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[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载. 相似文献
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系统级封装(SIP)技术的现状与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展。在过去几十年里,HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内起到了重要作用。现在,SIP这种新型的封装技术由于其设计灵活、周期短、兼容性好、成本低等特点而脱颖而出。引起了国内外高度的重视。成为弥补MCM、SOC等技术不足的一种理想封装技术。本文通过对SIP、SOP、SOC、MCM技术进行对比分析,总结出SIP新型封装技术的优缺点及其应用领域和发展前景。 相似文献
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文中对系统级芯片和系统级封装的定义,进展和相互比较进行了简要介绍和评论,其中,对SiGe技术用于系统级芯片也有介绍。 相似文献
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一,SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征: 相似文献
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系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。 相似文献
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三,SiP的设计. 系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成. 相似文献
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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系统级封装技术方兴未艾 总被引:2,自引:0,他引:2
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。 相似文献
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由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对S... 相似文献
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系统级封装的发展与新型封装材料 总被引:1,自引:0,他引:1
简要介绍了SOC和SIP/SOP的内涵,说明了SIP/SOP的优势,指出了二者不断借鉴融合的趋势,对所需的新材料,在高弹性模量、低CTE和低K诸方面提出了更高要求。 相似文献
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FredvanRoosmalen CarolineBeelen-Hendrikx 《今日电子》2005,(10):61-62
系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于:在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点. 相似文献
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基于系统级封装(SiP)的信息安全芯片集成设计 总被引:1,自引:0,他引:1
为了解决信息安全系统中,逻辑运算芯片与存储器难以实现集成的问题,并更充分地满足信息安全系统高性能、低功耗、高可靠性的要求,本文提出了"基于SiP的信息安全芯片集成"的概念及具体设计方案.根据此方案设计实现了一款集成CPU、Flash存储器、密码算法芯片的小型信息安全系统的SiP成品实例,该成品的功能和性能验证结果均满足系统的目标需求,从而证实了该设计方案的可行性.该方案也符合今后电子技术和信息安全系统的主要发展方向. 相似文献