸体系阴极极化及改善镀层性能,脉冲电沉积与直流电沉积对比结果表明,脉冲电沈积镀层性能较直流电沈积有明显改善,原子吸收分光度法分析表明,直流和脉冲电沉积所得镀层镉含量均随电流密度的增加而增加。     

DMF中电沉积制备Yb-Co合金膜

研究了于室温下含有少量水的ＹｂＣｌ３－ＣｏＣｌ２－ＤＭＦ溶液中电沉积制备Ｙｂ－Ｃｏ合金膜。ＥＤＡＸ和ＸＲＤ分析表面：在０．１０ｍｏｌ／Ｌ ＹｂＣｌ３－０．１０ｍｏｌ／Ｌ ＣｏＣｌ２的ＤＭＦ电镀液中,以控制电位为－２．７５Ｖ（ＳＣＥ）进行恒电位电解,以控制电流密度为１００Ａ／ｍ＾２进行恒电流电解或以控制脉冲电流密度为１５０Ａ／ｍ＾２进行脉冲电解,可以得到不同形态和Ｙｂ含量的共沉积合金膜,且膜层光滑、     

脉冲电沉积Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究Ni-W-P合金脉冲电沉积中脉冲参数对镀速和镀层中钨、磷含量的影响以及对镀层耐蚀性和硬度的影响,采用称重法、硫酸浸泡法、日本岛津EPMA-1600型电子探针以及HX-1型显微硬度计对Ni-W-P合金工艺进行了研究.结果表明,镀层的沉积速率、镀层成分及镀层的性能都随脉冲频率和占空比的变化而变化;Ni-W-P镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,其耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢.本工艺操作方便,镀层性能稳定.     

Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能

目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。     

脉冲电沉积制备Fe-Pd合金薄膜

采用脉冲电沉积方法制备了Fe-Pd形状记忆合金薄膜。通过采用配位化学的方法并控制溶液pH值配制得到一系列稳定的Fe2+-Pd2+溶液,实验证实合适的配位剂可以有效减小Fe2+-Pd2+两种金属离子的还原电极电位,使得溶液体系能够长时间稳定并可顺利实现两种金属的共沉积。实验发现电流密度的减小会导致合金镀层中Pd含量的上升,同时提高溶液中Pd2+比例也有助于增加Pd在合金镀层中的含量。不同的阴极材料也会使得合金镀层中Pd含量随之变化同时影响镀层的形貌与质量。     

电沉积铅－镉合金镀层的工艺研究

研究了在氨基磺酸盐镀液中实现Ｐｂ、Ｃｄ共沉积的电解条件，获得了含Ｃｄ量为３０％～８０％（ｗｔ）的Ｐｂ－Ｃｄ合金，讨论了Ｐｂ２＋浓度、阴极电流密度、温度、阴极移动等因素对合金成分的影响。通过所测试的阴极极化曲线表明，添加剂ＯＪ对Ｐｂ沉积的极化影响较大，至使Ｐｂ析出电位负移，达到Ｃｄ与其共沉积的目的。     

电沉积Ni-B合金工艺研究

研究了电沉积Ni-B合金工艺中，氯化镍、硼氢化钠、乙二胺、酒石酸钾钠、稳定剂及电流密度、温度对镀层中硼含量和镀速的影响。结果表明，控制镀液成分和工艺条件，可获得含硼量为3％-4％的镀层，沉积速率在20μm／h左右。     

铅—锌合金电沉积工艺研究

研究了Ｐｂ－Ｚｎ合金的电沉积方法，讨论了电解液浓度、温度、ｐＨ值、电流密度等因素对镀层组成的影响。选择适当的条件，可获得８％￣９０％（ｗｔ）Ｚｎ的平整致密的Ｐｂ－Ｚｎ合金镀层，以适用于不同的需要。     

稀土合金电沉积研究进展

概述稀土合金镀层在高科技领域中的主要应用和制备途径，着重介绍从水溶液中电沉积稀土合金的主要成功实例及基本观点。     

电沉积Ni-W合金镀层的X射线光电子能谱分析

采用X射线光电子能谱（XPS）对电沉积Ni-W合金镀层表面膜进行了分析。研究结果表明，Ni-W合金镀层表面存在一层薄的氧化膜，而钨的氧化作用远大于镍，Ni-W合金镀层中W含量的提高对耐蚀性起决定作用。     

