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SMT设备与PCB检测设备的发展动态 总被引:1,自引:1,他引:0
翁寿松 《电子工业专用设备》2002,31(2):63-68,107
介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态 相似文献
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半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力 总被引:2,自引:1,他引:1
在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一.本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的. 相似文献
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目前来看,欧洲和美国的装配厂商都发现很难与远东地区的低制造成本厂商在大批量装配业务方面竞争。这使西方电子制造业的情况发生变化,厂商需要寻求原型制造、预生产和新产品引入(NPI)合约,并在更为专业的医疗和汽车电子等领域争取中等批量的制造业务。对于那些既具备灵活精密制造能力、又拥有设计和开发专有技术能力的装配厂商来说,这是一个充满盈利的商机。 相似文献
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真空浸渍设备主要用于无线电元件、电器产品的真空加压浸渍,通过压差法将浸渍液注入其中,再施加一定的压力使浸渍液迅速彻底地浸透工件的缝隙,最终达到浸渍的目的,从而解决产品的残水率和绝缘性。介绍了浸渍设备的工作原理、实现的功能、控制系统和加热系统,重点介绍了该设备的加热方式、温度控制方式和控制原理。 相似文献