基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术

以手机为代表的无线通信应用技术已向SiP化发展，因此对构成SiP芯片的各个单元（chip）进行圆晶片级别的测试就必不可少。爱德万测试（ADVANTEST）开发了基于SoC测试系统的RF圆晶片测试解决方案，提供了一系列新技术来解决串扰、电源阻抗和等长布线等课题，从而实现低成本的圆晶片测试。本文将就RF圆晶片级别测试技术及SoC测试系统来介绍该RF圆晶片测试方案。     

SHRIME与AWR共求突破中国RF技术瓶颈

CMOS射频收发器代表了射频IC技术的发展趋势,高集成的单芯片方案SoC,和低成本的制造技术SiP,(系统级封装)应该是RF技术的主流发展方向。     

鱼与熊掌:SoC,还是SiP?

本文分析了SoC和SiP的各自特点,指出SiP是一种充满前途的芯片形式,但是缺乏标准和设计工具将制约SiP的成长.     

系统单芯片(SoC)技术发展现况与趋势

以现阶段而言,SiP在相同制程、不同功能的组件如DRAM与逻辑,或是不同材质的组件如CMOS与GaAs,整合难度较SoC低,在竞争激烈产业环境中,SiP成本与开发时程较具优势。但未来SoC技术日益成熟,SoC应用在大量生产成本极低,量大的产品以SoC为之将是较佳的选择。     

SOP集成技术的发展现状及其在毫米波系统中的应用

介绍了SOP(System On Package)集成技术,并与传统系统集成方法以及SOC(System On Chip)、MIP(Module In Package)、MCM(Mult i Chip Module)、SIP(System In Package)等微封装、微集成技术进行了比较和分析,揭示了SOP小型化、低成本、高可靠性、高性能特点。对SOP在毫米波系统应用、新材料和新工艺的进展进行了总结,结果表明SOP在毫米波系统中具有良好的应用前景。     

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.     

SiP技术在晶圆级生产中的应用

系统芯片（SoC）旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统.系统封装（SiP）则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中.尽管SoC和SiP通常被认为是相互竞争的技术,但两者的共同之处在于：在集成密度、价位和大规模制造方面要和晶圆生产达到平衡点.     

CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术

随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统（MEMS）,工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术（SoC）和系统级封装（SiP）技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口。Cadence VCAD Services已经开发了一种技术用于应对MEMS技术（面向SoC与SiP应用）的特殊需要,这种技术叫做SIMPLI。     

应用于TPMS的压力传感器YAPS10

汽车轮胎压力监测系统（简称TPMS）主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集成过程中需要应用到SiP、SoC以及MEMS等先进技术。文中介绍的压力传感器,使用了SiP技术,将压力传感器、微处理器和射频芯片集...     

系统级封装（SIP）技术的现状与发展

随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品不断向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本的方向发展。在过去几十年里,HIC、MCM、SOC等技术在微电子领域内起到了重要作用。现在,SIP这种新型的封装技术由于其设计灵活、周期短、兼容性好、成本低等特点而脱颖而出。引起了国内外高度的重视。成为弥补MCM、SOC等技术不足的一种理想封装技术。本文通过对SIP、SOP、SOC、MCM技术进行对比分析,总结出SIP新型封装技术的优缺点及其应用领域和发展前景。     

低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.     

系统级封装技术方兴未艾

本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势，重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。     

可测试性设计技术与芯片质量

ASIC、IC和SoC正面临高复杂度、高速、高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。与此同时,复杂芯片设计固有的高成本、高风险特征迫使确保芯片设计与生产制造的高质量成为非常重要的工作。     

低成本的MCM和MCM封装技术

本文介绍了多芯片模块的相关技术?消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术。     

迎接技术融合的多方挑战

融合已经体现在电子产品制造产业链的各个环节,半导体制造商正在把更多先进技术和工艺应用于芯片制造,芯片供应商正在把更多控制、处理、存储以及接口等模块集成进日益缩小的体积内(SoC或者SiP),电子产品制造商正在把更多的功能和特色在一个更小的机箱(或外壳)内,网络运营商,则把语音、数据和视频等功能用同一网络实现,即所谓的“三合一网络(Triple-play)”。融合给消费者带来的是更多选择,更多便利,更低成本。而对于电子产品制造商,则意味着更多设计挑战。     

SiP技术现状与发展趋势

SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。     

桥梁结构健康监控的无线传感网络系统设计

介绍了基于ZIGBEE技术标准的无线传感网络的桥梁结构监控系统,分别从硬件模块和软件架构两方面进行设计。无线模块采用的是Chipcon公司的CC2430芯片,它是第一颗真正的系统芯片(SoC)CMOS解决方案;数据处理模块采用具有高速计算能力低功耗TI公司的TS320C5509A。实验表明该设计具有低成本,低功耗,高可靠性,高安全性等特点,因此在桥梁等大型建筑结构健康监控方面具有突出的优势。     

实施系统封装方案以提高系统整体功能和性能

系统集成是实现电子产品高性能,小型化和低成本目标的重要手段。与同芯片上的系统集成(SoC)相比,封装层次上的系统集成(SiP)的开发具有成本低、周期短和灵活性高等优势。本文以典型的无线电子系统为例,提出了有效的系统分割设计方法,介绍了一些用于子系统模块封装的方法,并强调了系统公司与封装、基板及其它主被动元件供应商之间协调合作对成功的模块式电子系统开发的重要性。     

适用于2．5／3G移动通信、网关设备的高性能DSP产品

随着通信技术的发展,多业务支持、宽带、高速已经成为一种趋势,SoC(片上系统)设计思路的引入使设备小型化、低成本、高可靠性有了更广的发展空间。在高端设备中采用高性能的芯片来提高集成度、降低单位功耗越来越多地被广泛采用。DSP技术的发展为这些需求提供了保证。本文主要介绍了Agere Systems公司推出的几款高性能DSP产品及其应用实例。     

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛，促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高，在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大，故对PCB工艺提出了较高的要求，比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示，突破各制程关键技术后，产品良率显著提高，其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案，可供业界同行参考和借鉴。