玻璃基体上电沉积Ni-Co合金镀层的性能研究

对玻璃基体上电沉积Ni Co合金镀层的工艺及镀层的性能进行了研究 ,对底镀层的形貌、成分、结构进行了观察和分析 ,并测定了镀层的耐腐蚀性。结果表明 ,镀层在 0 .5mol/LH2 SO4 和 5%NaCl(pH =3 )中的耐蚀性与 1Cr18Ni9Ti相当     

电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响

采用电沉积非晶态Cr-C合金技术，获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明，镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时，镀层硬度随温度升高而升高，是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上，镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态，镀层硬度迅速下降。     

在二甲基亚砜中电沉积Tm-Fe合金的研究

高温下电沉积制备稀土铥及其合金的设备易腐蚀、能耗大.采用脉电沉积技术研究了室温下在有机溶剂二甲基亚砜中脉冲电沉积制备Tm-Fe合金,讨论了配位体对Tm-Fe合金电沉积的影响:不用配位体时,稀土元素铥在沉积层中含量较高,但表面粗糙、附着力差,使用3种不同的配位体都能改善沉积层的质量,其中以柠檬酸效果最好,置于空气中依然保持光亮,不易氧化.用扫描电子显微镜(SEM)观察了Tm-Fe合金膜表面形貌,结果表明,沉积层金属颗粒呈球形、堆积较紧密,粒径大约为300 nm.X射线衍射分析表明:室温下所得合金膜衍射峰是弥散的包峰,所得到的合金膜是非晶态的.     

因瓦合金箔电沉积工艺的研究

对硫酸盐-氯化物电解液体系(含有LGJ复配稳定剂和添加剂)中电沉积因瓦合金箔的工艺进行了研究,讨论了电解液组成、电流密度、温度及pH值等因素对合金箔组成的影响,得到了制备因瓦合金箔的最佳镀液组成及工艺条件。阴阳极面积比为2∶1时,通过实验确定镍铁联合阳极面积比为1.8∶1。在上述条件下,实验获得组成稳定(Fe 64±2%)和性能优良的合金箔。通过SEM、EDS和XRD对因瓦合金箔的形貌及结构进行测定分析,表明合金箔晶粒细致、尺寸均匀、结构紧密、表面光滑平整、无孔洞和裂纹、晶粒结构为(111)、(200)、(311)及(222)织构,并表现为较强的(111)择优取向。     

电沉积Ni-Fe合金及其耐蚀性的研究

在氨基磺酸镍溶液中添加氯化亚铁 ,制得了Ni Fe合金镀层。研究了电沉积条件对镀层成分的影响和镀层在 1mol/L盐酸和 0 .5mol/L硫酸中的电化学行为。结果表明 ,铁含量在 5wt%左右时 ,合金镀层具有较好的耐蚀性。     

硫酸盐体系电沉积光亮Zn-Fe合金添加剂的研究

运用hull槽试验，小槽电镀试验和电化学循环伏安等技术，研究了镀液组成，添加剂和工艺条件等对镀层质量及其耐蚀性的影响。开发了一种在弱酸性硫酸盐体系中获得含铁量约为0．5％的光亮Zn-Fe合金的电镀技术，讨论了添加剂中各组成的作用。结果表明，该添加剂具有高光亮度，高耐盐性和高浊点等3大优点，可使锌铁合金镀层结晶细致，耐蚀性增强。     

电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

电沉积钯钴合金的工艺研究

电沉积钯镍合金存在质量控制困难、热稳定性差及易引起皮肤过敏等问题,而钯钴合金能克服这些不足,且比Pd-Ni合金具有更高的耐磨性、耐蚀性及热稳定性.通过极化曲线研究了钯钴合金的电沉积行为,并讨论了镀液中钴钯离子质量比、温度、pH值以及电流密度等工艺参数对电沉积钯钴合金组成的影响,获得了电沉积钯钴合金的最佳工艺条件为:镀液温度35℃,pH值8.5,电流密度10 A/dm2.结果表明:钴的极化大,极化度也大;电沉积时,钯催化钴沉积,钯钴合金共沉积时呈现与钯相似的阴极行为.合金组成是各工艺参数的函数,钯钴合金镀层中钴的含量随镀液中Co2 /Pd2 质量比的增大而线性增加,随电流密度的增大而显著增大.镀液温度、pH值均对镀层成分有一定的影响.