导热绝缘硅橡胶的研究进展

随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料.综述了近年来各类导热绝缘无机填料填充硅橡胶的研究进展,并指出目前急需解决的重要问题及未来应加强的几个方面的基础研究.     

导热硅橡胶的研究进展

综述了填充型导热橡胶的导热机理和各类导热填料的导热特性,介绍了提高导热硅橡胶导热性的途径。     

导热硅橡胶的研究进展

综述了导热橡胶的典型理论模型和导热机理,并对国内外导热硅橡胶的研究现状做了详细介绍。硅橡胶的导热性主要取决于硅橡胶基体、填料、以及加工工艺三个方面的因素。填料的导热性、添加量及其在基体中的分布形式对硅橡胶的导热性能起着关键作用。     

混杂填料添加加对硅橡胶的导热应用研究

导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位,随工业生产和科学技术的进步,对其性能提出了更高的要求,希望其既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘、减震的作用.本研究以甲基乙烯基硅橡胶为胶料,微米氮化硅粒子、碳化硅晶须为导热填料制得了具有高热导率、低热膨胀系数、高热稳定性的用作弹性热界...     

导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响

分析比较了氮化硅、氧化锌、勃姆石、氮化铝、碳化硅和石英粉等6种填料对室温硫化硅橡胶性能的影响,优选出氮化硅作为导热填料。比较了不同粒径的氮化硅性能,制备了综合性能较好的导热室温硫化硅橡胶。     

玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法

由天津大学和天津澳普林特通讯器材组件有限公司申请的专利(公开号CN 102139546A,公开日期2011-08-03)"玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法",涉及的玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料由导热绝缘硅橡胶层和玻璃纤维布复合组成。其中导热绝缘硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100;导热粉(粒径     

硅橡胶涂覆玻璃布导热绝缘垫片的研制

研究导热填料的种类、用量、涂胶工艺以及硫化工艺对硅橡胶涂覆玻璃布导热绝缘垫片综合性能的影响.结果表明,硅橡胶导热系数随导热填料种类的不同而不同;导热系数随填料用量的增加而增加;混合填料比单一填料的导热系数高;不同种类的金属氧化物导热填料对硅橡胶的绝缘性能影响不大.采用30%的胶浆浓度及鼓硫硫化的方式是提高硅橡胶布产品外观的重要方法.     

导热绝缘防沉降RTV硅橡胶的制备与性能

以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝（Al2O3）为导热填料,氧化锌（ZnO）、纳米二氧化钛（TiO2）、纳米二氧化硅（SiO2）和纳米Al2O3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al2O3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。     

导热硅橡胶及其模塑产品

本专利介绍了一种导热硅橡胶及其模塑产品的制备。该组成物包括导热硅橡胶填料和其他导热填料。     

导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶的制备与性能研究

以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝(Al_2O_3)为导热填料,氧化锌(ZnO)、纳米二氧化钛(TiO_2)、纳米二氧化硅(SiO_2)和纳米Al_2O_3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO_2、纳米SiO_2和纳米Al_2O_3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al_2O_3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。     

绝缘导热高分子复合材料研究

介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热性能、导热机理,综述了各类导热绝缘高分子如复合型导热塑料、橡胶、胶粘剂、涂层等的研究,并展望了其应用前景及未来发展方向.     

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。     

导热室温硫化硅橡胶的研究进展

介绍了导热室温硫化硅橡胶的导热机理及导热模型,分析了室温硫化硅橡胶的导热性能及综合性能,并概述了国内外导热室温硫化硅橡胶的研究现状。指出通过填充不同粒径分布的填料或对填料进行适当的表面处理,可以制备高导热室温硫化硅橡胶。     

导热绝缘聚合物复合材料研究

介绍了导热绝缘聚合物复合材料,包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况。讨论了影响导热绝缘聚合物复合材料导热性能的因素、提高导热系数的措施及该种复合材料的制备方法,最后阐述了导热绝缘聚合物复合材料的应用及发展方向。     

高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法

制备硅橡胶制品的方法和通过这种方法获得的产品     

导热绝缘室温硫化硅橡胶的研制

研究导热填料种类、用量及粒径对室温硫化硅橡胶(RTV硅橡胶)性能的影响。试验结果表明，采用氮化硅作导热填料，其粒径控制为5～20μm，用量为150～250份，可以制得导热性能优异、物理性能及加工性能良好的绝缘RTV硅橡胶。     

高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法

由桂林工学院申请的专利（公开号CN101067044,公开日期2007年11月7日）“高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法”涉及一种高导热绝缘复合材料的制备,其具体的工艺为：（1）将片状氧化铝和聚乙二醇酒精溶液混合均匀,     

导热硅橡胶的研究进展

概述了导热硅橡胶的导热模型与导热机理;介绍了国内外导热硅橡胶的研制与开发情况,提出了提高硅橡胶导热性能的三种途径;阐述了导热硅橡胶的应用及发展方向。     

复合绝缘导热胶粘剂研究

以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40％时胶粘剂的热导率为O．99 W／mK,热阻为0．70℃／W,介电常数6,体积电阻率4．6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13．0MPa、10．0MPa、5．65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。     

导热硅橡胶研究进展

概述了导热硅橡胶的导热机理和模型,介绍了改善硅橡胶导热性能的主要途径,阐述了导热硅橡胶的应用情况,并对其今后研究方向进行了展望。